SC15 - Tezzaronの最大18ウェハを積み上げる3D実装のDiRAM4アーキテクチャ

SC15の展示場で、建築の足場のような鉄パイプで3階建ての櫓を作っていた会社があった。「Tezzaron」という会社で、 3階に上がると、展示場全体が見渡せるとブースの前を通る人を呼び込んでいた。

きわものかと思ったのであるが、なかなか技術的に面白いものを作っていた。TSVを使った3D実装はHBMやHMCで実用化されつつあるという状況であるが、Tezzaronの技術はTSVよりもずっと高密度の接続ができ、性能的により良いものが作れるという。また、最大18枚のチップを積み重ねることができるとのことである。

次の図のようにメモリチップとコントロールチップを積層する点は、HBMなどと似ているが、Tezzaronのスタックのメモリチップはメモリアレイだけを搭載し、デコーダやセンスアンプなどのメモリの周辺回路はコントロールチップに置かれている。このように周辺回路を含まないことでメモリチップを小さくする、あるいは、より多くのビットをメモリチップに詰め込める。

周辺回路を別チップにすると、一般に、メモリチップとの接続本数が増えたり、配線が長くなったりするという問題がでるが、Tezzaronのチップ間の接続はTSVよりずっと小さく、チップ内の接続とあまり変わらず、問題にならないという。