くらし情報『Mentor、SI/PI解析や3D電磁界ソルバなどを統合したPCBソリューションを発表』

2016年4月5日 14:30

Mentor、SI/PI解析や3D電磁界ソルバなどを統合したPCBソリューションを発表

Mentor、SI/PI解析や3D電磁界ソルバなどを統合したPCBソリューションを発表
Mentor Graphicsは4月4日(米国時間)、高速デジタルプリント基板(PCB)設計における各種解析/検証ツール「HyperLynx」の最新バージョンをリリースした。

「プリント基板の設計も、その複雑度が増すごとに、用いるツールについても増加し、ツール間連携に伴うセットアップ時間の増加やシミュレーションの複雑さが増すなど、処理以外の時間も増えることとなる。また、増加したツール群をつかいこなす必要もある一方で、人的リソースには限りがあり、人員不足による開発ボトルネックという課題もある」と同社Product Line Director, HyperLynxのDavid Kohlmeier氏は、現在のプリント基板設計の課題を語り、今回のバージョンアップがそうした課題の解決策につながるとした。

HyperLynxは、設計者の少しでも早く解析結果を知りたい、というニーズを実現することを目指して開発が進められてきたもので、今回のバージョンアップにより、シグナルインテグリティ(SI)とパワーインテグリティ(PI)の解析のほか、3D電磁界(EM)ソルバ、高速ルールチェック機能を単一環境に統合。

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