くらし情報『COMPUTEX TAIPEI 2015 - AMD、次世代GPU「Fiji」らしきチップを初公開。正式発表はE3か』

2015年6月4日 19:21

COMPUTEX TAIPEI 2015 - AMD、次世代GPU「Fiji」らしきチップを初公開。正式発表はE3か

COMPUTEX TAIPEI 2015 - AMD、次世代GPU「Fiji」らしきチップを初公開。正式発表はE3か
COMPUTEX TAIPEI 2015の2日目となる6月3日、AMDはCarrizoこと第6世代APUを正式に発表。これに合わせて台湾・台北市内で発表会を開催した。

発表内容そのものはすでにレポートした内容から外れるものはない。ここに記載されていない内容としては、DellがCarrizo搭載製品を発表したほか、東芝/ACERの製品も展示されていた(Photo01)ことと、Carrizoのダイが公開された(Photo02)程度である。

さて、発表会ではこれに加えて、前から噂されている"Fiji"(開発コード名)と思しきチップをLisa Su氏が公開する(Photo03)とともに、この製品が米国時間の6月16日に発表される事を明らかにした(Photo04,05)。

ちなみにチップを拡大してみるとこんな感じ(Photo06)で、かなりGPUのダイが大きい。

以前にこちらの記事でも説明した通り、HBMチップそのものは5mm×7mmのサイズであることが分かっている。そこでPhoto06からパッケージおよびGPUダイの大きさをそれぞれ計算すると

パッケージ:53.3mm×53.3mm
GPUダイ:22.1mm×25.9mm

と算出される。

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