2015年6月4日 19:21
COMPUTEX TAIPEI 2015 - AMD、次世代GPU「Fiji」らしきチップを初公開。正式発表はE3か
COMPUTEX TAIPEI 2015の2日目となる6月3日、AMDはCarrizoこと第6世代APUを正式に発表。これに合わせて台湾・台北市内で発表会を開催した。
発表内容そのものはすでにレポートした内容から外れるものはない。ここに記載されていない内容としては、DellがCarrizo搭載製品を発表したほか、東芝/ACERの製品も展示されていた(Photo01)ことと、Carrizoのダイが公開された(Photo02)程度である。
さて、発表会ではこれに加えて、前から噂されている"Fiji"(開発コード名)と思しきチップをLisa Su氏が公開する(Photo03)とともに、この製品が米国時間の6月16日に発表される事を明らかにした(Photo04,05)。
ちなみにチップを拡大してみるとこんな感じ(Photo06)で、かなりGPUのダイが大きい。
以前にこちらの記事でも説明した通り、HBMチップそのものは5mm×7mmのサイズであることが分かっている。そこでPhoto06からパッケージおよびGPUダイの大きさをそれぞれ計算すると
パッケージ:53.3mm×53.3mm
GPUダイ:22.1mm×25.9mm
と算出される。