2015年12月28日に公開された「スター・ウォーズ/フォースの覚醒」から、『シリコンカップ』、『シリコンバラン』が2016年2月に発売されることが決定した。現在「コトブキヤオンラインショップ」にて予約受付中。『シリコントレー』からは「R2-D2 & C-3POセット」、「ダース・ベイダー&ストームトルーパーセット」の2種類が登場。底面にキャラクターが描かれ、お弁当に楽しさを生み出すだけではなく、おかずを入れて仕切りとしての実用性も備えている。また、カップケーキを作ることも可能となっている。『シリコンバラン』からは「R2-D2 & C-3POセット」、「ダース・ベイダー&ストームトルーパーセット」の2種類が登場。それぞれサイズが大・小とあるため、お弁当の大きさや仕切りたい範囲によって使い分けることが可能。両商品とも、柔らかいシリコン製で、耐熱230℃まで対応している。商品価格は702円(税込)で、現在「コトブキヤオンラインショップ」にて予約受付中。商品の発売および発送は2016年2月を予定している。(C)& TM Lucasfilm Ltd
2015年12月29日映画「スター・ウォーズ/フォースの覚醒」公開にあわせ、BB-8がシリコントレーになり、2016年3月に発売されることが決定した。現在「コトブキヤオンラインショップ」にて予約受付中で、価格は1,296円(税込)。BB-8は、レジスタンスのパイロット、ボー・ダメロンに仕える忠実な球形アストロメク・ドロイド。ボール型の胴体に、R2-D2などのR2シリーズ・アストロメク・ドロイドに似たドーム型の頭部を持っており、胴体を回転させることで移動する。本商品は、そんなBB-8をシリコントレーで再現している。ふたつにあわせた型に水やチョコレートを流しこむことで、かわいらしい丸い形状を再現することが可能となっている。耐久温度は230℃以内。本体は、柔らかく耐久性の高いシリコン製で、作れる氷のサイズは全長約74mmの立体となっている。商品価格は1,296円(税込)で、現在「コトブキヤオンラインショップ」にて予約受付中。商品の発売及び発送は2016年3月を予定している。(C) & TM Lucasfilm Ltd
2015年12月19日米シリコン・ラボラトリーズ(シリコンラボ)は11月9日、10kVの雷サージに耐えるように設計した、高電圧絶縁バリアを備えるマルチチャネルデジタルアイソレータの新製品「Si86xxxT」ファミリを発表した。産業アプリケーションの開発では、機器が屋外に設置され、露出したケーブルまたは電線が落雷を受けやすい場合、製品の絶縁を強化し2次落雷に対するフェイルセーフ保護を提供することが求められる。Si86xxxTファミリでは、堅牢な10kVのサージ保護に加え、高速・高精度のタイミング仕様、ノイズ耐性と信頼性、電磁雑音放射、高電圧条件下での長デバイス寿命を実現しているという。マイクロインバータ、基地局用電源、プロセス製造機器、モータ制御およびドライブ、産業用無停電電源、スマート・メータ、電気自動車用バッテリ管理システムなどの10kVのサージ耐性を必要とされるアプリケーションへの利用が想定されている。1万個購入時の価格は、2チャネルのSi862xxTが1.52ドル、3チャネルのSi863xxTが2.17ドル、4チャネルのSi864xxTが2.93ドル。Si86xxTISO-KIT評価キットは現在メーカー希望小売価格29ドルで出荷中。同評価キットを使用することで10kV絶縁バリアを自分のアプリケーションで評価および実装できるようになる。
2015年11月09日エンターテインメント業界向けにデジタルコンテンツ関連ビジネスを展開するシリコンスタジオは8月25日、リアルタイムビジュアルを実現するレンダリングエンジン「Mizuchi」と国産ゲームエンジン「OROCHI 4」、また「OROCHI 4」用の機能拡張製品「Mizuchiエクステンション」の販売を開始した。「Mizuchi」は、数々の最新ライティング技術を採用した物理ベースレンダリングの考え方をサポートするリアルタイムレンダリングエンジンで、SDKとオーサリングツール「MizuchiEditor」で構成されている。アルベド、法線、光沢度、金属度、微細凹度などのパラメーターをレタッチソフトのレイヤー同様に扱うことができ、複数のレイヤーを重ねたりマスクで抜くことなどにより、素材の質感だけでなくサビやキズなど素材の状態までも表現できる質感表現力に強みがあり、金属、木材、ガラス、プラスチックなど、多種多様な材質をアーティストのイメージどおりに表現することを可能とする。 また、ポストエフェクト技術を結集させたミドルウェア「YEBIS」を同梱し、リアルタイムビジュアルの創造を支援するという。主なターゲット市場は、ゲーム業界に加え、高品質なリアルタイムレンダリングに対する需要が急増している映像・放送業界や、建築・製造業界の中でリアルタイム性が求められるプロダクトビジュアライゼーション分野など。「OROCHI 4」は、グラフィックス、フィジックス、AIなど13のライブラリと、40以上の開発ツールを備えた国産ゲームエンジンで、「Mizuchi」の性能を最大限に発揮できるよう設計されている。開発途中での仕様変更やプロジェクトごとのカスタマイズを許容する柔軟な設計と、日本人エンジニアによるサポート体制が特長。また、機能拡張製品「Mizuchiエクステンション」を使うことでレベルの高いグラフィックス表現が可能となる。さらに、「OROCHI 4」は、対応プラットフォームすべてで高品質なグラフィックスを描画できる独自のレンダリングエンジンと「Mizuchiエクステンション」をひとつのワークフローで使用できるので、たとえば、ハイエンドプラットフォームであるPlayStation4と携帯機であるPlayStationVitaの開発においても、ワークフローを分けずに同時並行で開発を進めることが可能だという。対応プラットフォームは、PlayStation 4、PlayStation Vita、PlayStation 3、Xbox One(対応予定)、Xbox360、Windows(DirectX 9/11)。「OROCHI 4」の主なターゲット市場は、ゲーム業界における、コンシューマー、アーケード、PCオンラインゲームの開発となる。
2015年08月26日シリコンパワージャパンは19日、耐久性に優れたポータブルHDD「Armor」シリーズの新製品として、「Armor A85/A85M」を発表した。500GB / 1TB / 2TBのモデルを用意。9月中旬から発売する。価格はオープン。「Armor A85/A85M」は、シリーズ最高の耐久性を持つポータブルHDD。IP68の防水防塵および耐衝撃性能を備え、500kgの耐圧能力も達成。米軍調達規格の「MIL-STD 810G Method 516.6 Procedure IV」にも準拠し、水面下でも動作するとしている。本体は、傷や指紋、汚れに強いマットサンドブラスト処理が施されており、素材にはステンレススチールを採用。インタフェースはUSB 3.0。本体サイズはW132.5×D92.3×H25.9mm、重量は298~364g。対応OSはWindows XP以降、Mac OS X 10.5以降、Linux 2.6.3以降。
2015年08月19日シリコンパワージャパンは11日、USB Type-CとType-Aの両インタフェースを持ったデュアルUSB 3.0メモリ「Mobile C80」を発表した。2015年9月上旬に発売する。ラインナップは16GB、32GB、64GBの3種類。価格はオープン。亜鉛ボディと人間工学に基づいたカーブ状デザインを採用したUSBメモリ。新しいMacBookなどで採用されているUSB Type-C端子を一端に、USB Type-A端子をもう一端に備え、PCやAndroid端末の両方でそのまま利用できる。取っ手にもなるコネクタ保護機構は、360度回転でき、使い勝手を向上させている。本体サイズはW18.0×D6.6×H49.4mm、重量は8g。カラーはチタン。対応OSはWindows XP以降、Linux 2.6.31以降、Mac OS X 10.5以降、Android 4.1以降(USB Type-C対応)、Windows phone 8以降。
2015年08月12日カネカは7月28日、量産レベルである6インチ角の大面積ヘテロ接合結晶シリコン太陽電池セルにおいて、変換効率として世界最高クラスとなる24.52%を達成したと発表した。同成果は、結晶シリコン基板の表面欠陥低減技術のほか、imecとの共同研究の成果を適用した銅めっき法による電極形成技術など独自技術を活用することで実現したもの。同社では、2015年度中にヘテロ接合結晶シリコン太陽電池モジュールの販売開始に続き製造能力を拡大していく予定とするほか、今後も太陽電池セル・モジュールのさらなる高効率化実現に向けた研究開発を行っていく計画としている。
2015年07月28日シリコンパワージャパンは15日、薄型デザインのモバイルバッテリ「Power S102」と「Power S82」の2モデルを発表した。両モデルともにブラックとホワイトの2色を用意。7月下旬より発売する。価格はオープン。○Power S102「Power S102」は、容量12,000mAhのモバイルバッテリ。手に馴染むカーブデザインと、断熱効果のあるラバー素材を採用し、傷に強く持ち運びしやすくなっている。充電用USB Aポートを2基備え、出力は1ポートあたり2.1A。2台同時の2.1A出力による高速充電も可能。バッテリ残量を4段階で表示するLEDを装備し、各種保護回路も搭載。本体サイズはW156.4×D76.2×H18.3mm、重量は280g。○Power S82「Power S82」は、容量8,000mAhのモデル。「Power S102」より本体が薄くなっている以外、機能や仕様はほぼ共通。本体サイズはW156.4×D76.2×H14.3mm、重量は200g。
2015年07月15日●28nmのシリコンプロセス比で同等のトータルコストを提供GLOBALFOUNDRIES(GF)は7月13日(独時間)、22nm世代の完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)プロセスとして「22FDxプラットフォーム」を発表した。これに関するプレゼンテーションなどは7月14一時点では一切存在せず、あくまでもプレスリリースベースでの話ではあるが、電話会議の形で同社のGregg Bartlett氏(SVP, CMOS Platform Business Unit)から説明および質疑応答を受ける事が出来たので、内容をまとめてお届けしたい。今回同社が提供するのは、22nmのFD-SOIベースの4種類のプロセスである。いずれもトランジスタそのものは従来のプレナー型であり22FD-ulp(Ultra Low Power):Forward/Backward Body Biasを利用する事で、最低0.4V駆動での動作が可能となっている。平均して28nm HKMGプロセスと比較して50%、最大で70%もの消費電力削減が可能とする。22FD-uhp(Ultra High Performance):14/16nm世代のFinFETプロセスと同等の性能を、より少ない消費電力で実現する。このプロセスはForward Body Biasを利用し、0.945VのOverdriveもサポートする。22FD-ull(Ultra-Low Leakage):22FD-ulpプロセスにマスクを1枚追加することで実現するもので、専らリーク電流の削減に特化した、IoTあるいはWearable機器向けプロセス。リーク電流を1~10pA/μmのレベルに抑える事が可能としており、現在の40nm Processを使った場合と比較して80%以上の消費電力削減が可能。22FD-rfa(Radio Frequency Analog):LTE-AやMIMO Wi-FiなどのRF段に利用可能で、従来と比較して最大50%の消費電力削減が可能。とされる。この中でベースとなるのが22FD-ulpで、これが最初にサービスインする形になる模様である。ちなみにPDK(Process Design Kit)やDesing Starter Kitは同日から提供開始とされるが、これは22FD-ulp向けで、その他のプロセス向けは追々という事になる様だ。さて、同社はこの22FDxを「14nm FinFETを補完するもの」と位置づけている。氏によれば「FinFETプロセスは駆動電流を大きく取る事ができるが、その一方で寄生容量もどうしても増えるので、消費電力を下げるのは難しい。一方FD-SOIは駆動電流はやや小さくなるが、その分寄生容量も減らせるので、省電力デバイスにはむしろ好ましい」としており、ハイエンド向けの高性能スマートフォン用SoCなどにはFinFETプロセス、メインストリーム向けの低価格スマートフォン用SoCやIoT/Wearable Device、ほとんどのConsumer DeviceにはむしろFD-SOIプロセスが向いているとして、ここで住み分けが可能という判断である。ちなみにFD-SOIの場合、ウェハが高コストになるのが大きな問題であるが、これについては高コストである事を認めた上で、それでも従来の28nmのバルクプロセスを使った場合と同等の価格で、より省電力あるいは高性能が実現できるとしている。ではなぜ低価格が実現できるかというと、まずはFD-SOIの場合HKMGゲートを構築する必要が無いため、必要となるマスクの数が10%程度削減できるとする。さらに28nmに比べて22nmでは同じ回路ならばダイサイズが必然的に小さくなるため、これらによるコストダウンで28nmと同等、との事であった。ちなみに氏によれば、16/14nm世代のFinFETプロセスと比較した場合、マスクコストは半分で済むとしている。このため、特に22FD-uhpを利用した場合には絶対性能という意味ではFinFETプロセスにはやや及ばないものの、現実的な速度のプロセスをより安価に提供できるとしている。元々同社は2012年にSTMicroelectronicsとの間で28nmおよび20nmノードのFD-SOIプロセスに関する技術提携を結んでおり、今回の22FDxもこれを基に同社が微細化を行ったものであるが、氏によれば「STMicroelectronicsの28nm FD-SOIは第1世代のトランジスタを利用しているが、22FDxには第3世代のトランジスタが採用されている」としている。第2世代は表には出てきていないものらしいが、「この第3世代のトランジスタの開発にはこれまで培ってきた技術が利用されている」と説明があった。●なぜGFはこのタイミングでFD-SOIに注力するのか今回同社がFD-SOIに注力するのは、TSMCをはじめ主要なファウンドリが一斉に28nm世代の強化を行っている事と無縁ではないだろう。TSMCはすでにIoTなどのデバイス向けに超低消費電力の28nm ULPを立ち上げており、これに加えてまもなく28nm世代でさらに性能を上げたプロセスも追加する模様だ。UMCやSMICも28nmの量産を開始しており(SMICはまだちょっと怪しいらしいが)、ハイエンドのプロセッサ(モバイルあるいはネットワーク向け)とGPU「以外」は全部28nmに集約されつつある気配すらある。なにせMCUですら2016年あたりには28nmに名乗りを上げてくるところが出そう、という勢いである。もちろん同社も28nmのバルクプロセスを大量に生産しているが、このままでは差別化が難しくなってくる事もあり、FD-SOIを新たにラインアップに加えた、というあたりなのかもしれない。ちなみに量産工場はドレスデンのFab 1(旧AMDのFab 36/38)で、現在は300mmウェハを年間60万枚製造している拠点である。同社はこのFab 1で22FDxの生産を行う予定であり、2017年末までにこの22FDx関連で2億5000万ドルを投資する。現在はFab 1の年間60万枚の半分以上が28nmのHKMGプロセスとなっているが、氏によれば2017~2018年頃にはこのHKMGプロセスのほとんどが22FDxになる予定だとか。ちなみに今後の予定では、引き続きPlaner構造のFD-SOIの微細化の研究も進めているとのことで、少なくとも14nm世代での経済合理性は確認できたという話であった。またIBMのファウンドリ関連の買収の結果、FinFET on FDSOIの研究を行っていたメンバーが大量に同社に入社しており、この分野の研究もさらに進めてゆく、という話であった。22FDxは、2016年後半にまずリスク生産が開始される予定である。恐らくはまず22FD-ulpのリスク生産が開始され、問題がなければ量産開始は2016年末あるいは2017年初頭となるだろう。プレスリリースのSupporting QuotesにはFreescaleもメッセージを寄せており、次世代のi.MXシリーズ(i.MX8?)で22FDxを使う事を明らかにしている。またARMもメッセージを寄せており、Physical IPあるいはPOP IPの提供などを匂わせている。バルクの28nmプロセスと比較するとやや立ち上がり時期が遅いのは不安材料ではあるが、やっとFD-SOIに脚光が浴びる日がやってくるのかもしれない。
2015年07月15日シリコンパワージャパンは12日、MacBookのストレージ容量を簡単に拡張できるアダプタ「xDrive L12」と「xDrive L13」を発表した。容量は「xDrive L12」が64GB、「xDrive L13」が64GB / 128GBを用意する。7月上旬より発売し、価格はオープン。○xDrive L12「xDrive L12」は、MacBookのSDメモリーカードスロットに挿して使用する容量拡張用ストレージ。容量は64GB。本体が短いためMacBookのSDメモリーカードスロットに挿しても出っ張らない。転送速度はリード最大90MB/s、ライト最大60MB/s。本体サイズはW17.1×D28.4×H3.1mm、重量は約1.05g。対応機種は、13型MacBook Pro Retina 2012年モデル以降。○xDrive L13「xDrive L13」は、本体が大型のモデル。容量は64GBと128GBで、基本仕様はほぼ共通。本体サイズはW22.6×D28.4×H3.1mm、重量は約1.4g。対応機種は、13型MacBook Air 2008年モデル以降、15型MacBook Pro Retina 2012年モデル以降、13型MacBook Pro 2009年モデル以降、15型MacBook Pro 2009年モデル以降。
2015年06月12日シリコンパワージャパンは3日、M.2プラットフォームのSSD「M10 M.2 2280 SSD」を発表した。容量は120GB、240GB、480GBを用意し、価格はオープン。6月中旬より順次出荷を開始する。MLCタイプのNANDフラッシュメモリを採用し、インタフェースはSATA3(6Gbps)。最大転送速度は、リードが520MB/秒、ライトが330MB/秒、ランダム4Kライトが40,000IOPSだ。本体サイズは22×80×3.5mm、重量は約8g。インテル スマート・レスポンス・テクノロジー(ISRT)、TRIMコマンド、NCQ、S.M.A.R.T.などに対応する。
2015年06月03日広島大学は5月20日、ナノシリコン(シリコンの量子ドット)を発光体とした青白色LEDを開発したと発表した。同成果は、広島大学 自然科学研究支援開発センターの齋藤健一 教授、理学研究科の辛韵子 大学院生らによるもの。詳細は科学速報誌「Applied Physics Letters」(オンライン版)で公開された。バルクシリコンの電子構造は、発光強度が弱く発光波長も肉眼では見えない赤外線であることから、発光素子として用いられていない。しかし、量子ドットは粒子サイズを変えることで発光波長を制御することが可能であり、研究グループもこれまで、三原色を発光するシリコンナノ粒子の製法の開発や、白色発光のシリコン量子ドット分散溶液の作製などを行ってきた。今回の取り組みはそうした研究を発展させたもので、ITO透明電極付きガラスを洗浄し、そこに導電性高分子溶液ならびにシリコン量子ドット溶液を塗布・乾燥させて成膜し、電子注入層とアルミ電極を形成することで白色または青白色の発光を実現したという。これを用いて開発されたLEDは厚さ0.5mm、電圧6Vで、電極以外は透明な面発光型。発光面積は2mm角で、電界発光(EL)スペクトルから可視領域(400~600nm)で広く発光していることが確認されたとする。なお研究グループでは現在、複数の方法でシリコン量子ドットならびLEDの作製を行っているとのことで、今後はさらに高強度・高効率なシリコン量子ドットとLEDの開発を行っていく予定としている。
2015年05月26日シリコンパワーは16日、Mac向けのUSB 3.0対応ポータブルHDD「Armor A65M」を発表した。500GB(SP500GBPHD65MS3G) / 1TB(SP010TBPHD65MS3G) / 2TB(SP020TBPHD65MS3G)モデルを用意し、4月中旬より発売する。価格はオープン、店頭予想価格は500GBモデルが9,880円前後、1TBモデルが11,800円前後、2TBモデルが19,800円前後(いずれも税別)。「Armor A65M」は、タフネスポータブルHDD「Armor」シリーズ上位モデルである、「Aemor A65」のMac向けモデル。Macに合わせ、HFS+フォーマット済みで、Macに合うカラーリングとなっている。耐久面では、水深1mに30分沈めても影響を受けない耐水性と、粉塵が内部に侵入しない耐塵性を表す保護特性IP67に適合。また、独自設計の3層耐衝撃構造で、MILスペック(米軍物資調達規格)の耐衝撃性を実現している。本体サイズは、W143.4×H86.7×D20.7mm、重さは242~277g(容量によって異なる)。インタフェースはUSB 3.0。対応OSはMac OS X 10.5以上。
2015年04月16日シリコンパワージャパンは3日、極限まで防水性能を高めたというUSB 3.0対応ポータブルHDD「Armor A65」を発表した。容量500GB / 1TB / 2TBの3モデルを用意する。4月中から順次発売し、価格はオープン。米軍物資調達規格MILに適合するポータブルHDD。強固なボディは高さ1.22mからの落下に耐え、保護特性IP67、粉塵が内部に侵入しない耐塵等級6、水深1mに30分沈めても有害な影響を受けない耐水等級7に加えて、独自開発のシリコンラバーとフレームの3層耐衝撃構造を採用。過酷な状況からHDDを保護する。インタフェースはUSB 3.0で、データロックソフト「SP HDD Lock Utility」とバックアップ複合ソフト「SP Widget」が無料ダウンロード提供される。本体サイズはW143.4×D86.7×H20.7mm、重量は242~277g。対応OSはWindows XP / Vista / 7 / 8 / 8.1。
2015年04月03日ベネリックは5月に、「ウルトラ怪獣シリコントレー(6怪獣)」を発売する。○ホームパーティーで話題沸騰確実!?同商品は、シリコントレーでウルトラ怪獣をかたどった氷やデザートなどが作れるもの。怪獣は、「ウルトラマン」と「ウルトラセブン」に登場した人気の怪獣・宇宙人からセレクト。バルタン星人、ゴモラ、ダダ、メトロン星人、チブル星人、イカルス星人の6体となる。価格は1,200円(税別)。2014年に発売した「ウルトラマンシリコントレー6ヒーロー」(1,200円・税別)と合わせて、ホームパーティーの演出などで楽しむことができるとしている。 いずれも素材はシリコン樹脂。耐熱温度は230℃、耐冷温度は-20℃。個々の氷の長さは約5cmとなる。ウルトラマンのオフィシャルショップ「ウルトラマンワールドM78」および「SHOT M78」や、円谷プロ公式オンラインショップ 「ウルトラマンワールドМ78怪獣デパート」で販売する。(C)円谷プロ
2015年04月02日NECは、光集積化技術であるシリコンフォトニクスを活用した小型・低電力な光スイッチモジュールにおいて、光信号の低損失化を実現することで、ネットワーク規模に応じて入出力数を柔軟に拡張できるシリコン集積光スイッチ技術を開発したと発表した。今回開発した技術は、需要変動や障害に強い光ネットワークの構築を可能にする光スイッチを、シリコンフォトニクスを活用して小型・低電力で実現するもの。まず微細なシリコン光導波路を用いて、シリコン光回路チップ上に小型・低電力な光スイッチ機能を高密度に集積。光回路とファイバでサイズが異なる光のビーム径(スポットサイズ)を変換する、独自のスポットサイズ変換器を新たに開発し、シリコン光回路チップと光ファイバの結合における光損失を従来技術に比べ約1/10と改善。これにより、従来から実現している偏光無依存・高消光比などに加え、低損失なシリコン光スイッチモジュールを実現した。また、シリコン光回路上で光信号の経路切り替えを行う多数の微小な熱光素子の配置を、独自ノウハウにより最適化し、素子間の熱干渉やチップの温度変動依存性を抑制した。これにより、従来、熱光素子ごとに異なっていた制御電流値をスイッチシステム全体で1つに共通化。従来に比べて制御回路面積を約1/2に小型化するとともに、調整作業を削減し、制御回路を大型化することなく光スイッチモジュールを増設して容易に光スイッチ入出力ポート数を拡張可能となっている。今回開発した技術の一部は、NECが2011年から参画している、情報通信研究機構(NICT)が委託する「光トランスペアレント伝送技術の研究開発(λリーチ)」の一環として進めてきたものだという。
2015年03月23日NECは3月19日、光集積化技術であるシリコン・フォトニクス(シリコン基板上に各種の光デバイスを集積する技術)を利用した小型・低電力の光スイッチ・モジュールにおいて、光信号の低損失化を実現することで、ネットワーク規模に応じて入出力数を柔軟に拡張できるシリコン集積光スイッチ技術を開発したと発表した。同社によると、同様の技術の開発は世界初だという。新技術の開発に際して、光スイッチ内のシリコン光回路と光ファイバ間の結合部分において、サイズが異なる光のビーム径(スポット・サイズ)を変換して繋ぐスポット・サイズ変換器を新たに開発し、光の損失を、2014年9月に発表した光デバイスと比べて約1/10と大きく改善したとのこと。これにより、結合前後で光を減少させることなく大容量な光信号を分岐できるため、スイッチ・モジュールを追加すると光スイッチの入出力ポート数を従来に比べて約10倍まで拡張可能となり、次世代の光ネットワークへの適用を可能にする。同技術の一部は、同社が2011年から参画している、独立行政法人情報通信研究機構(NICT)が委託する「光トランスペアレント伝送技術の研究開発(λリーチ)」の一環として進めてきたもの。なお同社は同技術に関して、3月22日から3月26日まで米ロサンゼルスで開催される「OFC2015」において、3月23日に発表する予定だ。
2015年03月20日シリコンパワーは16日、カーボン調のきょう体を採用したUSBメモリ「Blaze B50」を発表した。ブラックとレッドの2色に、8GB / 16GB / 32GB / 64GB / 128GB / 256GBのモデルを用意する。価格はオープン。カーボン調のきょう体を採用し、スポーツカーを思わせるデザインのUSBメモリ。転送速度がリード最大240MB/s、ライト最大140MB/s(ともに256GBモデル)と高速で、大容量データのやり取りに向いている。コネクタはスライド式になっており、V字型のアクセスLEDも本体に搭載。データ復旧ソフト「Recuva」が無料ダウンロード提供される。インタフェースはUSB 3.0。本体サイズはW51.4×D20×H12mm、重量は8.3g。対応OSはWindows XP / Vista / 7 / 8。Mac OS X 10.3以降、Linux 2.6以降。
2015年03月16日カネカは2月18日、一般住宅向けスレート瓦専用太陽電池に多結晶シリコンタイプをラインアップに追加し、販売を開始したと発表した。同社のスレート瓦専用太陽電池は小分割された寸法により、寄棟など大判の太陽電池の設置が困難な屋根形状でも、効率的に設置ができる特徴を持っている。そして、今回追加された多結晶シリコンタイプは400×1000mmサイズで出力46Wを有しており、1枚当たりの出力が従来の薄膜シリコンタイプより大きく、大容量ニーズに応えることができる。また、同社のスレート瓦専用太陽電池は、独自の特殊備品によりスレート瓦に穴を新たに開けることなく太陽電池が設置できるため、漏水リスクを低減できる。さらに、都市部において増えている太陽電池に積もった雪が滑落する事故に対処するための雪止め金具を設置することができる。なお、同製品は、カネカが100%出資するカネカソーラー販売からの販売を予定している。
2015年02月18日シリコンパワーは10日、ひつじ型のUSBメモリ「Unique U550」を発表した。容量は8GBと16GB。価格はオープンで、店頭予想価格は8GBが1,280円、16GBが1,680円(いずれも税込)。発売時期は2月下旬の予定。見た目も可愛いひつじの形をしたUSBメモリ。本体は手触りの良いシリコンラバー素材でできている。パッケージは牧場を模したデザイン。対応OSはWindows 8/7/Vista/XP、Mac OS X 10.3以上、Linux 2.6.x以上。インタフェースはUSB 2.0。本体サイズは約W41×D41×H25mm、重さは約19g。
2015年02月17日島村楽器はこのほど、ピアノやシンセサイザー型の氷やチョコレートが成型できるシリコントレー「Piano on the rock」を発売した。○キャンドルや石鹸も作れる同商品は、同社が昨夏に発売した、ギター型の氷やチョコレートを作れるシリコントレー「Guitar on the rock」に続く第二弾。クッキーやグミなどの菓子、キャンドル、石鹸、レジンキャストなどの製作例がSNSに投稿されるなど、注目を集めたという。成型できる形は、グランドピアノ型×2、アップライトピアノ型×2、シンセサイザー型×2の計6個。これらを1つのトレーでまとめて作ることができる。細かい造形を施し、鍵盤、譜面台、ボタンなど細かい部分を色分けして作れば、楽器の姿がよりリアルに表現できる。カラーバリエーションは青、桃、紫の3種類。耐熱温度は230℃、耐冷温度は-30℃で、電子レンジや冷凍庫での調理や作成も可能。価格は1,350円(税別)。
2015年02月08日シリコンパワージャパンは2日、7mm厚の2.5インチSSD「Slim S80」シリーズを発表した。容量は32GBから960GBまで6モデルを用意。2月上旬より発売し、価格はオープン。ラインナップと店頭予想価格は、32GBが6,800円前後、60GBが7,800円前後、120GBが11,800円前後、240GBが18,000円前後、480GBが38,800円前後、960GBが86,000円前後となっている。モバイルPCのHDDを換装するのに最適としており、インタフェースはSATA 3.0に対応。転送速度はリード最大550MB/s、ライト最大500MB/s。TRIM、ガベージコレクション、NCQ、S.M.A.R.T機能などに対応するほか、ECC技術によりデータ転送時のエラーを補正する。耐振動性は20G、耐衝撃性は1,500G。9.5mm厚に変換するスペーサーが付属。本体サイズはW69.8×D7×H100mm、重量は約50g。
2015年02月02日シリコンパワーは28日、最大転送速度が17GB/sのDDR4メモリ「DDR4-2133」シリーズを発表した。4GBと8GBの2モデルを用意。2月中旬より発売する。価格はオープンで、店頭予想価格は4GBが9,800円、8GBが18,800円。今回のモデルは、288Pin Unbuffered DIMMが1枚のシングルパッケージとなる。DDR3と比較して約20%減の1.2Vの低電圧で動作。4GBは512MBのチップを8基、8GBは16基を搭載する。キャッシュレイテンシは「15」だ。また、デュアルチャネルキット(4GB×4、8GB×2)とクアッドチャネルセット(4GB×4、8GB×4)も、順次発売される予定となっている。
2015年01月29日シリコンパワーは14日、メタルフレームデザインの小型USB 2.0メモリ「Touch T50」とUSB 3.0「Jewel J50」を発表した。11月下旬に発売し、価格はいずれもオープン。店頭予想価格は「Jewel J50」の8GBモデルが1,080円、16GBモデルが1,580円、32GBモデルが2,480円、64GBモデルが4,800円。「Touch T50」は8GBモデルが780円、16GBモデルが1,180円、32GBモデルが2,080円、64GBモデルが4,180円(いずれも税込)。本体は亜鉛合金製で衝撃に強く、つや消し加工が施され指紋や傷も付きにくい仕様。USB 2.0の「Touch T50」には、かすかにゴールドがかったシルバー、USB 3.0の「Jewel J50」には落ち着いた色のチタングレーを採用する。商品にはデータ復旧ソフトウェア「Recuva」の無料ダウンロード提供も付属する。本体サイズはW24.3×D4.6×H12.2mm、重量は約2.6g。対応OSはWindows XP / Vista / 7 / 8、Mac OS X 10.3以降、Linux 2.6以降。
2014年11月17日シリコンパワージャパンは22日、USB 3.0 OTG(On-The-Go)に対応し、USB AコネクタとmicroUSBコネクタを搭載したUSBメモリ「Mobile X31」シリーズを発表した。8GB / 16GB / 32GBのモデルを用意。価格はオープンで、店頭予想価格は8GBが980円前後、16GBが1,380円前後、32GBが2,300円前後。11月上旬より発売する。本体に2種類のUSBコネクタを備えたUSBメモリ。USB On-The-Goに対応し、PCではUSB A、スマートフォンやタブレットではmicroUSBで接続して、手軽にデータをやりとりできる。コネクタキャップは回転式で、本体とつながっているので紛失の心配がなく、ストラップホールが付いているので、身近な持ち物に取り付けることもできる。インタフェースはUSB AがUSB 3.0、microUSBがUSB 2.0で、本体サイズはW33×D12×H8mm、重量は約3.3g。対応OSはWindows XP / Vista / 7 / 8、Mac OS X 10.3以上、Linux 2.6以上、およびAndroid 4.1以上、Windows Phone 8。ファイルマネージャアプリ「SP File Explorer」とデータ復旧ソフト「Recuva」が無料でダウンロードできる。
2014年10月22日シリコンパワーは10日、USB 3.0接続のフラッシュメモリ「Jewel J80」を発表した。10月中旬に発売し、価格はオープン。ラインナップと店頭予想価格は、8GBモデルが880円前後、16GBモデルが1,380円前後、32GBモデルが2,180円前後、64GBモデルが4,180円前後(いずれも税込)。金属の質感を活かしたUSBメモリ。本体は合金製でキズや衝撃に強く、リング状のデザインでキーホルダーなどに取り付けられる。製品には、データ復旧ソフトウェア「Recuva」の無料ダウンロードが付属する。本体サイズはW18×D4.5×H44mm、重量は5.9g。カラーはチタングレー。対応OSはWindows XP / Vista / 7 / 8、Mac OS 10.3以降、Linux 2.6.x以降。
2014年10月10日慶応義塾大学(慶応大)は10月8日、規則的に並んだシリコン原子が、中心の金属原子を丸くカゴ状に取り囲む、新たなナノ物質である金属内包シリコンナノクラスタを気相合成し、固体表面上で薄膜化する技術を開発したと発表した。同成果は、同大 理工学部の中嶋敦教授らによるもの。詳細は、英国王立化学会の学術誌「Nanoscale」に近日中に掲載される。ナノクラスタは、数個~1000個程度の原子・分子が集合した数nmほどの大きさの超微粒子である。その物理・化学的性質を原子数や組成、荷電状態によって制御できることが特徴で、触媒、電子デバイス、磁気デバイスなどへの応用が期待されている。特にエレクトロニクス分野では、シリコンなど半導体材料のナノクラスタを積み木のように組み上げて、新たな機能を持つ超微細構造を生み出す技術が注目されている。その中で、ナノクラスタを固体表面で固定し薄膜化する技術は、その基盤となる技術の1つと言える。しかし、気相合成ナノクラスタの構造や荷電状態は、固体表面上で変化しやすく、本来の構造や性質・機能を保持しつつ固体材料化することは極めて困難だった。今回、研究グループでは、16個のシリコン原子が、中心にある1個のタンタル原子を丸くカゴ状に包み込む金属内包シリコンクラスタ(Ta@Si16ナノクラスタ)を気相合成した。さらに、炭素フラーレン(C60)で表面修飾した基板上にTa@Si16ナノクラスタを蒸着し、C60とTa@Si16ナノクラスタの共有結合により複合体化することで、Ta@Si16ナノクラスタを固体表面に固定し薄膜化することに成功した。このとき、ナノクラスタの構造と荷電状態が薄膜化前と変わらずに保持されていることも、実験と理論の両面から実証したとしている。
2014年10月09日NTTは10月6日、シリコントランジスタ中に存在する電荷の閉じ込め状態であるトラップ準位を介した単電子転送(電子を1つずつ正確に運ぶ技術)の高速化に成功したと発表した。詳細は、英国科学誌「Nature Communications」に掲載された。今回、NTT 物性科学基礎研究所は、シリコントランジスタ中に存在する極めて微細な閉じ込め領域を持つトラップ準位を利用した、最高動作周波数3.5GHzの高速単電子転送(測定温度17K)に成功した。この単電子転送のエラー率は、電流計で計測可能な最小レベルとなる10-3以下だったという。この高速でのエラー率は、現在研究が進められている単電子転送素子の中でも極めて低い値であり、さらに、理論的予測では絶対温度10~20K、周波数1GHzでエラー率が10-8以下(電流標準としての目標値)になることが見込まれ、高い転送精度を持っている可能性も示されたとしている。同技術により、1つの方向に正確に転送された電子の流れは、精度の高い電流として取り出せるため、近年提案された電流の基本単位であるアンペアの再定義に繋がる高精度な電流源(電流標準)への応用が期待される。さらに、従来の精度を凌駕する高精度化を図ることで新しいSI単位系での電流の高精度化を実現すると、電気標準分野・計測産業分野に貢献すると考えられるとコメントしている。
2014年10月08日(画像はプレスリリースより)「フリースマイルキーエッセンスクリーミージェル」FREE WAY INTERNATIONALは「シリコンフリーなのに使いやすい」を切り口にした「フリースマイルキーエッセンスクリーミージェル」の本格発売を開始。「フリースマイルキーエッセンスクリーミージェル」は化粧水、乳液、美容液、マッサージクリーム、化粧下地に使えるオールインワンジェル。敏感肌やアレルギーの人に使ってもらうためにというコンセプトで水分には深層水などのミネラル豊富ものを、油分はオーガニックアルガンやローズヒップなどのナチュラル素材によるものを配合し、パラベン、シリコン、石油系合成界面活性剤、鉱物油、合成香料、合成色素をふくまないので、肌に優しくなっています。日々お肌の乾燥具合は異なりますが、使用量を調節することで、潤いのある健康肌をこの1本で手に入れられるとしています商品概要名称:フリースマイル キーエッセンス クリーミージェル販売料金:4,860円(税込)販売種類:オールインワンジェル化粧品販売店:オンラインストア、一部店舗(プレスリリースより引用)FREE SMILEブランドのコンセプトFREE WAY INTERNATIONALのブランド「FREE SMILE」のコンセプトは「忙しい毎日を送る人をキレイに」。手間なく、手軽に、手入れができるように工夫。また、ずっと使いたいと思ってもらうためにナチュラルな素材と実感できる効果を両輪として製品を開発しています。【参考】・FREE WAY INTERNATIONALプレスリリース・オンラインストア
2014年08月01日(画像はプレスリリースより)シリコン調合に関する調査結果株式会社ネイチャーズウェイは「シリコン調合について」の調査を実施した。サンプル数は女性の方1568名で、Webを活用しての調査方法だった。最初の質問「シリコンが調合されている、スキンケアのアイテムに抵抗があるか?」について、(37%)「抵抗がある」と回答した方がもっとも多かった。次いで(26%)「抵抗がない」で、「わからない」と回答した方は、「抵抗がある」と答えた方と同じ割合になった。「抵抗がある」理由について、「自然なもので、スキンケアをしたい」「毛穴が詰まるようなイメージがある」の声が聞かれ、「抵抗がない」の理由は「きれいになれるようなイメージがある」「気にしたことがない」などだ。次に「シリコンが入った、メイクのアイテムに抵抗はあるか?」について、1位(41%)「わからない」、2位(30%)「抵抗がない」、そして3位(29%)「抵抗がある」の結果で、「わからない」と答えた方が最多だった。また「抵抗がない」と答えた理由については、「特に気にしたことがない」「メイク持ちが良くなりそう」で、「抵抗がある」については、「ノンシリコンの方が安心で安全、そして負担が肌に少ないイメージがある」と考えている方が多いようだ。シリコン調合のヘアケアアイテムについては?さらに「シリコンが調合された、ヘアケアのアイテムに抵抗がある?」の質問については、「抵抗がない」の回答が一番多く41%である。次に「抵抗がある」で38%だった。「抵抗がない」についての理由は「ノンシリコン調合のヘアケアアイテムを使用すると、バサバサなヘアになるから」などだった。調査の結果、抵抗があるか?、あるいは抵抗がないか?は、シリコン調合に対する否定的、あるいは肯定的なイメージと、実際の経験が影響していることがわかった。【参考】・株式会社ネイチャーズウェイ プレスリリース
2014年06月03日