アルティマは、IoT/M2Mソリューションの実現に向け、「IoT/M2M向けメッシュネットワーク・ソリューション」の提供を開始したと発表した。同ソリューションでは、同社がこれまで技術商社として蓄えてきたノウハウとパートナーリレーションを活用することで、センサ端末からクラウドでの見える化までを一括で提案することを可能とする。具体的には、LAN側の信頼性面で、IEEE802.15.4e準拠の低消費電力2.4GHzメッシュネットワークとして、リニアテクノロジー(ダスト・ネットワークス)の「スマートメッシュ」Mote(子機)モジュールを採用。WAN側には同じくリニア(ダスト)の「スマートメッシュ」Manager(親機)モジュールとSierra Wirelessの3Gモジュール「SL8084T」を搭載したコアとの共同開発品「たんぽぽ ASURA」Dustモデルならびにコンピューテックス製M2M組込みCPU モジュール「CM-DUST」を採用。さらに、インターネットまたは、VPN接続へのモバイルネットワークには、NTTPCコミュニケーションズのMVNO回線を利用し、最終的にクラウドでのモニタリングには各通信機器に対応したプラットフォームを活用できる仕組みとしているという。なおアルティマでは、こうした環境を構築するにあたって、必要なデバイス/システムとともに、各種無線認証サポートをテュフラインランドジャパンと協業して行うほか、技術サポートまで含めたトータルソリューションとして提案していくとしている。
2015年05月19日NTTデータとリモート・センシング技術センター(RESTEC)は5月18日、衛星画像を活用した世界最高精度の「全世界デジタル3D地図提供サービス」に、2m解像度高精細版3D地図と3Dプリンタに利用可能な3D地図データ提供サービスを追加すると発表した。また、3D地図製品ブランドとして「AW3D」を立上げることを明かした。「全世界デジタル3D地図提供サービス」は宇宙航空研究開発機構(JAXA)の陸域観測技術衛星「だいち」で撮影した約300万枚の衛星画像を用いた世界最高5m解像度の3D地図として、NTTデータとRESTECが2014年2月に提供を開始したもの。航空写真を用いた従来法に比べ低コスト・短納期で精細な3D地図データが入手でき、アジアやアフリカの新興国で地図整備や防災対策に活用されている。今回、2m解像度の高精細版の提供が開始されたことで、都市計画などの分野での利用も可能となった。また、オプションとして3D地図データを直接3Dプリンタへ読み込むことが可能なSTL形式での提供も開始する。価格は2m解像度高精細版3D地図が1km2あたり1万1000円~で、STL形式での提供は1ファイルあたり5万円~となっている。NTTデータは「今回の追加サービスによって、世界各国における、さまざま需要に対応していくと同時に、新ブランドを展開していくことで、2015年度中に、両社で累計15億円の売り上げを目指していきます」としている。
2015年05月18日インターネットイニシアティブ(IIJ)は5月13日、M2M専用のデータ通信サービス「IIJモバイルM2Mアクセスサービス」のラインアップに、KDDIのau 4G LTEエリアに対応した「タイプK」を追加したと発表した。IIJモバイルM2Mアクセスサービスは、M2M用途に特化したアクセス回線として、M2Mデバイス用のSIMカードを提供するモバイルデータ通信サービス。これまで同サービスでは、NTTドコモのLTE/3Gエリアに対応したアクセス回線として「タイプD」を提供してきたが、このたびラインアップに「タイプK」が加わり、アクセス回線の選択肢が広がることで、エリアや用途に応じて複数キャリアを補完的に利用することが可能となる。また、「タイプD」と「タイプK」のデータ通信量を合算してシェアすることで、回線コストを節約することができる。「タイプK」の通信エリアはau 4G LTE提供エリアで、SIMの種類はマイクロSIM/nanoSIM。SMS機能は標準提供となっており、国際ローミングは不可。連携サービスはIIJモバイル大規模プライベートゲートウェイサービスとIIJモバイルBiz+サービスとなっている。料金プラン(税別)は、通信可能な時間帯は「プランA」が22時~翌日6時まで、「プランB」が24時間、通信制限は「プランA」なし、「プランB」あり(上り下り最大200Kbps)、初期費用はいずれも3万円/契約、登録手数料はいずれも3000円/回線で、月額費用は「プランA」が300円/回線、「プランB」が460円/回線となっている。新たに追加された「インターネット接続オプション」では、インターネットへアクセス可能な共通アカウントを提供し、パブリッククラウド環境への通信を可能とする。本オプションは、「タイプD」、「タイプK」のどちらの回線でも利用可能だ。「インターネット接続オプション」では、インターネット接続時に付与されるアドレスがプライベートIPアドレス(NAT)、オプションの対象は1回線ごとに付与される。最低利用期間は1カ月で、対象プランはプランA(22時~翌日6時まで高速通信が可能)、プランB(24時間、下り最大200kbpsで継続通信が可能)。アカウントは共通アカウントで、国際ローミングは不可能。料金(税別)は、初期費用が0円、月額費用が200円/回線となっている。
2015年05月18日2015年4月28日に打ち上げられた無人補給船「プラグリェースM-27M」は、ロケットからの分離直後に原因不明の問題に襲われ、制御不能に陥った。プラグリェースM-27Mには国際宇宙ステーションに補給するための物資が搭載されていたが、復旧できずにドッキングを断念、そのまま高度を落とし、5月8日に地球の大気圏に再突入して消滅した。プラグリェースM-27Mは、いったいなぜ制御不能に陥ったのだろうか。この連載の第1回では、事故の簡単な経緯と、今後の影響について紹介した。第2回となる今回は、事故の経緯について、打ち上げ当日の出来事に絞り、もう少し詳しく見ていきたい。○問題発生プラグリェースM-27Mはモスクワ時間2015年4月28日10時9分(日本時間2015年4月28日16時9分、以下同)、サユース2.1aロケットに搭載され、カザフスタン共和国にあるバイカヌール宇宙基地の31/6発射台から離昇した。無事に打ち上げられたかに見えたプラグリェースM-27Mに、何らかの問題が起きたことがわかったのは、打ち上げから約9分後の、ロケットから分離された直後のことだった。プラグリェース補給船はロケットからの分離後、太陽電池パドルと展開式のアンテナを開くことになっており、またその結果は地上へ知らされることになっている。だが、送られてきたデータからは、太陽電池が開いたことは確認できたものの、クールスと呼ばれるシステムで使われる6基のアンテナのうち、2基の展開しか確認できなかった。クールスは国際宇宙ステーション(ISS)に自動で接近し、ドッキングを行うことができるシステムで、接近速度を測ったり、ISSとの相対角度を測ったりするために6基のアンテナを使う。これらのアンテナは打ち上げ時には折り畳まれており、ロケットから分離された後に開くようになっている。また一部のアンテナは、ISSとのドッキング前に収容されることにもなっている。当初プラグリェースM-27Mは、打ち上げから約6時間後にISSに到着する予定だったが、この問題が起きたことで延期され、2日間かかる飛行計画に変更された。実は過去にも、プラグリェース補給船や、またよく似た設計のサユース宇宙船で、アンテナが展開しないという問題が何度か起きていたが、あとになって展開に成功し、問題なくドッキングできたことがあった。また、アンテナのうちいくつかが展開していない状態でもドッキングする術がないわけではなかった。したがって、まだ絶望視するような状況ではないと思われた。NASAやロシア連邦宇宙庁(ロスコスモス)は、この時点ではまだ、問題さえ解決すれば4月30日には到着できるだろうという見通しを述べていた。だが実のところ、このときすでに、モスクワ郊外にあるミッション管制センター、通称ツープ(TsUP)は、より悪い状況に陥っていることを認識していた。プラグリェースM-27Mからのテレメトリー(宇宙機や搭載機器の状態を示す信号)は途切れ途切れにしか届いておらず、またプラグリェースM-27Mに搭載されているコンピューターがクラッシュしていることが確認された。さらに、センサーの数値から、2系統ある推進システムのうち一方の圧力が出ていないことも確認されていた。また、ツープに勤めている人物が後に明かしたところによると、このとき、プラグリェースM-27Mが乗っている軌道を測ったところ、地表から最も遠くなる地点(遠地点)が、計画より約40kmも高いことが判明していたという。事故への対処に当たっていた調査チームはこの時点で、サユース2.1aロケット側の問題を疑ったそうだが、ロケットを製造したRKTsプラグリェース社の職員は「ロケットの飛行は正常であり、測定の方が間違っている」と見解を述べ、その根拠となるデータも提示していたという。だが、プラグリェースM-27Mが軌道を2周した後になって態度を変え、そのデータは実際の測定値ではなく計画値であったことを認め、さらにテレメトリーが不足しており、補給船とロケットの分離すら、直接には確認できていないことも認めたという。11時30分(17時30分)には、軌道上の物体を追跡している米戦略軍(USSTRATCOM)・宇宙統合機能構成部隊(JFCC SPACE)・統合宇宙運用センター(JSpOC)は、プラグリェースM-27Mと、ロケットの第3段と思われる物体の軌道のデータを発表した。その数値は計画値とは大きく異なるものであった。これは観測初期に起こりがちな測定誤差であり、後に訂正されているが、その差に違いはあれど、計画値と異なる軌道に乗っていたことだけは確かだった。○回転していたプラグリェースM-27M打ち上げから約1時間半後の11時44分(17時44分)、プラグリェースM-27Mは地球を一周し、再びロシアの管制センターとの通信が可能な範囲に入った。だが、相変わらずテレメトリーは途切れがちで、地上からの指示も受け付けない状態だった。そのまま軌道2周目は終わり、3周目に入ってもそれは続いた。打ち上げから約6時間半後の14時44分(20時44分)、ロシアの地上局がプラグリェースM-27Mと通信できる4度目の機会が訪れた際、途切れがちのテレメトリーから、プラグリェースM-27Mのコンピューターがエラーを認識しており、また角速度センサーや姿勢制御システムが稼動していないことが確認された。さらに、何らかの理由で、推進剤が大量に減っていることも確認されている。さらに、船の搭載カメラが撮影した映像データを受信することにも成功した。だが、そこには地球と宇宙空間が目まぐるしく交互に映る様子が収められており、プラグリェースM-27Mがおよそ4秒で1回転という速度で回転していることが判明した。もちろん、プラグリェース補給船がこのような回転をすることは、通常ではありえないことだった。ツープはすぐさま、この回転を止めるための指令をプラグリェースM-27Mに送った。だが、その直後に地上と通信できる範囲から飛び去ってしまったため、回転が止まったかどうかがわかるのは、さらに地球をもう1周し、ロシアの地上局との通信ができる範囲に入ってくるのを待つ必要があった。16時17分(22時17分)、5度目となる通信の機会が訪れた。しかし、回転が止まったか否か以前に、プラグリェースM-27Mからの通信自体が途絶えていた。モスクワ時間で4月28日中に通信ができる機会はこれが最後で、次の機会は約11時間後まで待たねばならなかった。(続く)
2015年05月13日ローランドは、ダンス・ミュージックに特化した同社ブランド「AIRAシリーズ」の新ラインナップとして、モジュラー型シンセサイザー「SYSTEM-1m」とモジュラー型エフェクター「TORCIDO」「BITRAZER」「DEMORA」「SCOOPER」の全5製品を5月より順次発売する。価格はいずれもオープン。今回発売される製品群は、シンセサイザー黎明期にあたる1960~70年代に主流だったモジュラー型シンセのパッチング(音の構成要素を個々のモジュールに分け、それをケーブルでつなぎ合わせて音づくりをする手法)による音づくりの楽しさを気軽に体感できるもの。このパッチングによる音づくりが再び見直されている近年の流れを受け、同社は最新の音声信号処理技術を生かしたシンセサイザー、およびエフェクターを約30年振りに開発したという。「SYSTEM-1m」は、オールインワンタイプのシンセサイザーながら、パッチングの楽しさを気軽に体験できるシンセサイザー。モジュラーシンセの設置フォーマットとして広がっているユーロラックや19インチのラックに対応したほか、机上でも使えるデザインを採用。さらに、パッチング用のコントロール端子にはそれぞれLEDを設け、機能別にLEDの色を変えるなど、エントリーユーザーにもわかりやすいパネルデザインとした。また、ローランド歴代のシンセサイザーをソフトウェアとして本体内にインストールし、パソコンを使わずに演奏することが可能。同製品に内蔵されるシンセサイザーと、インストールしたソフトウェア・シンセサイザーは、瞬時に切り替えて使用することができ、パッチングでその音をコントロールすることもできる。一方、音づくりの幅を広げるモジュラー型エフェクターは、ディストーション「TORCIDO」、クラッシャー「BITRAZER」、ディレイ「DEMORA」、スキャッター「SCOOPER」の計4製品。いずれも「SYSTEM-1m」同様、ユーロラック・スタイルのみならず、机上でも使える汎用的なスタイルを採用した。エディターで調整可能なサブ・モジュールを内部に搭載し、パッチングでCV(Control Voltage)による外部コントロールも可能となっている。なお、同社は現在、70年代に発売されたモジュラーシンセ「SYSTEM-700」「SYSTEM-100m」をベースとしたユーロラック対応の新製品「SYSTEM-500」の開発を進めているとのこと。発売は2015年後半になる見込み。
2015年04月24日M/M(Paris)は1992年に活動をスタートして以来、実にさまざまなブランドとの仕事をしている。アー・ペー・セー(A.P.C.)やルイ・ヴィトン(LOUIS VUITTON)、ヨウジヤマモト(YOHJI YAMAMOTO)などのファッションブランドをはじめ、マドンナのアルバムジャケットやビョークのミュージックビデオを手がけるなど、ここでは書ききれないほどの幅広い活動を続けている。なぜ彼らはパリを拠点にしているのか。 「パリを拠点しているのは、すごくクリエイティブに向いている場所だからだと思うから。大きすぎないし、小さすぎない。視覚的にもおもしろい街なので、すごくいいインスピレーションをくれる場所なんだ。あとは単純にフランス人だから自分の国の方が落ち着くのかも」と話すマティアスは、元々、生物学を学んでおり、小さい頃からアーティストになろうとは特に思っていなかったという。ただ、絵を描くことは好きだったようで、自分の部屋で小さな展覧会を開き、彼の両親を招待したという微笑ましいエピソードも教えてくれた。その後、「流れに身を任せた(笑)」と名門、パリ国立高等美術学校に入学し、後のビジネスパートナーとなるミカエル・アムザラグと運命の出会いを果たす。そしてマティアスとミカエルはグラフィックスタジオとして「M/M(Paris)」を立ち上げた。アート、ファッション、エンターテイメントと縦横無尽に活動するからこそ、彼らの肩書きをひと言でまとめるのは難しいが、マティアスに今ならどんな肩書きがふさわしいか、尋ねてみた。「いつもぴったりと合う肩書きを見つけるのが難しいかな。特にグラフィックデザイナーとしてやってきているわけでもないし。だから、ユニット名も名前の頭文字をとって『M/M(Paris)』にしている。私たちは、物(作品)を作るのではなく、アイディアをプロデュースしているからね」とマティアス。また、ジャンルの垣根を超えた様々なプロジェクトに対するアプローチ方法も、特に振り分けておらず、同じ姿勢で挑むようにしているという。ヨウジヤマモトやのほか、福島発のアートマガジン『X MAGAZINE』のロゴ、パルコの広告キャンペーンなど、日本に関わる多くの仕事もこれまでに携わってきた2人。約10年前に初めて来日してから何度も日本に訪れているというが、そんな日本からも多くのインスピレーションを毎回得ているという。「日本で好きなものはたくさんあるけど、私たちを初めて日本に招待してくれたアート・ディレクターの浅葉克己さんのことは尊敬しているし、感謝している。彼はバランスのとれた素晴らしい方だと思うよ」。M/M(Paris)がロゴを手がけたという『X MAGAINE』は、福島出身の八木沢俊樹が、東日本大震災に対する文化支援的な意味合いで、2013年に立ち上げたプロジェクト。M/M(Paris)をかねてから敬愛していた八木沢がメールを通じて直接オファーしたことで、コラボレーションすることになったという。「どんな困難な状況であっても生きることに対する信念が感じられるのは、世界中を見ても日本しかないと思う。東日本大震災や原発の問題からも、復興に向けて力を合わせる姿は本当に素晴らしい。だからこそ、福島発のアートマガジン『X MAGAZINE』でロゴを手がけたことは、微力ながら協力できたと思っているよ」。グラフィックデザイン全盛期ともいえる1990年代に、視覚的に理解し合える“タイポグラフィ”を用い、そのミステリアスで暗号性のあるデザインでクリエイティブな表現方法を生み出したM/M(Paris)。そんな彼らがこれまでの20年にどのような道を歩んできたのか?その答えは、展覧会で見つけ出してほしい。【展覧会場法】M/M(PARIS)SUGOROKU DE L’OIE会期:4月20日18:00まで会場:パルコミュージアム住所:東京都渋谷区宇田川町15-1 渋谷パルコ・パート1・3FTEL:03-3477-5873--【前編】「過去20年間のポスター作品からゲームのように紐解く、M/M(Paris)の軌跡」を読む。
2015年04月17日フランスを拠点に活動するクリエイティブデュオ、M/M(Paris)のポスター展「M/M(PARIS)SUGOROKU DE L’OIE(エムエムパリス スゴロク ドゥロア)」が4月20日まで、渋谷のパルコミュージアムにて開催中だ。2008年に行われた展覧会「The Theatre Posters」以来となる本展は、日本の“すごろく”に似たフランスの伝統的ボードゲーム「LE JEU DE L’OIE」を題材に、これまでに制作したポスターをマス目に見立てて展示するという、ユニークな内容。会場内はまるで迷路のように入り組んだ回廊で構成されている。どうしてこのようなポスター展を日本で行うことに決めたのか?今回、本展の開催に合わせて来日していたM/M(Paris)のマティアス・オグスティニアックに話を聞いた。2014年秋冬シーズンから、パルコの広告を手がけている「M/M(Paris)」だが、今回パルコで展覧会を行うことにしたのは「他よりもさまざまなトレンドがミックスされている場所なので、展示会のテーマにもふさわしいと思ったから」だそう。「展示会場も螺旋のようなレイアウトにし、ポスターもフランスのボードゲームである『LE JEU DE L’OIE』のマス数である、“63”に合わせてフランスからアーカイブの63枚の厳選されたポスターを運んできた」という言葉通り、まさにマティアスが話す“テリトリーがあってルールがある、ゲームのような感覚の展覧会”が創り上げられていた。ところで、どうしてマティアスは日本の「すごろく」を知っていたのだろうか。「もちろん、リサーチして見つけたんだよ。やったことはないけれど、だいたい、同じようなゲームが各国1つずつ存在するもの。それで『すごろく』が『LE JEU DE L’OIE』と同じような気がしたので、それらの名前を混ぜ合わせた展示会名にしたんだ」。展覧会の構成をゲーム仕立てにした理由について、「ゲームのように駒を進めていくようにするなかで、自分たちが決めたことがどのような運命を歩むことにつながったのか、ということを表現している。20年続けてきたポスター作りのアーカイブを並べることで、それを伝えることにもなる」と話す。つまり、ゲームというものは、サイコロを振ることでさまざまな人生が決まる。次にどんな目が出るか予想できないように、これまでM/M(Paris)が経験した出会いもまた偶然。彼らのクリエイションとゲームとを重ねる展示方法が、彼らの作品特有の神秘性や暗号性を現わしている。まさに「すごろく」のボードを彷彿とさせるレイアウトの展示会場では1996年に芸術センター「Le Theatre de Lorient」とのコラボレーションで制作したポスター作品「Brancusi contre Etats-Unis」から2014年に公開した最新作まで、順を追って展示している。その中には、M/M(Paris)がタッグを組むことが多いフォトグラファー、イネス・ ヴァン・ラムスウィールド&ヴィノード・ マタディンとのコラボレーション作品で、俳優のビル・マーレイをコラージュのように見せた「Opening Parenthese」、カール・ラガーフェルド、ビョークが登場するビジュアルなど、アーティストやクリエイターとの共同作品も展示。彼らのこれまでの“軌跡”とも呼べるマス目に見立てたポスターを、来場者が“コマ”を進むように1枚ずつ観ていく、ユニークな体験ができる会場になっている。--後編はM/M(Paris)と日本との繋がりについて。
2015年04月17日マウスコンピューターは30日、グラフィックスにNVIDIAのノートPC向け最新GPU「NVIDIA GeForce GTX 960M」を搭載した15.6型スタンダードノートPC「m-Book Tシリーズ」を発売した。価格は税別99,800円から。単体のHDDあるいはSSDを搭載した標準モデル4機種、SSDとHDDを組み合わせた「W.D Black2 デュアルドライブ」や、mSATA SSDとHDDを合わせて搭載したストレージ強化モデルを3機種ラインナップする。ベースモデル「MB-T710B」の主な仕様は、CPUがCPUがIntel Core i5-4210 (3.2GHz)、チップセットがMobile Intel MH86 Express、メモリがPC3-12800 8GB、ストレージが500GB SATA2 HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M 2GB、光学ドライブがDVDスーパーマルチドライブ、ディスプレイが15.6型フルHD(1,920×1,080ドット)、OSがWindows 8.1 Update 64bit。本構成での価格は税別99,800円から。「MB-T710B」から、CPUをIntel Core i7-4710MQ (2.5GHz)に変更した「MB-T710S」は税別109,800円から、CPUをIntel Core i7-4710MQ (2.5GHz)、メモリをPC3-12800 16GB、ストレージを1TB HDDに変更した「MB-T710X」は税別119,800円、さらにストレージを512GB SSDに変更した「MB-T710X-SSD」は税別139,800円。○ストレージ強化モデルストレージ強化モデル「MB-T710B-BK2」は、CPUがCPUがIntel Core i5-4210 (3.2GHz)、チップセットがMobile Intel MH86 Express、メモリがPC3-12800 8GB、ストレージが120GB SSD + 1TB HDD(W.D Black2 デュアルドライブ)、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M 2GB、光学ドライブがDVDスーパーマルチドライブ、ディスプレイが15.6型フルHD(1,920×1,080ドット)、OSがWindows 8.1 Update 64bit。本構成での価格は税別109,800円から。「MB-T710S-BK2」は、上記「MB-T710B-BK2」から、CPUをntel Core i7-4710MQ (2.5GHz)に、メモリをメモリをPC3-12800 16GBに変更し、価格は税別119,800円から、さらに「MB-T710X-SH」ではストレージを120GB mSATA SSD + 1TB HDDに変更し、価格は税別129,800から。
2015年03月30日マウスコンピューターは30日、グラフィックスにNVIDIAのノートPC向け最新GPU「NVIDIA GeForce GTX 960M」を搭載した15.6型ゲーミングノートPC「NEXTGEAR-NOTE i5500シリーズ」を発売した。スタンダード構成での価格は税別99,800円から。ノートPC向けミドルレンジGPU「NVIDIA GeForce GTX 960M」を搭載したコストパフォーマンス重視のゲーミングノートPC。スタンダード構成「NEXTGEAR-NOTE i5500BA1」の主な仕様は、CPUがIntel Core i5-4210 (3.2GHz)、チップセットがMobile Intel MH86 Express、メモリがPC3-12800 4GB、ストレージが320GB SATA2 HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M、光学ドライブがDVDスーパーマルチドライブ、ディスプレイが15.6型フルHD(1,920×1,080ドット)、OSがWindows 8.1 Update 64bit。本構成での価格は税別99,800円から。上記「NEXTGEAR-NOTE i5500BA1」をベースとし、CPUをIntel Core i7-4710M、メモリをPC3-12800 8GB、ストレージを500GB SATA2 HDDに変更した「NEXTGEAR-NOTE i5500SA1」は税別109,800円から。さらにメモリをPC3-12800 16GB、ストレージを128GB SSD + 1TB HDD(Western Digital製WDBlack2)に変更した「NEXTGEAR-NOTE i5500SA1-BK2」は税別134,800円から。また、さらに上位モデルの「NEXTGEAR-NOTE i5500GA1」は、CPUがIntel Core i7-4710M (2.5GHz)、チップセットがMobile Intel MH86 Express、メモリがPC3-12800 16GB、ストレージが128GB mSATA SSD + 1TB HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M、光学ドライブがDVDスーパーマルチドライブ、ディスプレイが15.6型フルHD(1,920×1,080ドット)、OSがWindows 8.1 Update 64bit。本構成での価格は税別134,800円から。「NEXTGEAR-NOTE i5500GA1」をベースにCPUをIntel Core i7-4810M(2.8GHz)に変更した「NEXTGEAR-NOTE i5500PA1」は税別154,800円から、Intel Core i7-4910MQ(2.9GHz)に変更した「NEXTGEAR-NOTE i5500PA1-SP」は税別184,800円から。インタフェースは共通で、USB 3.0×2、USB 2.0×2、HDMI×1、ギガビット対応有線LAN、IEEE802.11 b/g/n対応無線LAN、Bluetooth v4.0 + LE、Webカメラ、カードリーダ、オーディオポートなど。バッテリ駆動時間は約5.4時間。本体サイズはW376×D252×H34.9mm、重量は約2.6kg。
2015年03月30日インバースネットは24日、「FRONTIERゲーマーズ」ブランドより、グラフィックスにNVIDIA GeForce GTX 950Mを搭載した「ファンタシースターオンライン2」推奨15.6型ゲーミングノートPCを発売した。価格は税別103,800円から。主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4710MQ (2.5GHz)、チップセットがIntel HM86 Express、メモリが8GB、ストレージが500GB HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 950M、光学ドライブがDVDスーパーマルチ、ディスプレイが15.6型フルHD(1,920×1,080ドット)、OSがWindows 8.1 Update 64bit。
2015年03月25日三菱電機は、数値制御装置(CNC)の新製品として、普及性の高いグローバルスタンダードモデル「M800Sシリーズ」「M80シリーズ」を発売した。2014年12月に発売したグローバルフラッグシップモデル「M800Wシリーズ」に続き、製品ラインアップの拡充を通じて、多様化する機械制御ニーズに対応する。M800SシリーズおよびM80シリーズは、独自開発のCNC専用CPUを搭載し処理性能を高め、CNCの基本性能である微小線分処理能力とPLC(プログラマブルロジックコントローラ)演算処理能力を従来比1.6倍に向上した。CNCと駆動系ドライブユニット間の光通信ネットワークを高速化。サーボ指令・制御周期が従来比2倍となり、CNCシステム全体の応答性が改善し、工作機械の生産性を向上する。なお、M800Sシリーズの旋盤向けは最大8系統32軸8主軸の多軸多系統機制御に対応。旋削加工とセンタタップ加工を同時に可能とした「主軸重畳制御」によりアイドルタイムを削減する。ロボットや搬送装置など周辺機器との接続を容易にするフィールドネットワーク(CC-Link、EtherNet/IP、PROFIBUS-DP)に対応し、自動化システム構築を支援する。また、加工状況やアラーム履歴をMESインタフェース機能により上位システムのデータベースへ自動配信。稼働データ管理に基づく生産管理の強化・予防保全を実現する。加えて、表示器・キーボードを一新し、エスカッション(取付け部)では9.5mm(従来約20.0mm)の薄さを実現。10.4型以上の表示器にはタッチパネル方式を標準採用し、スマートフォン感覚の操作が可能となっている。
2015年03月24日富士通、沖電気工業(OKI)、日本大学(日大)、北陸先端科学技術大学院大学(JAIST)は3月20日、M2M技術を活用した住宅・公共施設などのスマートコミュニティにおけるエネルギーマネジメントの実証実験の結果を発表した。これは2013年7月から2015年1月まで、4者が関東から関西、北陸までの広域にわたる住宅(戸建、集合住宅)、小規模店舗、学校の計27施設に対して28種類800個以上のデバイスを接続し実施したもの。実験の結果、クラウド環境から様々な機器の情報を取得、制御できる環境を前提に、学校を中心とした住宅1000戸のコミュニティを想定した場合、約20%のエネルギーが削減可能なことをシミュレーションにより確認した。また、同実証実験ではさまざまなセンサーや機器のネットワーク接続を実施し、分野によって異なる通信インターフェースの機器を効率よく接続するアーキテクチャを開発。このアーキテクチャは建物内で機器を接続するゲートウェイそれらを集約するクラウド上のミドルウェアで構成されており、クラウド上のアプリケーションから建物内の機器を制御可能にする。建物内におけるネットワーク障害やデバイス障害を検出する機能の一部が備わっているため、利用者だけではなく、運用保守向けのM2Mプラットフォームとして活用することもできるという。。同アーキテクチャは、ITU-Tにおける国際標準Y.2070として標準化され、M2Mプラットフォームの障害検出機能については、デバイス、ネットワーク機器などの機能要件のガイドラインをベンダー各社の協力のもと作成し、情報通信技術委員会の技術レポートTR-1057として2015年3月に発行される。実験ではさらに、HEMSなどの普及により数量増大が見込まれる920MHz無線対応システム間における電波干渉を軽減する技術を開発し、住宅におけるデバイスとゲートウェイ間の通信技術として920MHz無線の有効性も検証したとのこと。4社は今後、実験成果を標準化文書、技術レポートとして発行し、シミュレーターの一部はフリーウェアとして広く公開していくとしている。
2015年03月20日ユニットコムは12日、NVIDIAのノートPC向け最新GPU、GeForce GTX 960M / 950M / 940Mを搭載した15.6型ノートPC新製品を発表した。各グラフィックスを搭載した3製品を用意し、いずれの製品にも通常モデルと即納モデルの2モデルを用意。同社が運営する「パソコン工房」などで販売し、価格は92,980円から(税別、以下同)。GeForce GTX 960M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4720HQ(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM87 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSはWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが122,980円、即納モデルが129,980円。GeForce GTX 950M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4710MQ(2.5GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 950M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、同じくWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが112,980円、即納モデルが119,980円。GeForce GTX 940M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i5-4210M(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが4GB、ストレージが500GB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 940M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、上記2モデル同様Windows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択できる。この構成で、価格は通常モデル/即納モデルともに92,980円。
2015年03月12日オリンパスイメージングは2月24日、ミラーレス一眼カメラ「OM-D E-M1」の新ファームウェア Ver.3.0の提供を開始した。9コマ/秒の連写を可能とするなど、動体撮影性能を向上させている。OM-D E-M1のファームウェア Ver.3.0における新機能は次の通り。連写HモードでC-AF連写中のAF追従に対応連写Hモードで最大9コマ/秒が可能に (従来は連写Lモードで6.5コマ/秒)OI.Share Ver.2.5 に対応し、ムービー撮影時のライブビュー表示が可能になお、オリンパスイメージング 代表取締役社長 小川治男氏はCP+2015における講演で今回のバージョンアップについて触れ、「フラッグシップに位置付けているOM-D E-M1では、常に最高の技術をユーザーに提供していくため、これからもファームアップを繰り返していきたい」との考えを表明している。
2015年02月24日ミヨシは13日、4K30pという高解像度な映像出力に対応したMHL3ケーブルを発表した。発売は2月中旬で、価格はオープン。ケーブル長が1m/1.5m/2mの3タイプを用意。店頭予想価格は税込1,600円前後から。一端がHDMI端子、もう一端がUSB microBとなっているMHL3ケーブル。MHL3規格は、最大3,840×2,160という4Kデータの伝送に対応した規格で、MHL対応のmicroUSB搭載スマートフォンとHDMI搭載のテレビであれば、端子の変換を行なわずともこれ一本でテレビ側に映像を出力できる。また、出力先の端子が電力供給に対応する場合、スマートフォンの充電も可能となる。
2015年02月17日●4K液晶とGeForce GTX 980Mを搭載したハイエンドゲーミングノート1月23日、マウスコンピューターのゲーミングPCブランド「G-Tune」から、第2世代MaxwellのノートPC向けGPU「GeForce GTX 980M」を搭載した、15.6型ノートPC「NEXTGEAR-NOTE i5900」シリーズが発売された。GTX 980Mといえば、NVIDIAの現行のシングルGPUラインナップにおいて、最上位に位置するグラフィックスチップだ。これだけでもゲーマーにとっては注目に値する製品だが、同シリーズはさらに解像度4K(3840×2160)の液晶ディスプレイまでも搭載。ハイエンドゲーミングノートと呼ぶにふさわしいシリーズとなっている。今回はシリーズの中でも、最も充実した装備を誇るプラチナモデル「NEXTGEAR-NOTE i5900PA1」を紹介しよう。なおプラチナモデルとはいっても、ほかのモデルとの違いはメモリの容量とストレージの2点のみだ。ブロンズやシルバーなどを選んでも4K液晶ディスプレイとGeForce GTX 980Mは利用できるので、実際に購入する際はその点を考慮してモデルを選択しよう。○3840×2160の高解像度液晶と圧倒的な3Dグラフィックス性能「NEXTGEAR-NOTE i5900PA1」は、QFHD(3840×2160)解像度、いわゆる4K液晶ディスプレイを搭載した15.6型のゲーミングノートPCだ。高精細なその画面は、ユーザーにドット感を意識させることなく非常に滑らかだ。ディスプレイの表面はノングレア処理が施されているため映り込みも少ない。この4K液晶でのPCの動作を支えているのが、CPUやGPUなどの搭載パーツ。CPUには"Haswell Refresh"世代の4コアCPUとなるインテルのCore i7-4720HQを採用。定格動作クロックは2.60GHzだが、ターボ・ブースト機能によって最大3.60GHz付近までクロックが上昇し、高速処理を行ってくれる。映像を支えるGPUは、NVIDIAの第2世代Maxwell最上位モデル「GeForce GTX 980M」。圧倒的なワットパフォーマンスで話題になった第2世代Maxwellだけに、デスクトップPCに引けを取らない処理能力と長いバッテリー駆動時間を両立させてくれるだろう。なおCPUに内蔵されているグラフィックス「インテル HD グラフィックス 4600」も同時に利用される。Webブラウジングや事務処理系ソフト、軽めのゲームなどの動作中は、映像処理系にあまり負荷がかからない。このような場合にハイエンドGPUを動かすと多くのバッテリーを消費してしまうため、GeForce GTX 980Mを使わずにCPU内蔵グラフィックスで処理を行うというわけだ。ストレージはSSDとHDDのデュアルドライブ構成となり、システムドライブに採用されているのは512GBのSSD「Plextor PX-G512M6e」だ。このSSDの特徴は、M.2インタフェースを利用してPCI-Expressに接続されていることにある。現在ストレージ接続に利用されている主要インタフェースはSATA3.0。しかしSSDの速度向上に伴い、SATA3.0では性能を引き出せなくなってきている。だがM.2コネクタによってPCI-Expressに接続すれば、そんなボトルネックもなくなり、SSDの性能をフルに引き出せるというわけだ。データドライブ用のHDDは1TBとなり、Western Digital製が採用されている。計1.5GBの容量があれば当面容量に問題はないだろう。メモリはDDR3L-SODIMMとなり8GB×4枚、計32GBの大容量を誇る。通信デバイスはいずれもRealtek製となり、ギガビットLAN、IEEE802.11 b/g/n対応無線LAN、そしてBluetooth V4.0を搭載している。○金属のヘアライン加工が美しいブラックの天板とパームレスト筐体はG-Tuneのイメージカラーであるブラック。天板やパームレスト部はアルミ製となっており、ヘアライン加工が美しい。本体裏面はプラスチックの一枚板で、内部の熱を排気するための数多くのスリットが確認できる。本体寸法はW385×D275×H29mm(折り畳み時)となっており、ハイエンドパーツにより内部の熱対策が難しいため厚くなりがちなゲーミングノートにしては控えめな厚さだ。本体質量も約2.5kgに抑えられているので、必要に応じて外に持ち運ぶことも可能だろう。インタフェースは本体背面および左右側面それぞれに配置されている。背面左側には電源コネクタとe-SATA/USB 3.0兼用端子を搭載。USBハブをつないだり、ストレージを管理したいときに利用すると便利だろう。左側面は手前からMini Displayport×2、USB 3.0×1、HDMI×1が配置されている。本体の液晶ディスプレイを含め計4画面のマルチディスプレイ環境を構築することも可能だ。右側面は手前からライン出力、マイク入力、ヘッドフォン出力、SD/MMCカードリーダー、USB 3.0×2、ギガビットLAN端子、ケンジントンロックを搭載。SIMカードスロットも確認できるが、残念ながらこちらは使用できないようだ。本体手前には端子はないが、電源やnum lock、HDDアクセスなどを確認できるLEDランプが搭載されている。またディスプレイ上部にはステレオデジタルマイクと200万画素のWebカメラが用意されており、すぐにでもビデオチャットを利用可能だ。電源アダプタはさすがに大振りで、出力は19V/9.5A、180W、サイズはW167×D83×H35mm。持ち運びの際は、このアダプタをどうやって収納するかがポイントとなりそうだ。○テンキーを備えたフルキーボードには白色LEDを内蔵キーボードはテンキー付きとなり、最近では定番となってきたアイソレーションタイプを採用。カーソルキー周辺を除けば、それほど変則的な配列もなく、押し間違うことは少なそうだ。また「W」「A」「S」「D」キーに矢印の刻印があり、ゲーミングモデルらしさが垣間見える。タッチパッドは周囲から若干掘り下げた位置に搭載。パームレスト部がアルミ製なので、温度や触り心地で判別は簡単だろう。ボタンの押下感はキーボードに近い。クリック感が少なくふかふかとした感触を備えており、誤ってダブルクリックする心配もないだろう。液晶ディスプレイと本体をつなぐヒンジ部の左右にはステレオスピーカーが内蔵されており、ゲーム音声をしっかり再生可能。テンキー右上には電源ボタンがあり、電源投入時は青色のLEDが輝く。なおキーボードの内側には白色LEDが搭載されており、暗い場所でも容易にキーを確認可能。消費電力を抑えたいときは、付属のユーティリティ「CONTROL CENTER」から、明るさを下げたりOFFにしたりすることも可能だ。またキーボードにマクロを登録したり、特定のキーを無効にしたりできる「FLEXIKEY」や、タッチパッドの動作を設定できる「Synaptics TouchPad」、スピーカーからの出力をサラウンド化させたりできる「Sound Blaster X-Fi MB3」などのアプリケーションをプリインストール。自分好みのPC環境を作り上げることができる。●M.2 SSDの追加も可能な「NEXTGEAR-NOTE i5900PA1」の内部○「NEXTGEAR-NOTE i5900PA1」の内部を確認。実は拡張も可能!?せっかくなので、本体内部の様子を確認してみることにしよう。底面のネジをすべて外し、裏ぶたを固定しているツメをゆっくり外していく。ふたを開いてまず目に付くのが、パームレストの左部分に配置された大型のバッテリーだ。続いて、本体左側に配置されたCPUと、右奥で2つのファンによって冷却されているGeForce GTX 980Mが目に留まる。またGPUファン付近にはRealtekのIEEE802.11 b/g/nおよびBluetooth V4.0準拠の無線モジュールも確認できる。使用できないといわれていたSIMカードスロットには、一応スロットがしっかりと実装されている。もしかしたらなんらかの機能が実現できるかもしれないので、腕に覚えのある方は利用してみるのもいいだろう。ただしマウスコンピューターの保証外となるので、試す際は自己責任でお願いしたい。パームレスト右下のスペースにはSSDとHDDが収納されており、M.2コネクタには1基の空きがある。取り付け用の金具も用意されているので、非公式だが自分でSSDの追加や交換を行うこともできそうだ。マザーボードの表に取り付けられたメモリは4枚中2枚のみ。試用機では動作電圧1.35Vで動くDDR3L-1600メモリの8GBモジュールが採用されていた。搭載されているSSDは、PlextorのPX-G512M6e。PCI-Express接続によって、SATA3.0規格の帯域制限による速度の頭打ちがないため、600MB/sを超えるシーケンシャル読み書きを実現可能だ。HDDはWestern DigitalのWD10JPVX。1TBの容量があるため、速度を重視する必要のないデータファイルは、こちらに保存しておくといいだろう。○ベンチマークで「NEXTGEAR-NOTE i5900PA1」の性能をチェック!それでは、各種ベンチマークテストで本機の性能を見ていこう。まずはWindowsシステム評価ツール「WinSAT」でのWindowsエクスペリエンス インデックス スコア測定の結果から。グラフィックスの2項目はCPU内蔵グラフィックスを利用した数値となっているため、GeForce GTX 980Mの性能はこのあとのゲームベンチで確認してほしい。プロセッサ/メモリ/ストレージについては文句の付けようがない。特にプライマリディスクの"8.3"は、今まではRAID構成でもなければ目にすることのできなかったスコアだ。加えて、「PCMark8」にて総合的なパフォーマンスを測ってみよう。こちらの結果も満足のいくもので、ホームやオフィス用途では、高いCPU処理能力とディスプレイ解像度によって素早い作業が可能だ。こちらのベンチマークでもCasual GamingはCPU内蔵グラフィックスによって計測されているため、総合スコアは少々落ちている。なお、NVIDIAコントロールパネルから設定を行えばGeForce GTX 980Mを使用するように設定することも可能だが、はっきりいって電力のムダなので、通常はCPU内蔵グラフィックスに処理を任せたほうがいい。「CINEBENCH R15」で見るCPUの処理能力は、並みのデスクトップ向けCPUよりもよっぽど優秀だ。テスト結果だけ確認すると、デスクトップPCだと思ってしまう人も多いことだろう。○GeForce GTX 980Mは4K液晶のネイティブ解像度をどこまで動かせるか?次に、NVIDIA GeForce GTX 980Mが備える3Dグラフィックス処理能力をチェックしていこう。まずはFuturemarkの3Dグラフィックス向け定番ベンチマーク「3DMark」のFire Strikeにて総合性能を確認。Graphics Score"9662"というスコアは、1世代前のデスクトップ向けハイエンドGPU「GeForce GTX 780」と同程度のスコアとなり、第2世代MaxwellがいかにノートPCに向いたアーキテクチャなのかがよくわかる。さすがにUltraの結果は厳しいが、これ以上を望むのは贅沢というものだろう。続いてゲームのベンチマークテストを試そう。まずは指輪物語をモチーフにしたアクションRPG「ミドルアース:シャドウ・オブ・モルドール」 のベンチマークだ。設定を上げるごとにテクスチャ容量が大きくなり、負荷が増大するタイトルだが、フルHD(1920×1080)までの解像度ならば余裕で平均FPS 60以上をたたき出すことができた。最新の3Dアクションタイトルがこれだけ動くのだから、やはりすごい。とはいえ、4K解像度はやはりまだまだ厳しい。今はまだゲームで利用できる解像度ではなさそうだ。昨年末に拡張パック「蒼天のイシュガルド」の詳細が発表され話題になった国産MMORPGタイトル「ファイナルファンタジーXIV」のベンチマーク、キャラクター編も試してみよう。こちらのベンチマークでは、4K解像度でも"快適"と、なんとか遊べそうなスコアが確認できた。インタフェースのサイズの問題などもあるため、実際のゲームで利用するかどうかは別だが、少し古めのタイトルであれば4Kでも動作可能であることがわかったのは収穫だ。最後に、念のため「ドラゴンクエストX ベンチマークソフト Ver.1.10」を動作させておこう。結果としては、すでに各解像度、設定ともにほとんど数値が変わらなかった。これ以上スコアを上げるとしたら、CPUの進化を待つしかなさそうだ。○高精細デスクトップを利用できるハイスペックゲーミングノートGPUにGeForce GTX 980Mを搭載するという、ゲーマー垂涎のハイスペックノート「NEXTGEAR-NOTE i5900PA1」。そしてその3Dグラフィックス処理能力を最大限に活かすため、CPUにCore i7、メモリ32GB、さらに大容量512GBのPCI-Express接続SSDも搭載。それでもまだ飽き足らず、4K液晶ディスプレイまで搭載してしまった本機は、まさにゲーマー向けの"全部入り"ノートPCといって過言ではない。この性能は、ゲームだけでなく映像・音声・写真などの編集などでも強力な性能を発揮してくれることだろう。また、ちょっとPCに詳しい人にとっては、内部に増設の余地があるのもうれしいところ(ただし自己責任での対応となるので、その点はご留意を)。この冬発売した注目のゲームタイトルをノートPCで遊びたい人はもちろんのこと、4K解像度を活かした画像・映像処理を行う人にとっても、注目すべき一台といえるだろう。※ここで紹介した各パーツは、今回試用した機種のものです。出荷時にメーカー、型番などが変わる可能性もあります。ご了承ください。○標準スペック上記スペックは、あくまで構成の一例だ。BTOを駆使して、ぜひ自分好みの一台を作ってみてほしい。価格・構成については、2015/2/16(記事作成日)現在の情報です。最新情報についてはマウスコンピューターのサイトにてご確認ください。
2015年02月17日M-AUDIOは、プロレベルのパフォーマンスと快適さを提供する新たなモニタリングヘッドフォン「M40」および「M50」を発表した。価格は、M40が59.99ドル、M50は79.99ドル。2015年1月ごろ発売予定。「M50」は50mmドライバを搭載したオーバーイヤーモニタリングヘッドフォン。 付け心地の良さを追求したノイズアイソレーションオーバーイヤーデザインで、長時間のスタジオモニタリングにも適する。ワイドレンジな28~20kHzの再生周波数帯域は、ソースやジャンルを選ばず音楽を聴くことができる。レザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用可能で、1.8mの取り外し可能なケーブル、および1/4インチアダプタが付属する。一方、「M40」は40mmドライバを搭載したオンイヤーモニタリングヘッドフォン。36~20kHzの再生周波数帯域を実現した。M50同等のレザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用でき、1.8mの取り外し可能なケーブルが付属する。
2015年02月16日●Cortex-M7の命令セットはCortex-M4と同じ2014年9月にARMはCortex-M7を発表し、早速AtmelとFreescale、STMicroelectronicsがライセンスを受けたことを発表したのは既報の通り。加えて11月にはSpansionもライセンスを取得しており、恐らくすでにCortex-M4のライセンスを受けているメーカーのほとんどはこれに追従するのではないかと思われる。そのCortex-M7、内部構造が2014年に行われたARM TechConで発表されているので、これを紹介しつつ、今後のMCUの動向についてちょっと考察してみたいと思う。○内部構造Cortex-M7そのものの命令セットはCortex-M4と完全に一緒である(Photo01)。恐らく次のARM v8Mが発表されるまで、これは変わりそうに無い。逆に言えば既存のCortex-M0~Cortex-M4のコードはそのまま完全に互換に動作することが保障されているわけでもあるが、ただし最適化に関してはちょっと話が面倒なことになりそうだ(これは後述)。さて、そのCortex-M7の内部構造はこんな具合である(Photo02)。直接比較できる図ではないが、Cortex-M4と比較した場合に、このレベルでの大きな違いは、当初からCacheとTCMが(オプション扱いながら)用意されていることだ。こちらにもちょっとあるが、Cortex-M7プロセッサは5 CoreMark/MHzの性能とされており、なので90nm世代で200MHz、40nm世代で400MHz、28nm世代では800MHzを狙えるという見積もりになっており、何をどうやってもEmbedded Flashでは絶対に追いつかないし、QuadSPIの外部Flashでも間に合いそうにない。なので命令キャッシュに加え、L2としても利用できるTCMの利用はまぁ必然になるのは当然であろう。さてそのパイプライン構造がこちら(Photo04)。ALU×2、Load/Store×1、MAC×1の4命令同時実行が可能で、さらにFPUがオプションで利用される。ただDec #2というかIssue unitはそこまでの命令幅はないと思われる。Cortex-M4の性能との比較で考えると、Issue unitは2命令の同時発行で、FPUが加わってもこれは変わらないものと思われる。これを3命令以上にしようとすると、命令Fetchの帯域もさることながらData Fetchの帯域も同時に増やさないとバランスが悪くなるし、一般論として3命令のIn-Order Superscalarがどこまで有効なのかは疑問で、そろそろOut-of-orderの実装が欲しくなるが、そこまでいくとMCUの枠をはみ出している気がする。バランスを考えれば2命令のIn-orderは悪くない選択だろう。これに組み合わされるのがTCM(Photo05)である。TCMそのものはCortex-M世代でもオプションでは使えた(最初に登場したのはARM9の世代で、ARM926EJ-Sあたりが実装を始めた走りだったと記憶している)はずだが、Cortex-M7ではこれを積極的に実装に利用している。Photo02を見直していただくと判るが、Instruction TCMはオプション扱いだが、Data TCMは標準装備扱いになっており、しかもわざわざTCM Arbitoration I/Fを標準装備しているあたりが従来と大きく異なるところだ。Instruction TCMがオプションなのは、Instruction Cacheを実装する方法も取れるからで、どちらを使うかはメーカーの好みで選べる事になる(両方実装するのは不可能ではないが、構造的には意味がなさそうだ)。TCMはメモリアドレス的にはAXI経由で接続される外部メモリと連続する空間にmappingできる(ので、アプリケーションから見るとどちらも同一の空間として扱える)が、外部I/Fは異なっており、専用のDMA Channelに繋がっているのが判る(Photo06)。これはどういうケースかというと、そもそもTCMはSRAMなどと比べてもずっとエリアサイズが大きくなるので、あまり大容量にするのはコストへのインパクトが大きい。そこでTCMの容量はそこそこにしておき、外部に専用SRAMを装備してDMAで繋ぐ、といった逃げ方が考えられる。実際Data TCMが32bit Block×2の構成になっているのは、Dual Bank的な使い方を想定していると考えられる。あるBankをCPUがアクセスしている間に、もう片方のデータを外部SRAMに退避、あるいは外部SRAMからデータを取り込みといった使い方で、この際にはDMAで高速転送を掛けるという形だ。Instruction TCMの方は(Photo02にもちらっと出てきているが)、Flash Accelerator的な使い方が主になるだろう。さてそれではキャッシュは? というとこんな感じ(Photo07)。サイズは最大64KBで、MCU向けとしては最大級ではあるが、下手なアプリケーションプロセッサ並みという性能を考えると、もう少し大きく取れても良い様な気もする。ちなみにTCMとCacheの使い分けとしては、トータルとしてどれだけ大きなメモリ量を扱うか次第である。TCMの場合、その領域はNon-Cachableであり、かつ入れ替えなどのメカニズムは用意されない。だからこそアクセス時間が一定のものとして扱えるという話であるが、逆に言えばTCMの容量より大きいデータやプログラムを扱うのは著しく困難になる。キャッシュの場合は当然Hit/Missに応じてアクセス時間が変わる一方、かなり大きなプログラム/データであっても相応の効果が期待できる。つまるところはどっちを狙うかという話で、原理的に両立は難しい(というか、両方装備しても構わないけど無駄が多い)。なので後はアプリケーション要件(リアルタイム性を狙う製品か、アプリケーション性能を狙う製品か)に応じて構成を選ぶ形になる。話を戻すと、D-CacheのControllerの方は、AXI Master以外にAHBのPeripheral Portも搭載されている(Photo08)。これは、大量のデータを扱う場合などに便利である。特にストリーミングデータを連続して処理、なんて場合にいちいちデバイス→メモリ→CPUコア→メモリなんて形でデータの移動を行っていると、こうしたデータの転送に要する時間が馬鹿にならない。ところがAHBP経由で直接データをD-Cacheに流し込み(この際にMemoryへのWritebackは行わない)、そのままMACユニットで処理、必要ならその結果を再びAHBP経由でデバイスに送り返すなんて事も可能であろう(この際もWritebackは行わない)。この動作は、あるメモリ領域をNon-shared cacheable memoryに指定しておくことで可能になるようだ。AHBPの話をしたついでに、システム構成について説明しておく。最小構成のCortex-M7ベースMCUはこんな形で構成できる(Photo09)。とりあえず余分なものが一切入らない分、シンプルではある。周辺回路はこの場合、AHBP経由でぶら下がる形になる。ただ、これだとInstruction TCMの容量を超えるサイズのプログラムでは急速に性能が低下するというか、Flash Memoryのサイズを相当小さくしておかないと、TCMが占めるエリアサイズが肥大しかねない。そこでこれを超えそうな場合はFlash Acceleratorを外部に接続することで、性能の低下をなるべく抑える必要がある(Photo10)。逆に拡張性やアプリケーション性能を重視するのであれば、むしろPhoto11の様にAXIを使って多くの周辺回路やFlashなどを繋ぐようにしたほうが楽である。このあたりは各メーカーの判断によるわけだが、例えばSTMicroelectronicsの「STM32F7」の場合はPhoto11の方式を選んだ様だ(Photo12)。もう一度コアに話を戻すと、設計時点で省電力に向けた設計もかなり盛り込まれている(Photo13)ほか、ECCの強化とLock Stepの対応が当初からなされているのは流石と言える(Photo14)。●Cortex-M7はCortex-M4に比べてどの程度性能が改善されるのか?○最適化技法まだ実際のプロセッサが世の中に出ていない状態ではあるが、すでにCortex-M7に向けたプログラミングマニュアルがリリースされている。最適化にというよりもコード移植に関しては、たとえばこちらのApplication Noteが参考になる。とはいっても、先に述べた通り基本的にはCortex-M4までとCortex-M7はバイナリ互換だから、既存のプログラムが動かないというケースはほとんど無い。もちろんMCUだから、実際にはI/O空間やら周辺回路やらの違いに起因する問題はあるが、それは別の議論なのでここでは措いておく。先のApplication Noteによれば、Cortex-M4までとCortex-M7の違いはまずFPUにあるとしている。Cortex-M4はFPv4だがCortex-M7はFPv5に準拠しており、新たな命令が追加されて性能が改善しているとする。また、整数演算命令に関してはタイミングをDelay loopで調整している場合、コードの変更が必要。Cortex-M7では、起動時にIVT(Initial Vector Table)が0x00000000である必要がないので、IVTはVector Table Offset Registerから取得するように変更すべき。Cortex-M7ではメモリが複数のバスに分散して配置される必要があり、またメモリのLoad/Storeが他の命令と並行に実行される可能性があるので、メモリアクセスの整合性を取るBarrier命令(DMB/DSB/ISB)を積極的に利用して整合性を取る必要が出る場合がある。Cortex-M4までに用意されていたBit bandingの機能はCortex-M7には搭載されていないので、これを利用している場合はコードの変更が必要。Flash Patchの機能もCortex-M7には無いので、(非常に稀ではあるが)利用している場合は変更が必要。Cortex-M3/M4ではAuxilary Control Register経由でWrite BufferやMulti-cycle instruction interruptionをDisableに出来たが、Cortex-M7ではその機能が無くなった。Cortex-M3/M4ではCCR(Configuration and Control Register)にDouble word stack alignmentのDisable/Enableの機能があったが、Cortex-M7では64bitバスになった関係で常にDouble word alignmentになり、Disableにすることはできなくなった。といった細かな違いはあるが、概ね既存のコードはそのまま動くとする。では性能改善は? というと、例えばLoad/Store UnitがALUと並行して動くようになったから、Cortex-M4ではPhoto15の様にLoad/StoreとALUをInterleaveで実施するように記述することで性能が改善するとしている。またMAC Unitに関しても、浮動小数点演算のサポートや1サイクルでのMAC演算が追加され(Photo16)、随分DSPに近くなった。特にMAC演算に関しては、Cortex-M4が加算・乗算それぞれ2cycleずつで、しかも同時には発行できなかったのに対し、Cortex-M7では1cycleで乗加算をまとめて実行できるようになっており、大幅に性能が改善しているとする(Photo17)。ただ、命令のスループットが4倍になったからといって、I/OのThroughputはそこまでは上がらない訳だが、それでも主要なMAC Unitを使う演算で2倍の性能を出せる(Photo18)のは、常時Load/Store Unitが稼動することで見かけ上従来の2倍の帯域が利用できるからということと考えて良いと思う。●今後はCortex-M7の活用がMCUのトレンドに!?○今後のMCUの方向性さて、ここからはちょっと与太話になってゆくので、そのつもりでお読みいただきたい。Cortex-M7のエリアサイズは(もちろんプロセスによるのだが)どの程度か、という数字は今もってARMからも発表されていない。何しろサンプルにしろ製造しているのはSTMicroelectronicsのSTM32F7のみで、そのSTM32F7も遅れている(こちらの記事では今年第1四半期中にNucleoを出す予定という話だったが、どうも遅れている様で、早くて5月位になりそうらしい)状態ではまだ具体的な指針も出しようがないのだろう。流石にこの規模の製品で、しかも90nm前後だと、ARMがPOPを出したりすることもないから、ある程度製品が揃うまで(NDAベースの資料はともかく公式には)出てこないと思われる。今のところ唯一ヒントになりそうなのは、STM32F7の発表会の際に示されたFloor Planの写真(Photo19)である。この中のCPUコア以外の部分を色分けしたのがこちら(Photo20)で、ラフに言って1MB Flashの2倍ほどの面積を占めているのが判る。さて比較対象だが、適当なものがなかったので、英語版のWikipediaのARM Cortex-Mの項目にリンクされている「STM32F100C4T6B」の写真を使わせていただくことにした(Photo21)。Wikipediaの説明では16KB Flashの構成とあるが、このSTM32F1ファミリーは130nmのembedded Flashプロセスを利用し、最大128KBのFlash Memoryと8KBのSRAMという構成で、ダイをいちいち16KBにあわせて作り直しているわけではないので、ダイそのものは最大構成で製造され、ここから必要な容量だけが有効になっていると思われる。それを加味してエリアの推定を行ったのがPhoto22である。ラフに言えば、Cortex-M3のダイサイズは、128KB Flashの半分、つまりFlash 64KB程度ということになる。Cortex-M7の推定エリアサイズは1MB Flashの2倍近いから、2MB分。なので、両者のエリアサイズを比較する、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M3の32倍という恐ろしい推定になる。もっともこの推定は、embedded Flashの寸法がノードごとに同じ寸法で縮小された場合の計算である。実際には同社のembedded Flashは130nmで0.16μm2が90nmでは0.076μm2とプロセスノード比をやや上回る比率で縮小されており(Photo23)、これを勘案するとほぼ30倍というところだろうか。随分差があるように思われるだろうが、STM32F7の構成が先のPhoto11に近い事を考えると、そう不思議ではない。Photo12にある8-Layerのmulti-AHB bus matrixもCPUコア部の中に入っていると考えられるためだ。この分を抜くと、いいとこ20倍程度だろう。しかもCortex-M7コアには4KBのCacheとFPUユニットも搭載されている(これもCPUコア部の中に含まれている)から、これを抜いて純粋にCortex-M3とCortex-M7の整数演算部だけを比較するとまぁ10倍というあたりではないかと思う。さて、大雑把に推定が出来たところで、ちょっと実データを見て見たい。下の表はCortex-M3/M4の実装データをまとめたものである。何故かCortex-M3は28HPMがある一方で130/180nmの数字がなく、Cortex-M4は逆に180nmから始まってるあたりが不思議というか面白いのだが、概ねプロセスノードに従った比率でサイズが変化するCortex-M4のエリアサイズはCortex-M3の概ね2倍という数字になっていることが判ると思う。ここから考えて、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M4の5倍程度で、90LPで0.9平方mm、40LPで0.2平方mm、28HPMで0.1平方mmというあたりに落ち着くのではないかと思われる。本命が40LP以降ならこれは十分許容できるエリアサイズであろう。さて、ちょっと話が飛ぶのだが、昨今の半導体プロセスを見ると、現時点では40nmが一番低価格(300mmウェハ1枚あたり3000ドル程度)だが、今年中に28nmプロセスが最低価格になりそうという勢いである。これはTSMC/Globalfoundries/Samsungあたりが設備の減価償却を終え、その分価格が下がったことと、Yieldが上がったこと、それと低価格なプロセスが開発されたことなどによる。どうやって低価格化したかというと、HKMG(High-K/Metal Gate)を省いたプロセスを用意したことだ。Mobile向けなどの1~2GHz以上で動くデバイス向けには、それなりに高速動作するトランジスタが必要で、すると絶縁膜を厚くできないから、リークを抑えるためにHKMGが必要になる。ところがMCUなどのデバイスは1GHzを超えることはないから、トランジスタは遅くてもよく、であれば単に絶縁膜を厚くすれば高価なHKMGを利用する必要はない。実際UMCやSMICはこうした低価格オプションをすでにラインアップしており、TSMCも28ULPに同様のオプションを用意しようとしている。ということで、仮に300mmウェハ(面積は70,650平方mm)を3000ドルで製造できるとすると、100平方mmあたりの製造コストは概ね4.2ドルほどになる。実際はウェハの端っこは使えなかったりするから、多少無駄が出ることを考えて、100平方mmあたり5ドルと試算することにしたい。さて、では今10mm×10mmで100平方mmのダイを製造するとする。このダイのコストはいくらか? というと、実は5ドルではなく、約5.1ドルになる。何でかといえば、図1の様には配置できないからだ。いや配置はできるのだが、製品が作れない。ここには、ダイシング(ウェハからダイを切り出す作業)の際の切り代が含まれていないからだ。このダイシングの最大手は国内のディスコだが、条件にもよるのだが概ね切り代として100μmほどの寸法が必要である。なので、実際には図2の様に10.1mm×10.1mmになる訳で、その分0.1ドルほど価格が上がることになる。もちろん100平方mmものダイサイズならスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサなどのアプリケーションの範疇なので、ここで0.1ドルあがるのはそれほど問題ではない。ところがMCUの場合、ダイサイズが数十平方mm台はおろか、数平方mm台で済んでしまう場合すらあることだ。とりあえずPad Limit(外に配線を引き出すために必要なPad部を取るために最低限必要な面積)は無視して、ダイサイズと製造コスト、およびエリア利用率(ウェハの何%を実際にダイとして利用したか)をまとめたのがグラフ1である。実はコストそのものは、ダイサイズが0.1平方mmでも1平方mmでもさして違わない(0.01ドル/0.06ドル)事が判る。コストが0.1ドルになるのは2平方mm、0.2ドルになるのは4平方mmからである。つまり、むやみやたらに小さくしても原価が下がるとは限らないことだ。ということで、再びCortex-M7のエリアサイズの話に戻る。先ほどのPhoto20を例に取ると、アナログ回路部はプロセスを微細化しても小さくならない事が多い。これらは何しろ受動部品であり、例えばコンデンサは体積で容量が違うから、プロセス微細化にあわせて底面積を小さくするためには高さをその分増す必要がある。ただこれは現実には結構難しく、結局底面積は殆ど代わらない。これはインダクタンス(コイル)や抵抗でも同じことで、なのでプロセス微細化の恩恵は受けない。ところがそれ以外の部分、つまりCPUコアやSRAM、Flash Memoryなどは全部微細化に応じて寸法が小さくなる。先ほどのCortex-M3/4/7の寸法の比率が正しいとすれば、Photo20におけるCPUパイプライン部の面積は90nmで凡そ0.9平方mm。FPUやらキャッシュやらmulti-AHB bus matrixやらを全部含んだ面積は2.7平方mm、ダイサイズ全体としては6平方mmあたりではないかと想像される。うちアナログ部は1割の0.6平方mmといったところか。さて、ではこれを仮に40nmに微細化するとどうなるか? というと、アナログの0.6平方mmはそのままだが、残る5.4平方mmは1.1平方mm程度にまで縮小されてしまう。アナログをあわせても2平方mmに達しないという予測が立つわけだ。ましてやこれを28nmにもってたらどうなるか…というと、アナログとあわせても1.1平方mm程度に収まってしまう計算になる。そろそろ、効率が悪いというか、「もう少し機能を追加してダイサイズ増やしてもいいんじゃないか?」という領域に入ってきているのがお分かりいただけよう。ましてや、先ほど無視したPad Limitの話が出てくると話はさらに困難になる。Photo21で、ダイの周囲に結構大きな丸い端子が見えているのが判ると思うが、これが外部に信号線を引っ張り出すためのPadと呼ばれる領域である。MCUでもある程度のピン数が必要な場合は、外周にこのための領域をきちんと確保する必要がある。問題は、これを小さくするとむしろコストが上がることだ。こちらは後工程でリード線を貼り付ける作業を行う場所だから、これが小さいと難易度が上がってしまい、下手をするとダイコストよりもパッケージコストが高くつきかねない。手頃な価格にパッケージコストを抑えるためにはある程度のダイサイズが必要であり、今の試算だとSTM32F7をそのまま40nmに持ち込むとやや割高になりかねない。もう少しTCMを増量するとかFlashの容量を増やすなどの形でダイサイズを大きくしたほうが経済合理性に適うだろう。実はこの経済合理性の壁が、Cortex-M7が今後主流になってゆくだろうと想像される最大の理由である。先のテーブルで、Cortex-M3の28nm HPMを利用したエリアサイズが僅か0.01平方mmであることを示した(これそのものはARMが示している数字である)。つまり正方形だと100μm×100μm、ダイシングの切り代と同じ幅という事になってしまう。いくら周辺機器やメモリをてんこ盛りにするといっても、CPUパワーが無ければそうしたものは宝の持ち腐れになってしまうわけで、Cortex-M7はそれなりにエリアサイズを食うという意味でも、周辺回路や大容量メモリを使い切る性能があるという意味でも、こうした最先端プロセスに適した製品だという訳だ。トランジスタコストを考えれば、古いプロセスを使い続けるよりも先端プロセスに移行したほうが安くなるのは明白であり、となると130nm~90nmにいつまでも留まるというのは価格競争力の低下に繋がるからこれもありえない。先にSpansionがCortex-M7ベースのFM7を40nmプロセスで製造するという話をこちらでご紹介したが、動機は同じ事と思われる。実際、40nmやその先の28nmに移行するMCUはCortex-M7を利用した先端製品に留まり、既存のCortex-M3/M4のほとんどは90nm世代に留まりそうだ。技術的可能性で言えば65/55nmプロセスというアイディアもあるはずだが、いくつかのMCUベンダーに聞いた限りでは65nmに移行するという計画は現状持ち合わせていないそうだ。実はここまで書いてこなかったもう1つのアイディアがある。それはマルチプロセッサ(MP)化だ。実はMCUとマルチプロセッサはそれほど相性が悪くない。例えば複数の処理を決められた時間で必ずこなす、という(MCUにはよくありがちな)作業を、タイマー割り込みなど使いながらうまくハンドリングするのは結構大変である。ところが複数の処理を別々のコアに割り当ててしまえば、それぞれの処理のレスポンス時間が正確に見積もりできるので、システム構築が非常に楽になる。実際そうしたコンセプトのマルチコアMCUもあるし、ARMベースでもNXPの「LPC4300」の様なCortex-M4/M0の製品が存在する。これだとコアの数だけエリアサイズを食うから、微細化したプロセスには丁度手頃なソリューションである。にも関わらずこの方法が普及しない最大の理由は、現在のARM v7-Mにはマルチプロセッサのための標準サポートが含まれていないためだ。NXPの製品にしても、現在は同社独自の方法でコア間の同期や通信を行っており、折角のARMのエコシステムの利点を損なっている。解決法は簡単で、ARMがMP拡張を施せば済むのだが、冒頭に触れたとおりARM TechCon 2014の折にIan Ferguson氏にこれを確認したところ「Lock Stepはともかく、MPはCortex-Rシリーズの領分で、Cortex-Mでは今のところサポートの予定は無い」と明確に断言されてしまった。そんなわけで、当面はCortex-M7が40nm以降のMCU市場を牽引してゆくことになると思われる。あるいは今年中にはひょっとしてARM v8-Mが発表され、そこにMP対応が入ったりするのかもしれないが、そのあたりまではまだ正確に見通すのは難しい。この節の冒頭に述べた通り、この段落は基本的に与太話である。どの辺が与太話かといえば、エリアサイズの推定のあたりが非常にラフすぎる&大胆に推定しまくりの計算だからであるが、桁のレベルでは間違ってないとは思っているので、その程度の精度だと理解していただければ幸いである。
2015年02月16日m0n0wallプロジェクトの開発者であるManuel Kasper氏は2月15日(現地時間)、「m0n0wall - End of the m0n0wall project」において、m0n0wallプロジェクトの活動を公式に終了すると発表した。12年間に及ぶm0n0wallプロジェクトはこれで活動終了となり、メーリングリストおよびフォーラムは今月末に停止される。すでに公開されているコンテンツなどはアクセスできる状態にしておくと説明されている。m0n0wall(モノウォール)はFreeBSDベースのルータ/ファイアウォール・ソリューション。インストール後は、Webブラウザから各種設定が可能で、簡単に構築できることで人気があった。m0n0wallはpfSenseをはじめ、FreeNASやAskoziaPBXなどのソフトウェア・アプライアンスのベースとして採用され、その他のプロジェクトに影響を与えてきた。Kasper氏はm0n0wallをベースまたはシードとして採用した最新のプロジェクトとして「OPNsense」を紹介。OPNsenseはm0n0wallのオープンソース精神を継承しつつ、将来へ向かって技術開発を継続することを目的としており、2015年版m0n0wallと言えるという。Kasper氏はすべてのm0n0wallユーザへ、OPNsenseを試してみること、そして可能であれば支援してほしいことを説明している。加えて、これまでプロジェクトを支援してくれたユーザに感謝するとともに、m0n0wallプロジェクトは終了するがm0n0wallのオープンソース精神は登場したさまざまなプロジェクトの中で生き続けると確信していると、締めくくっている。
2015年02月16日オリンパスイメージングは、2月上旬発売を予定していた新製品の同社ミラーレス一眼カメラ「OM-D E-M5 Mark II」、交換レンズ「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6 II」の発売日を2月20日に決定した。価格はオープンで、推定市場価格はボディ単体が110,000円前後、14-150mm II レンズキットが160,000円前後、12-50mm EZ レンズキットが130,000円前後。「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6II」の希望小売価格は81,000円(税別)。3月31日までの期間中に、OM-D E-M5 Mark IIを予約・購入した人が対象となるキャンペーンも発表している。期間中に購入した応募者全員に、30mm幅のショルダーストラップ「CSS-P118」、焦点距離30mm相当(35mm判換算時)のボディーキャップレンズ「BCL-1580」、モンベルギフトカード5,000円分のうち、いずれかをプレゼントする。対象製品はOM-D E-M5 Mark IIのボディ単体、「14-150mm II レンズキット」、「12-50mm EZ レンズキット」の全カラーで、申込締め切りは4月7日。「OM-D E-M5 Mark II」はマイクロフォーサーズ規格に準拠したミラーレス一眼カメラ。2012年3月発表の従来モデル「OM-D E-M5」から、5軸VCM手ぶれ補正機能をさらに改良し、シャッタースピード5段分の補正性能まで強化した。主な仕様は、マウントがマイクロフォーサーズ、撮像素子が4/3型(17.3×13mm)・有効1,605万画素のLive MOSセンサー、対応感度がLOW(ISO100相当)~ISO25600、シャッター速度が1/8,000~60秒。本体サイズはW123.7×D44.5×H85mm、重量は本体のみで約417g、バッテリーとメモリーカードを含む状態で約469g。「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6 II」は、2010年に発売された「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6」の後継モデル。35mm判換算時において焦点距離28-300mmをカバーする高倍率10.7倍ズームレンズでありながら、レンズ最大径は約64mmでスリムさをキープしている。主な仕様は、焦点距離が14-150mm(35mm判換算で28-300mmの画角に相当)、開放絞りがF4.0-5.6、最小絞りがF22。絞り羽枚数は7枚(円形絞り)、フィルター径は58mm、本体サイズは最大径が63.5mm、全長が83mm、重量は約285g。
2015年02月13日ニコンは2月10日、防水・耐衝撃・耐寒仕様のコンパクトデジタルカメラ「COOLPIX AW130」を発表した。発売は2月26日。価格はオープンで、推定市場価格は税込45,000円前後。AW130は、2014年2月に発表されたタフネスカメラ「COOLPIX AW120」の後継モデル。前モデルでは水深18mまでだった防水性能が、水深30m(IPX8)までと向上した。水深30mで60分間の使用に耐えうる。耐衝撃性能は2.1mまで、耐寒性能は-10℃までで、IP6X相当の防塵性能も持つ。アウトドアでの撮影をサポートする機能として、GPSとGLONASS、QZSSに対応しており、位置情報を付加して撮影を行うことが可能だ。そのほか、撮影画像に地名を付加できるPOI表示や、背面のモニター上の世界地図表示にも対応する。圧力センサーによって、高度や水深も確認できる。接続機能として、Wi-FiとNFC(近距離無線通信)を搭載。無料の専用アプリ「Wireless Mobile Utility」を通じて、スマートフォンなどへ撮影画像をワイヤレスで転送できるほか、スマートフォンからのリモート操作も可能だ。主な仕様は、撮像素子が有効1,605万画素の1/2.3型CMOSセンサーで、レンズが焦点距離24-120mm(35mm判換算時)の光学5倍ズーム、開放F値がF2.8-4.9、対応感度がISO125~ISO6400となっている。背面のモニターは3型・約92万ドットの有機EL方式。利用可能な記録メディアはSD/SDHC/SDXCメモリーカードと内蔵メモリ(約473MB)。動画の記録画素数は最大1,920×1,080ドット(フルHD)/30p。バッテリーはリチウムイオン充電池で、CIPA準拠の撮影可能枚数は約370枚だ。サイズは約W110.4×D26.8×H66mm、バッテリーとSDカードを含む重量は約221gとなっている。カラーはオレンジ、カムフラージュグリーン、ブルー。
2015年02月10日リンクスインターナショナルは30日、PLEXTOR製のPCI Express 2.0 x2対応SSD「M6e Black Edition PCIe Series SSD」シリーズを発表した。128GB / 256GB / 512GBの3モデルを用意し、2月7日から発売する。店頭予想価格は、128GBモデルが20,630円前後、256GBモデルが34,370円前後、512GBモデルが62,620円前後。各モデルとも、コントローラに「Marvell 88SS9183」、NANDフラッシュメモリに東芝製の19nm Toggle NANDを採用。DDR3キャッシュメモリの容量は、128GBモデルが256MB、256GBモデルが512MB、512GBモデルが1024MBだ。AHCI互換を備え、OS標準のAHCIドライバで動作する。UEFIブートとBIOSブートをサポートしており、OSの起動ストレージとして利用可能だ。各モデルの主要パフォーマンスは下表の通り。本体にはヒートシンクカバーを設けており、継続的なストレージアクセスで熱を持つ場合でも効率的な廃熱を行う。温度上昇による各チップの性能低下を抑制し、長寿命化にも貢献する。そのほか、外部SATA電源コネクタ(接続は必須ではない)、アクセスLED用ピンヘッダを備えている。SSD RAMキャッシュ機能の「PlexTurbo 2.0」を搭載し、主に3つの機能で構成される。「Performance Boost」はアクセス頻度に応じてデータを自動検出し、最適なキャッシュパターンを適用。「Safe Power Loss」は、停電や意図しないシステムダウンからキャッシュデータを保護し、「Life Extension Mechanism」は独自アルゴリズムでSSDの劣化を抑制する。また、TRIM、S.M.A.R.T.、NCQ、AES 256bit暗号化といった機能もサポート。フォームファクタはPCI Expressで、x4スロット、x8スロット、x16スロットで使用できる。本体サイズはW180.98×L121.04×H22.39mm、重量は最大180g。対応OSは、64bit版のWindows 7 / 8 / 8.1、Windows Server 2008 / 2012 / 2012 R2、Linux系。セキュアイレースやS.M.A.R.T.情報取得といった機能を持つソフトウェア「Plextor SSD ユーティリティ」が付属する。
2015年01月30日サーコム・ジャパンは1月22日、国内IoT/M2M市場向けにOEMホワイトボックスブランド「ジェイワン」の製品第1弾としてIoTカメラ「RC8110J」を発表した。同社は、欧米市場で培ってきた無線/ブロードバンド通信技術を応用し、新しい市場として注目されるIoT/M2Mを主要戦略の1つとしている。近年、同分野においてもコストの安さを求める日本メーカーによる海外への製造委託が進んでいるが、EMSやODMの形態は製品1台ごとの価格が安くても最少の製造数量が大きく、スモールスタートを好む慎重な日本市場には発注が難しい現実があった。これを受けて発表された「ジェイワン」は最少10個から購入可能なOEMのホワイトボックス品でありながら、要望に応じたカスタム開発による新サービスや、既存サービスとの連携など、機能の追加(オプション)が可能となっている。また、今回発表されたIoTカメラ「RC8110J」は、IoT時代の到来に先駆けたネットワークカメラ製品で、IoTゲートウェイ、各種センサ、ウェアラブルデバイスなどの機器と連携できる。さらに、簡易的なセキュリティ、見守り用途だけでなく、映像のモニタリング機能を軸として他のソフトウェアとの組み合わせにより、さまざまなサービスの実現が可能になる。これらにより、BtoB分野では業務の効率化・最適化によるコスト削減、BtoC分野では潜在顧客の獲得と顧客情報の分析による収益の向上を実現するとしている。なお、「ジェイワン」では「RC8110J」に続き、各種センサ類やゲートウェイ、家電制御コントローラなど、さまざまな製品を拡充していく予定。
2015年01月22日写真家で映画監督の蜷川実花のファッションブランド「エム/ミカ ニナガワ(M / mika ninagawa)」が伊勢丹新宿店本館2階センターパーク/ザ・ステージ#2で、1月21日から27日までポップアップストアをオープンする。15SSからデビューする同ブランドの全アイテムが先行販売される。「MODE RESORT×エム/ミカ ニナガワ」と題された同イベントでは、リゾートシーンをイメージした15SSコレクションを紹介。鮮やかなカラーバリエーションの半袖ワンピース(3万6,000円)やマキシ丈ワンピース(5万円)、スウェットトップス(2万4,000円)、スエットパンツ(1万9,000円)、ブルゾン(3万9,000円)、スカート(2万4,000円から2万9,800円)まで、華やかな蜷川カラーのアイテムがそろう。この他、クラッチやトートバッグ、シュシュなどの雑貨も販売される。会期中、同ショップで1万円以上の購入で、蜷川が編集長を務めるファッションマガジン『エムガール(Mgirl)』、同氏が撮り下ろした写真集『ニナデジ(NINADIGI)vol 2』、同ブランドオリジナルのペン、オリジナルショッピングバッグの4アイテムから一つがプレゼントされる。担当バイヤーは、「15SSでデビューとなる当ストアでは、リゾートシーンにおいて女性がよりカッコよく、より可愛く楽しめるスタイルを提案している。また、蜷川さんのように写真だけにとどまらない“女性が活躍されている場”という社会的意義もこのイベントを通じて発信できれば」と話す。同イベントは、1月28日から2月3日まで日本橋三越本店本館2階スペース2でも開催される。
2015年01月16日サン電子は1月15日、FA市場向けにPLCや産業機械、プラント施設などの各種装置の遠隔監視、遠隔制御を可能にするクラウド型ワイヤレスM2Mプラットフォーム「M2MGrid Platform」を発表した。1月下旬より提供を開始する。同プラットフォームは、サン電子が2014年8月に株式取得および業務提携を行ったイスラエルBacsoftがサービス提供している、工場設備やプラント施設などのFA市場向け遠隔監視・制御用ワイヤレスM2Mプラットフォームである。今回、サン電子では日本国内のユーザー向けに最適化およびクラウドサービス化を行い、日本国内とアジア地域をターゲットに展開していくという。具体的には、「M2MGrid Platform」は、PLCや産業機械、センサデバイスなどの各種装置と連携し、機器情報の収集・管理、機器の状態監視・異常通報、機器の制御、データ保存を可能とするアプリケーションをサン電子が日本国内で運営するクラウド型のM2MGrid共通プラットフォームとして提供される。また、PLCなどの制御を可能とするアプリケーション搭載の専用ゲートウェイに同社の「Rooster GX」を採用することで、通信機器からクラウドサービスまでワンストップで提供できるとしている。これにより、高い信頼性を有する遠隔監視、遠隔制御システムを、短期間、低コストで構築することができ、機器の状態の見える化や、機器が持つビッグデータの有効活用を実現することで、ユーザーの付加価値向上に貢献するとしている。なおコストとしては、導入費用が約20万円(税別)で、1サービスあたり年間契約5万円(同)となっているほか、顧客ごとの見える化を促進するダッシュボード作成用のAPIも別途提供が可能。こちらも標準契約は年間契約で導入年で20万円(同)、次年度以降で10万円(同)としている。
2015年01月15日ニュマークジャパンコーポレーションは、M-AUDIOブランドの小型USBオーディオ・インタフェース「M-Track mk2」および「M-Track Plus mk2」を発売した。価格はいずれもオープンプライスで、市場予想価格はM-Track mk2が1万4,800円、M-Track Plus mk2が1万9,800円。「M-Track mk2」は、頑丈なメタルシャシーボディを採用したコンパクトな2チャンネルUSBオーディオ・インタフェース。ファンタム電源に対応し、ギターやベース、ボーカルレコーディングなど多様な入力ソースが利用可能なふたつのXLR/1/4"ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。一方、「M-Track Plus mk2」は、24bit/96kHzの高解像度サウンドを有する、メタルシャシーボディの小型USB2.0オーディオ・インタフェース。ファンタム電源、およびライン/インストゥルメント切り替えスイッチを装備しそれぞれダイレクトに調整が可能な2つのXLR/1/4”ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Cubase LE 7、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。
2015年01月09日Samsung Electronicsは1月6日、PCIe 2.0/3.0両対応のM.2 SSDモジュール「SM951」の量産開始を発表した。10nmクラス(10-20nm)の製造プラットフォームで製造されたMLC NANDフラッシュを搭載。80×22ミリのM.2フォームファクタで、512GB、256GB、128GBというラインナップ。PCIe 2.0接続時のパフォーマンスは、シーケンシャルリードが最大1,600MB/秒、シーケンシャルライトが最大1,350MB/秒。SATA3 SSDよりも3倍高速で、同社のPCIe M.2 SSD「XP941」よりも30%速い。ランダムリードは最大130,000 IOPS、ランダムライトは最大85,000 IOPS。PCIe 3.0接続では、シーケンシャルリード最大2,150MB/秒、シーケンシャルライト最大1,550MB/秒に達する。高速であるだけではなく、電力効率にも優れている。PCIe 3.0接続ではワットあたりのパフォーマンスがXP941よりも50%以上向上する。またL1.2 low power standbyモードをサポートしており、50mWだった待機時の消費電力が2mW以下に抑えられる。現在開催中のCES 2015(米ラスベガス、1月6日-9日)でたくさんの新世代PC製品が発表されているが、「ThinkPad X1 Carbon」などがSM951を採用している模様だ。
2015年01月09日パナソニックは1月8日、4K/30p記録対応のデジタルビデオカメラ「HC-WX970M」を発表した。4K動画撮影時において、高速・高精度で合焦する「4KハイプレジションAF」を搭載する。発売は1月23日。価格はオープンで、推定市場価格は税別145,000円前後だ。HC-WX970Mは、米ラスベガスで開催の「2015 International CES」において海外発表されており、このたび正式に国内でも発表された。HC-WX970Mは、センサーに総画素数1,891万画素の1/2.3型4KハイスピードMOSセンサー、映像エンジンに「クリスタルエンジン4K」、レンズにライカディコマーレンズを採用する。4つのレンズ群を別々のモーターで制御する「4ドライブレンズシステム」を従来モデルに引き続き搭載。これによりボディを大型化することなく、高画質や20倍の光学ズームを実現した。4K動画の撮影用に開発された「4KハイプレジションAF」を搭載し、高速の合焦や高い追従・捕捉性能を実現している。また、約800万画素の静止画切り出しに適した「4Kフォトモード」を装備。4Kフォトモードに切り換えると、静止画切り出しに適した撮影設定を一括で行え、切り出した静止画にはそのフレームのExif情報が記録される。液晶モニターの端にはサブカメラを備え、メインカメラと合わせて2基のカメラで同時記録を行える。サブカメラは可動範囲が水平方向270度、上下それぞれ20度ずつで、2倍の電子ズームが可能だ。サブカメラの映像をメインカメラの映像上にワイプ(小窓)表示させた形式のほか、メインカメラの映像のみを別ファイルで保存できる。また、マイクの指向性を変えることで、撮影者の声をクリアに記録するナレーションモードも搭載する。本体のサブカメラのほか、Wi-Fiで接続したスマートフォンやタブレットもサブカメラとして使用できる「ワイヤレス ワイプ撮り」機能を追加。ただし、スマートフォンなどをサブカメラとして使用する場合は無料の専用アプリ「Panasonic Image App」のインストールが必要だ。アプリの対応OSはAndroid 2.3.3以上、iOS 6.0以上。エンジンの処理能力が向上したことで、映像の明度差を補正して記録する「HDR動画モード」を実現した。露光時間が異なる2枚の画像を合成して、映像の白とびや黒つぶれを抑制。民生用デジタル4Kビデオカメラとして、世界で初めて実現したとする。主な仕様は次の通り。メインカメラの撮像素子は1/2.3型MOSで、有効画素数は動画撮影時が829万画素(16:9時)、静止画撮影時が700万画素(3:2時)・829万画素(16:9時)・622万画素(4:3)、35mm判換算時の焦点距離は動画撮影時が30.8~626mm(16:9時)、静止画撮影時が34.5~690.3mm(3:2時)・30.8~626mm(16:9時)・37.6~752.8mm(4:3時)、F値はF1.8~F3.6。サブカメラは撮像素子が1/4型MOSで、35mm判換算時におけるレンズの焦点距離は37.2mm(動画撮影モード時)、F値がF2.2となっている。モニターは約46万ドット・3型高精細ワイド液晶で、記録メディアはSD/SDHC/SDXCメモリーカードが利用可能なほか、64GBのメモリーを内蔵している。記録形式は動画がAVCHD、MP4、静止画がJPEG。IEEE802.11b/g/nのWi-Fi(無線LAN)接続機能を搭載。サイズはW65×D161×H73mm(付属バッテリー使用時)、撮影時重量は約447g。カラーはブラックとブラウン。
2015年01月08日マイクロンジャパンは7日、CrucialブランドのSSD新製品「Crucial MX200」を発表した。2.5型7mm厚SATA版のほか、mSATA、M.2 Type 2260、M.2 Type 2280という各プラットフォーム版を用意。容量は250GBと500GBで、2.5型SATA版には1TBモデルもある。2.5型SATA版は1月下旬から、そのほか各プラットフォーム版は2月以降、順次出荷の予定。価格はオープンで、店頭予想価格は2.5型SATA版の250GBが17,000円前後、500GBが30,000円前後、1TBが57,000円前後の見込み。ラインナップ的な位置付けとしては、現行のハイエンドモデル「Crucial M550」の後継となる。Micron製の16nm MLC NANDフラッシュを採用し、コントローラは「Marvell 88SS9189」(カスタムファームウェア)、インタフェースは各プラットフォーム版ともSATA 3.0(6Gbps)だ。従来モデルと比較して耐久性が向上しており、総書込バイト数(Total Byte Written)は、250GBが80TBW、500GBが160TBW、1TBが320TBWとなっている。リード速度とライト速度は、各プラットフォーム版および各容量で共通。シーケンシャルリードは555MB/秒、シーケンシャルライトは500MB/秒、4KBランダムリードは100,000IOPS、4KBランダムライトは87,000IOPだ。そのほか、AES 256bit暗号化、TCG Opal 2.0、IEEE-1667、Microsoft eDrive、TRIM、アクティブガベージコレクション、S.M.A.R.T.といった機能をサポートしているほか、データ転送ソフトウェアとして「Acronis True Image HD」が付属する。
2015年01月07日コトブキヤの展開するフィギュアシリーズ「ARTFX+R2」シリーズより、『スター・ウォーズ エピソード1 ファントム・メナス』に登場するドロイド「R2-M5」、「R2-C4」がフィギュア化され、2014年12月19日にコトブキヤ直営店(秋葉原館、日本橋、オンラインショップ)で発売されている。価格は各4,860円(税込)。「ARTFX+R2」は、1/10スケールながら各ディテールやシルエットを忠実に再現しつつも、全高約10.5センチとリーズナブルで集めやすいフィギュアをコンセプトとしたシリーズ。今回は『スター・ウォーズ エピソード 1 ファントム・メナス』の劇中で、ナブー・ロイヤル・スターシップに「R2-D2」と共に搭乗されていたドロイド「R2-M5」と、ナブー王室宇宙船隊に所属、ブラボー6ことギャヴィン・サイキスのドロイド「R2-C4」が立体化された。なお、本商品は2014年7月の海外イベントにて販売された限定品になるという。全高は各約105mmで、それぞれ限定のコレクターズコインが付属する。商品価格は各4,860円(税込)で、「コトブキヤオンラインショップ」でも購入可能。(C)& TM Lucasfilm Ltd.
2014年12月20日