次世代カー

セールスフォース・ドットコムは5月28日、米国セールスフォース・ドットコムが次世代の「Community Cloud」を発表したと報告。Community Cloudにより、企業はビジネスデータとプロセスをプラットフォームと統合し、モバイル利用が可能なパーソナライズされた安全な環境を短時間で構築できるようになるという。また、Salesforce CRMはもとよりConnect APIを通じてサードパーティのシステムやデータソースと直接統合できるため、企業は顧客、パートナー、従業員がそれぞれの成功に必要なツールおよび情報とつなぐことを可能としている。Community Cloudの主な特徴として、Targeted Recommendations機能が挙げられている。これは、強力なアルゴリズムによって構造化データと非構造化データの両方を分析し、ポストやリソース、ファイル、グループなど最適なコンテンツをメンバーに提供するという。ユーザーの貢献度合いに基づいてエキスパートを判別し、個々の分野についてのエキスパートとしてほかのコミュニティメンバーに推薦。コミュニティマネージャーが具体的な情報とともにコンテンツを提案したり、指定のグループやメンバータイプ、個人をターゲットにフィードの発表をポストしたりすることもできる。この機能により、コミュニティマネージャーは新入社員にパーソナライズしたメモを送信して研修コースに誘導するようなことができるという。スピードについては、Lightning Community Builder、コミュニティテンプレートにより、開発者やITスタッフだけではなく、すべてのビジネスユーザが、カスタマイズ、ブランディング、モバイル用に最適化したコミュニティを簡単迅速に展開できるとしている。企業はLightning Community Builderを使用することによって、自社独自のコミュニティを構築できるだけでなく、Lightning Componentsによって独自のカスタムアプリを開発し、コミュニティに埋め込むことも可能だという。さらに、Salesforce Files Connect for Googleドライブによって、コミュニティメンバーは作成したファイルやGoogleドライブに格納しているファイルを共有することで、エンゲージメントを促進させる。マーケティングチームであれば、キャンペーンプランニンググループとGoogleファイルを共有することで、このファイルへ簡単にアクセス・コラボレーションを推進でき、Googleドライブ内のファイルは、販売やサービスに関するレコードに添付することができるため、ユーザーは一元化したユニバーサルなファイル共有ソリューションを利用できるという点がメリットとされている。

ドイツのInfineon Technologiesがハイブリッドカー(HEV)/電気自動車(EV)用のIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)モジュールの高効率化を進めている。IGBTはシリコンで最も電流容量のとれるトランジスタである。IGBTチップとダイオードを2個ずつ集積したモジュールをハーフブリッジICとして、新型パッケージ(Infineonは第3世代のパッケージと位置付ける)を開発中だ。2016年には量産用パッケージとして登場する。同社は、これまでIGBTやSiCなどパワー半導体モジュールのパッケージとして、HEV/EV向けにHybridPACK 1、HybridPACK 2を開発してきた。開発中のHybridPACK Drive(図1)は、現世代のHybridPACK 2と比べて、同じ性能を得るなら30%小型にできる。寄生インダクタンスは従来の14nHよりも4割以上低い10nH未満を得ている。しかもこれまでのHybridPACKと同様、PressFITピンと呼ばれるドライブ回路用のピンをプリント回路基板に簡単に数秒で差し込めるように使い勝手も良い。加えて、リード端子は従来のネジ式に替えて、高速のウェルディングで圧着できるように平たい銅板端子に代えた。これにより、ユーザーのシステムコストを抑えることができるとしている。こういった特徴を備えているのは、HEV/EV市場が2020年までに年率平均(CAGR)20%で成長していくと見ているからだ。その成長のためには、3つのテクノロジーが必要とする。1つは標準化された安全技術を確立すること、2つ目はコストを下げること、そして最後は、環境対策としてCO2を削減すること、である(図2)。特に、インバータやDC-DCコンバータ、モータ駆動などにはIGBTをモジュール化することでコストダウンを推進する。クルマのパワートレイン用のモータ駆動には、直流で300V程度まで昇圧したバッテリを使うため、モジュールを用意していると使いやすい。もちろん、ユーザーによっては高耐圧半導体になれたエンジニアもいるだろうから、ベアチップでも個別トランジスタでも販売するが、モジュールはエレクトロニクスになじみの薄いユーザーにはクルマのドライブに集中し、パワー半導体を気にする必要がない。Infineonの強みは、IGBTやSiCなどパワー半導体を使った「システムノウハウを持っていることで、自動車品質を十分理解していることだ」と同社自動車部門ハイパワー事業、製開発部門のヘッドであるMarkus Thoben氏(図3)は自信を見せる。だからこそ、システムに応じて、パッケージ封止の個別トランジスタからベアチップ、モジュールなどを提案できる。実は、これまでのHybridPACK 2は、BMWのEVであるi3(図4)とスポーツタイプのプラグインハイブリッドのi8(図5)に使われている。いずれも昨年秋に、欧州で販売され、人気を博したクルマだ。筆者が昨年10月に見たミュンヘン空港のロビーに展示していたi3の周りは黒山の人だかりだった。図4と5のクルマはミュンヘン市内のBMW博物館で展示されていた製品だが、人気があり常に人が居るため撮影も難しかった。特にi3には、75種類のInfineonの半導体チップが使われているという。マイコンのAUDO Futureから、このHybridPACK 2、Cool MOS、高耐圧MOSFET、EiceDRIVERなどの半導体が搭載されている。他にもエアバッグ制御やLEDランプモジュール、ステアリングロック、フロントガラスのワイパー、シートベルトリトラクター(座席ベルト巻き取り装置)などにもパワー半導体が使われている。HybridPACKシリーズはこれまでの2世代品の累計で複数の顧客に100万モジュールを納入したという。名前を出すことを許可した顧客企業のクルマにはBMWの他に現代自動車のソナタハイブリッドや起亜自動車のオプティマなどがある。これほど多くの実績を活かし、顧客からの要求を聞いて工場へフィードバックすることで新製品開発に生かしてきた。ハイブリッドカーはもちろん、回生ブレーキを利用する「アイドリングストップ」機能にも使われている。自動車産業では、アイドリングストップ車もハイブリッドカーの一種と認められている。総じて、HybridPACKシリーズはこれまで20万kmも走行してきた実績があり、HybridPACKの性能劣化は見られなかったとしている。IGBTモジュールが使われるところは、モータ駆動のインバータだけではない。高電圧DC-DCコンバータやバッテリチャージャーなどにも使われる(図6)。加えて、ハイブリッドカーもEVも300V以上のリチウムイオンバッテリだけではなく、従来の鉛蓄電池からの電源供給も行う。高電圧まで昇圧するのは電線を細くしたいためだ。中学生でも知っているが、電力は、電圧×電流で表される。電流はケーブルの太さに比例して多く流せるが、重くなってしまう。このためケーブルを細く、そのために電流を小さくして電圧を上げることになる。鉛蓄電池を使って、マイコンを搭載したECU(電子制御ユニット)などの信号系を動かし、IGBTなどの大電力用半導体を高電圧で動作させ、動力を得る。このため、高電圧と低電圧のDC-DCコンバータが必要となる。充電器(チャージャー)も回生ブレーキなどで発電した電気を貯める機能も必要となる。開発中のIGBTモジュールHybridPACK Driveは、放熱効果のある(熱伝導率の高い)銅板をベースにする(図7)。セラミックの両面に銅板を付着させ、表面を回路配線用のパターニングをしておく。裏面は放熱として利用する。IGBTチップのボンディングパッドと銅配線セラミック基板とはワイヤーボンディングで端子を接続するが、銅基板と外部端子との接続はウェルディング圧着で接続する。低電圧の制御回路用のプリント回路基板に、パッケージから突き出たピンを差し込むだけで済む。ワイヤー状ではなく、できるだけ平らな配線にすることでインダクタンス成分を減らしている。寄生インダクタンスが大きいと、スイッチングオンからオフ、または過渡電圧を発生するためノイズの元となる。従来のHybridPACk 2だと14nHもある寄生インダクタンスはHybridPACK Driveでは、10nH未満になるとしてノイズを削減できる。このモジュールの試作品はすでに出来ているが、その製品の発売は2016年を予定している。このモジュールパッケージに搭載するパワー半導体はもちろんIGBTだが、SiCやGaNでもかまわない。すでにSiCのJFETをHybridPACKに搭載して出荷した実績もある。

既報の通り、米AMDは6日(現地時間に)に開催したFinancial Analyst Meetingの中で、次世代GPU製品にHBM(High Bandwidth Memory)を採用することを明らかにしているが、このHBMに関するもう少し詳細な情報が同社のJoe Macri氏(Corporate VP, Product CTO and Corporate Fellow)から電話会議の形で説明があったので、その内容を紹介したい。もともとMacri氏は半導体分野の標準化団体であるJEDECのBoardメンバーで、JC-42.3(Subcommittee: DRAM Memories)の議長も勤めている。そのため、既存のGDDR5の限界もよくわきまえた人である。HBMの策定にはかなり初期から関係しており、その意味では氏が携わってきたHBMがやっと製品の形で登場するということになる。○GDDR5が直面する課題さて、HBMを利用するそもそもの動機であるが、Photo01にあるようにGDDR5メモリは、パフォーマンスと消費電力で課題に直面している。ご存じの通りPC用メインメモリは、FPDRAMからSDRAM/DDR/DDR2/DDR3/DDR4と高速化するついでに電圧を下げることで、何とか全体としての消費電力を一定の枠内に収めてきた。ただそのDDR4でも信号速度は最高でも4.26GHz程度でしかない(というか、現状出荷されてるものは2.13GHz程度にとどまっている)。GDDR5は最大7GHzあたりまで引っ張っているが、こちらもそろそろ頭打ちになってきた。しかもDDR4と比較すると、GDDR5は電圧が高いから消費電力がばかにならない。この先、帯域をさらに必要とするケースでは、あとはバス幅を広げるしかないのだが、そうすると消費電力が増えることになる。まぁ当初はGDDR5は5GHz程度が上限といっていたのが、いまでは8GHzまで引っ張ることが可能という話になっており、これはこれですごい話ではある。それでも9GHzとか10GHzの展望は全く見えていないから、やはり前述したように現状ではバス幅を増やすしかなく、これは必然的にチップ数が増えることになる。結果として、GPUの周囲に多数のチップがぶら下る形になり、実装面積が大きくなってしまう(Photo02)。理想をいえばもう少しGDDR5チップをGPUに近づけたいのだろうが、信号の配線を考えるとこれでも近すぎるくらいで、もう少しゆとりを持たせたいところだ。ところが、GDDR5チップとGPUに距離があるとLatencyが増え、波形が鈍り、消費電力が増え……といった形で別の問題が生じてしまう。110mm×90mmという実装面積は、このあたりのせめぎあいの結果といえる。こうした問題は、いっそDRAMをオンダイで搭載すれば話は解決する。実際こういう考え方でeDRAMを利用したGPU(になる以前のグラフィックコントローラ)は少なくない。しかし、昨今のGPUで要求される容量のメモリをeDRAMで実装するのはやはり非現実的である(Photo03)。加えていえば、昨今のGPUで要求されるメモリ帯域について考えたとき、オフチップでDRAMを接続することそのものが、難しいという話は当然ある(Photo04)。これに対する解決案は、Intel/Micronの開発したHMC(Hybrid Memory Cube)、WideIO/WideIO2、それとHBMということになる。このうちHMCは、帯域はともかくGPUチップとDRAMの距離が結構あるので、消費電力が高くなる。WideIOやWideIO2は、帯域と消費電力の観点では理想的であるが、WideIOを実装するためのTSV(through silicon via:シリコン貫通ビア)の実装が高コストすぎるGPUの消費電力は全然減らない、ということはWideIO構成にするとスタックしたDRAMチップはGPUの熱で激しくあぶられることになり、まともに運用できる気がしないといった辺りが大きな問題として考えられる。そこでAMDとしては、HBMを使ったソリューションを採用することになったとする(Photo05)。○具体的な実装方法具体的な実装方法は、Photo06を見てもらった方が分かりやすいかもしれない。一番下にあるのがPackage Substrateで、これはこれまでのGPUと違いが無い。ところがその上に、Interposerと呼ばれるレイヤが入る。これはSiliconをベースに製造される中間層だ。GPUとHBMはこのInterposerの上に実装される形になる。これを真横から見たのがPhoto07である。このInterposerを最初に採用した商用製品はXilinxのVirtex-7シリーズで、当時同社はこの技術をSSI(Stacked Silicon Interconnect)と呼んだが、同社のSSIの場合、2つのFPGAのダイ間を10,000本以上の信号線で接続している(技術的には35,000本以上が可能、という話だった)。HBMとのバス幅は1024bitになるが、Interposerを使えばこの程度の本数は難しくもなんともない。ちなみにHBMやGPUとInterposerの間はMicrobumpと呼ばれる微細なBallで接続されるが、このMicrobumpの間隔は100μm程度とされる。HBMとGDDR5のスペックを比較したのがこちらである(Photo08)。転送速度を低く抑えているため電源電圧は1.3Vと低めだが、バス幅が1024bitなので、1024Gbit/sec＝128GB/secの帯域が1つのHBM Stackで実現できる。ちなみにPhoto09は2014年のHot ChipsにおけるSK Hynixの講演資料からの抜粋だが、こちらだとVDDが1.2Vになっているにも関わらず、Photo07で1.3Vとやや高めになっているのは、1.2V動作を目指して製造したものの、実際には1.3Vを掛けないと安定して動作しないというあたりが正解な気がする。SK Hynixは2014年からHBMのサンプル出荷を開始しており、そろそろ量産に入っている。今回利用されるのはPhoto09でいうところの第1世代であるが、それでも既存のGDDR5と比較すると大幅にメリットがある。○HBMの採用によるメリット1つ目は帯域/消費電力比の改善で、GDDR5が10.66GB/sec/Wに対しHBMは35GB/sec/W以上であるとする(Photo10)。実装面積の最小化も大きなテーマで、既存のGDDR5は基板に直接搭載するのであまりBall Pitchを縮めることができなかった。そのため、チップ辺り14mm×12mm程度の面積が必要になっていた。一方、HBMはMicrobumpでInterconnectとつながるから、ほぼDRAMのダイサイズそのままに近いパッケージで済むことになり、大幅に実装面積の節約が可能である(Photo11)。この結果として、HBMベースのGPUは70mm×70mmと、ほぼGPUのパッケージ+α程度の面積で実装できるという。さて、Macri氏の説明内容はこんなところであるが、若干の補足をしておきたい。まずメモリ容量の話。現在はAIB(Add-in-Board)パートナーの意向で、複数のメモリ構成が可能である。GDDR5の場合、同じメモリ容量のままバス幅をx16とx32で変更可能であり、例えばRadeon R9 290Xの様な512bitバスの場合は32bit幅×16個：メモリ容量4GB16bit幅×32個：メモリ容量8GBの2つの構成が可能である。8GBの場合は、基板の裏面にもGDDR5チップを実装するわけだ。ところが今回のHBMソリューションの場合、メモリの実装はAMDの作業になっているのだが、Photo11の構成だと4GBの容量しか搭載できないことになる。これはなぜか。実はSK Hynixは当初、HBMの第1世代でも1GBと2GBの2種類の容量を出すという話をしており、これが実現していればAMDの側で4GB版と8GB版を用意すれば済む話だった。しかし、Photo09にあるように、第1世代は1GBのみしか存在せず、大容量製品は第2世代送りになってしまった。ということで、いまのところ8GB容量の製品がどうなるのかは全く不明である。一部にはHBMチップを8つ搭載という観測もあるようだが、さすがにそれは考えにくいと思う。もう1つは放熱の話。Photo12を見ると、まるでボード全体の面積も大幅に縮まるように思えるが、実際にこれまでのリファレンスカードを見ると、GPUチップには巨大なヒートシンクが付けられ、これをさらに複雑なファンと組み合わせて一種のウィンドトンネルを構成する様な構造になっている。ボード面積を縮めるためには、このあたりも小さくまとめるための工夫が必要になるわけだが、果たしてそれが可能か? というのはちょっと怪しいところだ。もちろん液冷ユニットを突っ込んでしまえば可能だとは思うが……。最終製品はともかく、リファレンスカードそのものの長さは従来製品とあまり変わらない気がする。ただし、基板そのものはずっと安価になるだろう。これまではGDDR5への信号線を通す必要があったから、10層以上の多層基板が必要であった。ところがHBMを使うとそうした信号は全てInterposerを流れるので、基板側までつながっているのは電源とGND、それとPCI Expressの信号、あとは出力信号(DVI/DisplayPort/HDMI)のみである。さすがに4層程度では足りないかもしれないが、少なくとも10層とかの多層基板はもう必要がなくなり、これは多少なりともコストダウンにつながるだろう。

米国は、次世代のフラグシップスパコンである「Summit」の導入に向けた準備を加速しており、その状況についてGTC 2015で発表が行われた。Oak Ridge National Laboratoryが導入するSummitは、現在Top500 2位のTitanの後継となるマシンである。このマシンはIBMが主契約者となり、NVIDIAとMellanoxが協力するという体制で開発される。その性能は、実アプリで、Titanの5倍以上の性能が要求されており、IBMのPOWER9 CPUとNVIDIAのVolt GPUからなる計算ノード約3400ノードからなるスパコンとなる。VoltaはHBM(High Bandwidth Memory)を使い、GDDR5を超えるメモリバンド幅を実現する。そして各ノードにはHBMとCPU側のDDR4メモリの合計で512GBを超えるメモリを搭載する。NVLINKの採用で、両方のメモリはCPUからもGPUからもアクセスできるコヒーレントな共通メモリになる。さらに、各ノードは800GBのNVRAMを搭載する。このNVRAMは、ストレージアクセスのバンド幅を改善するBurst Buffer、あるいは拡張メモリとして使われる。ファイルシステムとしてはIBMのGPFSが使われ、ストレージ全体としては1TB/sのIOバンド幅で120PBの容量を持つ。ノード間のインタコネクトは100Gb/sのEDR InfiniBand ×4を使い、ノンブロッキングのFat Treeを構成する。この部分はMellanoxが担当すると考えられる。各ノードは40TFlopsを超える演算性能を持つと書かれており、3400ノードでは136PFlopsを超えるピーク演算性能となる。Volta GPUの演算性能については情報が無いが、仮に5TFlopsとすると1ノードに8個程度搭載されるのではないかと思われる。Summitは現有のTitanと比較すると5～10倍のアプリ性能をもつ。ノードのピーク演算性能は、Titanの1.4TFから40TF以上と大型のノードとなる。このため、ノード数は約3400とTitanの1/5以下に減る。TitanのインタコネクトはCrayのGemini LSIを使う3Dトーラスであるが、SummitではEDR InfiniBandのFat Treeに変わる。消費電力は10MWであり、Titanの9MWからは微増である。ORNLはCenter for Application Readiness (CAAR)という組織を作って、アプリケーションの準備を進めている。Titanの前のシステムであるJaguarからTitanへの性能向上は、原子レベルで物性をシミュレートするWL-LSMSでは3.8倍の性能向上、燃焼シミュレーションのS3Dは2.2倍、分子シミュレーションのLAMMPSは7.4倍、中性子の移送シミュレーションのDenovoは3.8倍であったが、TitanからSummitでは5倍～10倍の性能向上がターゲットであり、これを実現するアプリケーションの開発がCAARのミッションである。Summitでは並列に実行されるスレッド数がTitanに比べてずっと多くなるので、並列実行可能なスレッドを増やすようにプログラムを書き換える必要がある。また、HBMを使うなどのハードウェア的なメモリバンド幅の改善もあるが、ソフトウェア側でも、データアクセスの局所性を増して、メモリバンド幅をより有効に利用できるようにプログラムを書きなおすなどの努力が必要となる。また、ArgonneやNERSCのシステムは同一のアーキテクチャではないので、CAARの開発するソフトウェアは、それらのシステムでも高い性能が得られる作りになっていなければならない。このため、Summmitだけに最適化するのではなく、MPI+X(OpenMP、OpenACC)、PGAS+X、DSL(Domain Specific Language)などのプログラミングパラダイムを使い、他のシステムにも移植が容易となるような適当な抽象化を行っておくことが必要になる。将来の大規模スパコンとしては、同じアーキテクチャのコアを数百万個使うメニーコア方式と、CPUとGPUのハイブリッド方式が考えられる。NERSCのColiスパコンはIntelのKnights Landingを使うノードを9300個持つメニーコアシステムで、ノード間接続にはCrayのAriesインタコネクトを使う。Summitは前述の通り、ハイブリッド方式のスパコンである。ポータビリティを確保する作戦としては、データアクセスの局所性とスレッド並列性を増すことが第1である。これはメニーコアにもハイブリッドにも効果がある。そして、第2は、ポータブルなライブラリを使うことである。マシンアーキテクチャの違いを吸収するライブラリを開発し、異なるアーキテクチャのスパコンでも同じソースコードのアプリで高い性能が得られるようにする。MPI+OpenMP 4.0が共通のプログラミングモデルとして確立する可能性もある。しかし、これを実現するには、多くの仕事が残っているという。そして、NVIDIAのCUDAなどの特定のアーキテクチャ向けの言語は使わず、ポータブルな開発を推奨する。Oak Ridge、NERSC、Argonneの開発スケジュールは次のようになっている。時期的にはNERSCのColiが一番早く、2016年のF4Q(米国政府の会計年度は前年の10月1日から始まるので、2016年のF4Qは2016年の7月～9月)から運転が始まる。Summitは2018年のF3Qからの運用を予定しており、Argonneも同時期となっている。アプリケーションを準備するCAARの活動は今年のF3Qから第1期の開発が始まり、2016年のFQ4から第2期の開発が始まるという計画となっている。

こころ弾む季節、春がやってきました。ボディラインが気になり出し、夏に向けて今度こそ運動を続けよう！　と決意を新たにしている方も多いのでは。筋力が低下してくるアラフォー女子が、若さと美と健康を保つためには、週に１～2回、“心拍が上がって息が弾みはじめる、汗ばむ中等度の運動を30分以上行う”ことが必要です。（アラフォー総研「大人女子のスポ活指南」より）紫外線ケアをしっかり行って、まずは気軽に始められる「ウォーキング」や「軽いラン」から始めてみましょう。それぞれの足にフィットする！　次世代型シューズの秘密とは運動を始める際に気になるのは、やっぱりウェアやシューズのこと。モチベーションをあげるためにも新しいシューズが欲しい！　と思っていた矢先に、待ち望んていた画期的なシューズが発売されました。その名も「ジーポンプ フュージョン (ZPump Fusion)」です。リーボック(Reebok)の代名詞とも言える空気を注入してフィット感を調整するという「The Pumpテクノロジー」を搭載した、次世代型のランニングシューズとのこと。さっそくキレイスタイル編集部でも試してみました。わたしの足は左右で形が異なるため、ブランドによってはどちらかの足がシューズにあたって痛くなることもしばしば。片方ずつサイズを変えて購入できたらいいのに！　と常日頃から思っていました。長年の悩みをこのシューズが解決してくれるかも？　と期待を抱かせてくれます。本来、足の形や特徴とはひとそれぞれ異なるものですが、いままでのランニングシューズは、同じひとつの型を使って約40ものパーツで作られているそうです。リーボックの「ジーポンプフュージョン」は3つのパーツで作られたシンプルな構造。それぞれが機能しあうことで、ランナーの足の形に対応するしくみです。空気を注入してフィット感を調整できる「The Pumpテクノロジー」が、さらなるフィット感と走行時の満足度を高めてくれるそう。【これが3つのパーツ】伸縮性と軽量性に優れたメッシュ素材が、履いていて気持ちよい！▼フュージョンスリープ3つのパーツをひとつにまとめるアッパーメッシュ素材のフュージョンスリープは、シューズの柔軟性を高めるとともに、ランナーそれぞれの足とシューズのフィット感を高めてくれます。走行時の足へのストレスもこれで軽減してくれるとか。柔らかなメッシュ素材ゆえ、こんなふうに上から押してもぜんぜん平気。形崩れを気にせずにシューズバッグに入れて持ち歩ける点も気に入りました。履くときもグイッと足を入れるだけ。紐はついていますが、フィット感と安定感は「Pump（ポンプ）」ボタンで調整するので、軽く結んでおくだけでOK。紐の締めつけすぎを気にすることもありませんね。空気が足を包んで密着！　足まわりの安定感はバッチリ▼ザ・ポンプテクノロジーシューズの外側についているポンプボタンを数回プッシュ！　アッパーに内蔵されたエアチェンバーに空気を注入することで足回りを固定し、安定感が生まれます。足の形状と曲線にあわせてぴったりと包み込み、走行時のパフォーマンスを向上してくれるのです。先日、ヨガスタジオまでウォーキング＆ランで行った際は、左足が14ポンプ、右足が11ポンプでフィットしました。回数を覚えておくと「今日はいつもと違う回数だな、足がむくんでいるのかな」などと、体のコンディションを把握することができ、楽しく運動を継続できると思います。クッション性・屈曲性に優れたソールで、瞬発力もUP！▼ジーレイティッド アウトソール 時速240ｋｍを超えるスポーツカーに装備されるZ規格（ハイグリップ）タイヤにインスパイアされたソールです。クッション性と屈曲性に優れているため、路面との接地感もUP。急なストップ・スタート・ターンでも、しっかりと走りをコントロールしてくれます。アラフォー女子にもおすすめの運動「ガーッと走ってちょっと休憩する、少し激しめの“インターバルトレーニング”」にもひと役かってくれそうです。（アラフォー総研「大人女子のスポ活指南」より）また、スタイリッシュなデザイン、シルエットも見逃せないポイントです。リーボックのアイコンカラーである爽やかなシトロンを中心に、メンズ、ウィメンズともにそれぞれ3カラー展開。普段のファッションスタイルにも合わせやすいバリエーションが揃っていました。「ZPump Fusion（ジーポンプフュージョン）」を履いて、長時間のウォーキングもしてみましたが、自分の足の一部になったかのようなここちよい密着感と軽やかさを感じました。通気性もあるため、夏に向けても活躍しそうです。自分の足にフィットするシューズに出会えるかどうかは、運動を継続できるかどうかを左右する大きな要素でもあります。納得のいくシューズに出会えていなかった方は、ぜひ一度ご自身の「ポンプ」回数をチェックして、今までにないフィット感を体感してみてはいかがでしょう。

ミランダ・カーと言えば、その美しさと抜群のプロポーションで女性の憧れの的。そんな彼女に会えるイベントに招待されちゃうかも。リーボックの女性用ウォーキングシューズ「Skyscape（スカイスケープ）」の2015年春夏コレクションの発売を記念した 「リーボックスカイスケープを買うとミランダ・カーに会える！」キャンペーン は、3月31日（火）まで！ 期間中に「スカイスケープ」を購入した人から抽選で100組200名が、ミランダ・カーが登場するシークレットイベントに招待されます。イベントが開催されるのは4月15日（水）。どんなイベントか気になりますね。なお、シークレットイベントには、ティーン世代を中心に大人気のモデル玉城ティナさんの出演も決定！ また、イベントに招待される特賞以外にも、「フットスパ」や「フットマッサージ機」「ギフト券」などのプレゼントが用意されています。ぜひこの機会に「スカイスケープ」を購入し、応募しましょう。「スカイスケープ」2015年春夏コレクションでは、全モデルにリーボック独自の技術である「メモリーテック 365」と呼ばれる弾力のある素材を使用したソックライナー（インソール）を新しく採用し、これまで以上に柔らかく、ふわふわな履き心地を実現しているそうです。「Skyscape ランアラウンド 2.0」は、スカイスケープの従来の特徴はそのままに、アウトソールに「ウォーキングガイド」と呼ばれるウォーキングをサポートする新機能も搭載。歩きやすさにこだわり、これまで以上に快適なウォーキングを実現しました。豊富なカラーやグラフィック展開はファッションアイテムとしてもオススメ。「Skyscape フューズ」は、スポーツシルエットが特徴の2015年春夏の最新モデル。新たに前足部のアッパーにより伸縮性のある素材を使用することで、前足部に開放感をあたえ、さらなる履き心地を実現したスポーティなモデルです。カジュアルなスタイリングにオススメ。ほかにも、着脱が楽なスリッポンタイプの「Skyscape ブリーズ」「Skyscape ハーモニー」も新たに登場。軽量かつ、弾力のあるフォームを使ったソックライナーで、さらに柔らかな履き心地を実現しています。前足部には伸縮性のある素材を使用し、一日中履いていても足へのストレスのない快適な履き心地です。スカイスケープのグローバルアンバサダーであるミランダ・カー。「私にとってスカイスケープは、発売されて以来ずっと愛用している大切なワードローブです。今シーズン発売される新しい4モデルにもとってもワクワクしています！　スカイスケープはカラーバリエーションも豊富で、フォーマル、カジュアル、フィットネススタイル、普段のジーンズやショートパンツなど、さまざまなファッションシーンにマッチします。とってもお洒落でステキで、履き心地もいいですよ！」と、彼女もスカイスケープを絶賛しています。「4月に、日本でスカイスケープを履いた皆さんに会えることを楽しみにしています」というコメントも。ミランダにぜひ会ってみたいですね。キャンペーンの応募は3月31日（火）まで。急いで!! ・リーボック 公式サイト キャンペーンサイトは こちら から

ユニアデックスは3月19日、これまで販売してきたパロアルトネットワークスの次世代ファイアーウォール製品に関する「セキュリティー運用監視サービス」の提供を開始した。これにより、同製品の導入構築からセキュリティ監視・評価・運用・保守までをワンストップで提供することが可能となった。同サービスでは、ユニアデックスのリモート監視拠点であるセキュリティー・オペレーション・センター(SOC)から機器の稼働状況やセキュリティ・インシデントを24時間365日リアルタイムでリモート監視し、ログ情報を収集する。このログ情報を解析・分析のうえ、脅威を評価し、必要に応じてメールによる報告やセキュリティ・ポリシーの設定変更などをリモートで提供する。セキュリティーの評価として 、運用監視の結果をまとめた月次および日次のレポートを提供する。レポートには、稼働情報や監視情報のほか、個別の解析結果やセキュリティに関する各種情報などが含まれる。運用支援としては、「ソフトウェアバージョンアップ作業の実施 」「シグネチャの更新作業」「設定変更」「アラートログの3カ月間保管」「設定情報の3世代管理」「問い合わせ対応」がリモートで提供される。価格はいずれも税別で、「シルバーサービス」(カスタムレポートとネットワーク・トラフィック調査が提供されない)が月額33万円から、「ゴールドサービス」が月額48万円からとなっているほか、別途初期費用が必要。

SanDiskは、次世代型のスマートフォン、タブレット、スマートデバイス向けの、大容量組み込みストレージソリューション「iNAND 7132」を発表した。SmartSLCテクノロジーを搭載した新しいiNANDアクセラレータアーキテクチャを採用することで、高い負荷のアプリケーションでも快適な操作性を実現する。同ソリューションは、同社の1Ynmのセル当たり3ビット(X3)のNANDフラッシュストレージによって構成。ドライブのSmartSLCテクノロジーと組み合わせることにより、ユーザーのニーズに合わせて、シングルレベルセルのようなパフォーマンスを提供する。さらに、1Gビット/秒を超えるシーケンシャル書き込み速度も実現。負荷の高いビジネス向けアプリケーションや動画、写真撮影、モバイルゲームアプリケーションにも優れたパフォーマンスをもたらすと共に、802.11acおよび802.11adのネットワーク規格に対応している。また、最適化されたスマートフォンで使用することにより、RAWフォーマットでの画像撮影といったプロフェッショナル仕様のデジタル写真撮影容量に対応。さらに、4K Ultra HDビデオの撮影や再生も可能となっている。e.MMC 5.0+仕様を採用し、洗練されたエラー訂正ハードウェアおよびソフトウェアテクノロジーが組み込まれており、耐久性と応答性が向上すると共に、レイテンシーが短縮されている。これにより、同ソリューションを使用したデバイスは、ストレージ容量の上限に達した状態でも、デバイスを使い続ける間、高いレベルのパフォーマンスを維持し続ける。現在、同ソリューションのサンプルを最大64GBの容量で提供している。

富士通は3月6日、次世代ものづくりICTの環境構築実現に向けた取り組みを開始すると発表した。この次世代ものづくりICTとは、製造に関わる情報の収集・分析や、人と機械の協調生産を高次元で実現するシステムのこと。取組の内容としてはまず社内において、ロボットが作業を学習し適切な動作を行う自律・協調制御技術や、同社のIoTプラットフォームを活用した障害予兆検知技術、製造ラインを止めない生産計画の割り振りなどの開発技術を実践する。さらに、次世代ものづくりICT観光構築のための「ものづくりソリューション事業推進室」を4月1日に新設。社内実践をリファレンス化し、スムーズにソリューション化し2015年10月から順次提供していくとしている。また、ロボットメーカーとの連携を強化し、メーカーごとに異なるロボットの制御プログラム言語を、ユーザーから見ると同様に扱えるようにすることで、大企業だけでなく中・小企業においても最適なロボットや自動化設備の導入を容易にするほか、ロボット導入のシステム・インテグレーションサービスも提供する。

ソフトバンク・テクノロジーは1日より、本社オフィスにおいて、感情認識パーソナルロボット「Pepper」を用いた次世代受付システムの検証を開始している。同社の子会社M-SOLUTIONS(M-SOL)が新開発したロボアプリによって「Pepper」が来場者を出迎える。M-SOLは、iPad対応受付システム「Smart at reception」と「Pepper」をシステム連動させるためのロボアプリを開発。来場者は、事前に送付されているQRコードを、来場時iPadにかざすことで「Pepper」が来場者の名前を呼び、ユーモラスな振付けとともに出迎える。同ロボアプリは、「Pepper」発売時に「Smart at reception」のオプションサービスとして、法人向けに提供する予定だという。またM-SOLは、今回の検証によってロボアプリをブラッシュアップさせ、「SFではない時代の到来」を目指した付加価値の高いサービスの開発を推進していくとしている。さらに、「Pepper」の発売に先駆け、導入・活用支援などのコンサルティングサービスも提供していく予定。

日本NCRは2月18日、タブレット端末の操作性と、POSハードウェアに必要とされる拡張性・堅牢性を併せ持った次世代のPOSターミナル「NCR RealPOS XR7(リアルポスエックスアールセブン)」を発表した。同製品は、ベゼルレスのディスプレイ一体型筐体をベースに、10点マルチタッチ投影型静電容量方式タッチパネルや、内蔵CCDカメラ、Bluetooth機能付き無線LANアダプターといったオプション機能をサポート。POSターミナルに必要となる電源供給可能なUSBポートやシリアルポートの拡張性、SSD(Solid State Disk)やRAID構成による信頼性、実店舗環境を考慮した防塵・防滴といった堅牢性をも兼ね備える。

モード誌『ハーパーズ バザー（Harper’s BAZAAR）』が、2月20日に発売される4月号の表紙でミランダ・カー（Miranda Kerr）を撮り下ろした。この写真はミランダとの親交も深く、これまでに数々のセレブリティーのポートレートを撮影してきた、ファッションフォトグラファーのテリー・リチャードソンが手掛けたもの。彼女の一糸まとわぬアッパーボディが大胆に披露され、女性の美しさと強さが生々しく表現されている。J.W.アンダーソンの大ぶりな帽子がコントラストをなしている。更に誌面に掲載されたインタビューでは、オーランド・ブルームとの離婚後も恋の噂が絶えない彼女の私生活に接近。“ミランダ流 恋愛ティップス”として、愛されるための極意が伝授されている。その中で、デートでの着こなしをミランダは「着ていて自分らしくいられるもの。さらに良い下着を身に着けていれば、自身を与えてくれるわ」と語っている。その他、特集では15SSコレクションのレポートやトレンドを案内。「映画界を賑わす男優たち」としてアカデミー賞で注目されている男優や話題作を紹介する他、「BAZAAR LIBRARY」ではフォトグラファーのヒロ（HIRO）にフォーカスしている。

Keith Mcmillen Instrumentsは、次世代オーディオインタフェースおよびプログラマブルミキサーを統合した最新モデル「K-MIX」を発表した。価格は599ドル。同製品では、薄型で軽量なボディーに、スタジオクオリティーのサウンドを誇るμPreプリアンプを搭載した8イン10アウトの入出力のUSBオーディオインタフェース機能を装備。また、フレキシブルなルーティング、各チャンネルのDSPおよび機能設定がコンピュータなしに行えるフルプログラマブルミキサーとしても動作が可能となっている。さらに、堅牢なオプト・タクタイル・コントロール・サーフェースを装備し、本体のスライダーやエンコーダー、ボタンにより、あらゆるDAWを操作可能なようにデザインされているとのことだ。

ミランダ・カーがオーストラリアで女性誌のインタビューに応え、いまはシングル生活を謳歌していると話している。一昨年10月にオーランド・ブルームと離婚して以来、同郷オーストラリアの実業家を始め、いろいろな男性とのロマンスが伝えられているミランダだが、ファッション誌「Harper’s Bazaar」オーストラリア版のインタビューではっきりと「私はシングル」と宣言。これまで常に恋人がいたというミランダは、いまは相手のいない状況に安らぎを見出そうとしているという。「誰かを頼らず、1人でいることが心地よくなるのが本当に大切なことなのよ」と語るミランダだが、その一方で肉体関係にならないのであれば、複数の相手と同時につき合っても問題ないという哲学も披露。相手のことをよく知るまではデートを重ねて、本当にその人と恋愛したいのか見極める方がいいと語った。現在はオーランドとの間にもうけた4歳の息子・フリンくんと過ごす時間が一番大切なようだ。（text：Yuki Tominaga）

マカフィーは1月30日、次世代ファイアウォールおよびVPN/ファイアウォールの新製品「McAfee Next Generation Firewall 320X」の国内提供を発表した。同製品は、統合基盤をベースに、独自のアプリケーション制御、不正侵入防止システム、組込み型の仮想プライベートネットワーク、パケットインスペクションなどの保護機能を備える。また、高度な攻撃手法を検出・ブロックするための検知回避対策テクノロジーを搭載。セキュリティチェックを実施する前にあらゆるプロトコル層でネットワークトラフィックを可視化できるという。筐体は、耐衝撃性能と耐振動性能、防湿・防塵構造で耐久性を重視しており、司令拠点や装甲車両、採鉱・採石場、化学工場、電力施設といった過酷な温度条件下の利用に適している。なお、今回の追加で、マカフィーの次世代ファイアウォールおよびVPN/ファイアウォールの製品シリーズの全モデルが、日本国内で必要とされる認証や規制に適合した。

スマートフォンやタブレットと連動させて遊ぶ次世代オモチャ、スマートトイ。大人だからこそ楽しみたい次世代スマートトイを紹介する本連載、第10回目はスマホの通知を腕元で受け取れる、スイス生まれの格安スマート「トイ」ウォッチをチェック!!○着信の錯覚は妖怪のしわざ?ポケットの中でイタズラする妖怪をご存知だろうか。スマートフォンの通知がブルっとバイブした気がして取り出してみると、そうでもなかったやつ。そう、それ、"スマホあるある"。絶対ブルったはずなのに、何事もなかったかのように佇むスマホ。この事象にはれっきとした名前が付いていて、幻想振動症候群、またはファントム・バイブレーション・シンドロームというらしい。きっと中2病っぽい妖怪が、「喰らえファントム・バイブレーション!!」と技を繰り出しているのだろう。そんな妖怪のイタズラともおさらばできそうなのが、今回紹介するスマートウォッチ「ZeSplash」だ。なんでもスマホとBluetoothで接続し、着信やメールの通知を振動と音で知らせてくれるという。つまりスマホをポケットに入れたままでも、腕元で通知を受け取ることができる。妖怪ファントム泣かせのスマートウォッチだ。画面は防水型のタッチパネルで、マイクとスピーカーを内蔵。タッチスクリーンを使用して電話をかけたり、ボイスコントロールでスマホをハンズフリー操作することも可能。電話をかけてきた相手の情報を表示したり、毎日の歩数やカロリー消費量も測ってくれる。いわゆるスマートウォッチだが、価格は2万円を切るお手頃なウォッチだ。これさえあれば、妖怪ファントムのスマホ鳴らしの攻撃を防げるかもしれない。というわけでさっそくその実力を確かめてみた。○誰からの電話か手元で確認。着信ウォッチさっそく使ってみようとしたが思わぬ落とし穴があった。それはこの「ZeSplash」のiOSアプリがリリースされていないため、機能が一部制限されるのだ。公式サイトには「iOS 4.0以上/Android 2.3以上」となっているものの、iOSは基本動作のみで、全ての機能が使えるのはAndroid端末のみとのこと。これも妖怪のしわざなのだろうか。気を取り直してとりあえずまずはiPhoneとペアリング。「ZeSplash」の電源ボタンを押し、スマホのBluetooth設定画面からあっけなくペアリング。するとiPhoneの連絡先などを自動で同期する。iPhoneに電話がかかってくると、登録名で通知され、スマホをポケットやカバンに入れたままでも誰からの着信か腕元で確認できる。着信ラグは2～3秒ほど。そのまま「ZeSplash」で応対することもできるが、本体のスピーカーから音がダダ漏れになるため注意が必要だ。また着信通知だけでなく、スマホの着信履歴を見ることもできるため、気付かなかった着信を見るのにも便利だ。○画面をスワイプで切り替え。タッチウォッチベルトや本体の一部は防水ラバー製で、画面はタッチパネル式となっている。「ダイヤル」「電話帳」「音声コントロール」「情報」「Music」「歩数計」「通知」「アプリ」などの機能をスワイプで表示。左右でモード切り替え、下にスワイプすると前画面に戻る。○ハンズフリー操作で、近未来ウォッチ腕元の「ZeSplash」からSiriを呼び出し、遠隔操作することもできる。例えばSiriに音声メモをお願いしたり、天気を聞いたりすることも。スマホを腕元でコントロールするちょっとした近未来気分が味わえる。ただし「ZeSplash」の画面上には検索情報は表示されず、音声のみの応対が続くため、こちらも公共の場での使用には注意が必要だ。妖怪ダダ漏れ。○文字盤を簡単チェンジできる、入れ替えウォッチスマートウォッチらしい楽しみ方として、時計文字盤を上下スワイプで切り替えることが出来る。5種類のバリエーションから選べ、いつでもチェンジできる。○スマホ忘れてますよーの、お知らせウォッチ腕時計型の特長をいかした機能として、「紛失防止機能」が便利。スマホと10メートル以上離れるとZeSplashが振動して教えてくれる。これがあればスマホを家に忘れて出かけることや、居酒屋に置き忘れることもなくなるかも。幻想の振動ではなく、リアルに助けるバイブレーション。○結論：スマート・トイウォッチこれはスマートウォッチではなく、スマート「トイ」ウォッチ。「Apple Watch待ち」の人が「雰囲気」を楽しむにはいいかもしれないが、全体的に「トイ」感が強いため、本格的にスマホと連動して「操作」するのは現実的ではない。どちらかというと、スマホと連携する「通知ウォッチ」として捉えたほうが良さそうだ。ただし単なる通知ウォッチと言って侮るなかれ。最近のスマホが大画面化する中、カバンから取り出すのが面倒だったり、本体が大きすぎてうっかり落としてしまう人も多いだろう。個人的にも昨年iPhone 6をポケットから取り出す時に落として画面を割ったこともあった。街中を歩いている時にポケットでブルって来ても腕元でさっと通知だけを確認できれば安全であり、これぞスマートではないか。今年はApple Watchの発売が噂されているが、案外初めはこういった「通知」のためだけに使用されるかもしれない。そういった意味では、似たような一部機能が一足先に使えるスマホ連携時計に、「トイ」以上の価値を見出す人もいるかもしれない。

lead=米Microsoftは1月21日(米国時間)、同社の次世代オペレーティングシステムとなるWindows 10において、デフォルトのブラウザがInternet Explorerではなく「Spartan」(コードネーム)と呼ばれる新たなブラウザになることを発表した。IEは今後も提供される見通しだが、同社のオペレーティングシステムの顔となってきたブラウザがついにその役から降りることになる。米Microsoftは1月21日(米国時間)、同社の次世代オペレーティングシステムとなるWindows 10において、デフォルトのブラウザがInternet Explorerではなく「Spartan」(コードネーム)と呼ばれる新たなブラウザになることを発表した。IEは今後も提供される見通しだが、同社のオペレーティングシステムの顔となってきたブラウザがついにその役から降りることになる。「Spartan」にはデジタルアシスタントである「Cortana」が統合されるほか、ほかのユーザーとデータを共有するといったソーシャルネットワークサービスの機能も統合されている。「Cortana」はWindows Phone向けに提供されているデジタルアシスタント・プログラムで、iOSのSiriやAndroidのGoogle Nowなどに類似している。Spartanはこうした最近のスマートフォンやタブレットデバイスで重要になってきている機能を統合することで、次世代のブラウザのあり方を模索しているように見える。Microsoftは向こう数カ月の間に次のWindows 10ビルドの提供を開始するとしており、Spartanの詳細に関しては次のビルドイメージの提供が開始されてから詳しい情報が公開されるものと見られる。

●精細感や色の美しさ、そして音にこだわるシャープは、米ラスベガス開催の2015 International CESにおいて、Beyond 4Kと呼ぶ次世代テレビなどを展示。同社の水嶋繁光副社長が、「新たなテレビ、新たなディスプレイはシャープが切り開いていく。それを見せたい」と意欲を見せたように、シャープ独自の最新技術を採用したテレビおよびディスプレイに集中したブース構成だった。なかでも力を注いでいたのが、Beyond 4Kと呼ぶ次世代テレビだ。4Kパネルを利用しながら、独自の画像処理エンジンの搭載により、8K相当の超高精細感や、色の美しさを実現。「4Kを超える次世代AQUOS」の世界を見せた。実際、ルーペを用いて表示された小さな文字や細い線を見ると、4Kではつぶれて見えなかったり、線にギザギサ感が残っていたりするが、Beyond 4Kではきれいに表示されているのが分かった。8Kディスプレイでは、2014年10月に日本で開催されたCEATEC JAPANで披露した85型のフルスペック対応8Kディスプレイを展示した。ここで特徴的なのは、8Kスーパーハイビジョン放送規格であるBT.2020に準拠した表示性能だけでなく、音に関してもこだわっている点だ。上下に30個ずつの小型スピーカーを配置し、波面合成によって、立体的に音を再生できるという。「音を制御する技術によって、映像に合わせた形で、その場所から音が出るような表現ができる。花火の映像であれば、打ち上げた場所から音が鳴っているように聞こえる。しかも、低価格のスピーカーを利用することで、これを再現できる。大画面化すればするほど、音が別の場所で鳴っていると違和感があるので、映像の高精細化に伴って音についてもこだわっていく必要がある」とする。さらに、これまでのAQUOSシリーズに比べて、約3分の1となる約8mmの薄さを実現した70型の「スーパースリムAQUOS」も展示した。●円形、曲面、MEMS-IGZO、量子ドットなどの次世代ディスプレイ○円形、曲面、MEMS-IGZO、量子ドットなどの次世代ディスプレイ一方で、次世代ディスプレイとして、ディスプレイの奥が見えるシースルーディスプレイや、ハーフミラーに変わる素材を使用し、鏡の上に情報を表示するミラーディスプレイ、スマートフォンのAQUOS Crystalで実現したフレームレスデサインを採用した70型、46型のフレームレスディスプレイを展示した。急遽、展示を決定したというのが、量子ドットを採用した液晶ディスプレイだ。「各社ともに量子ドットを採用した展示を行っており、赤の発色に優れているという特徴を訴求している。シャープの場合は、赤の発色性の良さをより自然な形で表現することに力を注いだ」という。今回のCESではBtoB領域にも力を注いでおり、これまでのCESにおけるシャープの展示では見られなかったものだ。BtoB領域で目玉となるのは、世界最大サイズとなる120型の4K2K液晶サイネージ用ディスプレイだ。さらに104型の5Kディスプレイでは、縦型設置で等身大表示が可能である点を訴求。「直接床に設置すれば、反対側に続いた空間があるような演出ができる」(水嶋副社長)とする。また、円柱に巻き付け可能な60型曲面ディスプレイも展示。各社が投入している曲面ディスプレイが凹型であるのに対して、シャープは凸型の加工を行うことで、円柱に巻けるようにした。展示では、水槽のなかに魚が泳いでいる様子をデモンストレーションしたが、まるで円柱のなかに水槽があるような演出が行われていた。四角いディスプレイ形状にとらわれない自由な形状を実現するフリーフォームディスプレイ(FFD)では、新たに丸い形状のものを展示。これまでは一辺が直線形状であることが前提となっていたが、初めて全面丸いディスプレイを実現してみせた。時計などへの応用のほか、自動車のハンドルの中心部に配置し、ハンドルを回転させても表示は常にドライバーに向いているといった使い方もできる。加えて、カメラやセンサー技術を組み合わせた360度フリービューシステムなどの、車載用デバイスを展示した。そのほか、Qualcommの子会社Pixtronixと共同開発した7型のMEMS-IGZOディスプレイ搭載のタブレットや、暗いところでもカラーで撮影ができるカラー暗視カメラ、Android を搭載した2015年モデルのAQUOSシリーズを展示。水嶋副社長は、「米国向けにはほぼすべての機種にAndroidを搭載することになる。日本向けには、徐々にAndroid搭載モデルのラインナップを増やしていく。将来的にはすべての製品で、Androidを搭載することになるだろう」と語った。

STMicroelectronicsは1月8日、カーオーディオの開発効率を最大化するとともに、製品コストの最小化に貢献するチューナIC「STAR(ST Advanced Radio)」ファミリを発表した。同ファミリは、デュアルチャネルの「STAR-T(TDA7707)」とシングルチャネルの「STAR-S(TDA7708)」がラインアップされており、カーオーディオの地上ラジオ放送の受信に独自のスケーラブルなプラットフォームを提供する。具体的には、各種カーオーディオや使用地域に対応する単一ハードウェアプラットフォームの開発を可能にする。そのため、異なるハードウェアとソフトウェアを組み合わせた複数製品の設計が不要になる他、最もシンプルなシングルチャネルのAM/FMラジオから、DAB/HD-Radio/DRMなど、複数の規格に対応するマルチチューナ型製品まで、あらゆるカーオーディオを単一の基板レイアウトで実現することができる。また、2品種のうち「TDA7707」は、モノリシックのデュアルチャネルチューナIC(4バンド)で、FMフェーズダイバーシティ、FM+バックグラウンドFM/AM、およびFM/AM+バックグラウンドRDS/TMCを含む、ラジオ受信における幅広いアーキテクチャに対応している。さらに、外付けコプロセッサと組み合わせれば、HD-RadioおよびDABなどのデジタルラジオ放送の受信にも対応する。一方、シングルチャネルの「TDA7708」には、ハードウェア(ピン配置)ならびにソフトウェアの互換性があるため、簡単にデュアルチャネルシステムへ拡張することができる。この他、両品種とも、あらゆる環境下で最高の受信品質を実現するためにラジオ信号の処理に特化したDSPや外部デジタルラジオデコーダへのインタフェースを搭載すると同時に、外付け部品を最小限に抑える。なお、パッケージは9mm×9mm0.85mmサイズの64ピンQFN。現在サンプル出荷中で、2016年より量産を開始する予定。また、製品開発期間を短縮する評価キットやハード・ソフトウェア関連資料も用意されている。

ブラザー工業およびブラザー販売は7日、業務用ヘッドマウントディスプレイ「AiRScouter」(エアスカウター)の次世代モデルを発表した。2015年1月14日～16日に東京ビッグサイトで開催の展示会「ウェアラブルEXPO」に参考出展する。AiRScouterは、離れた場所からの教育やトレーニング、医療機器のサブモニター、セキュリティ・メンテナンス業務といった利用を想定。画面を見ながら両手で作業ができるため、情報を確認するときに大きく視線を動かす必要がなく、作業効率の向上やミスの防止に貢献するとしている。次世代モデル「WD-200S」(仮型番)では、独自のフレキシブル・アームとヘッドバンドを採用。ずれにくく自然な装着感を実現し、自由なポジションにしっかり固定できるようにした。眼鏡やゴーグルの上からでも使える。ディスプレイ部分の解像度は1,280×720ドットと高く、視覚サイズは「1m先に13インチ」、画面の透過と非透過を選択でき、焦点距離(30cm～5m)を変更できるピント調整機能を搭載した。映像入力インタフェースはHDMIとアナログコンポジット、電源は内蔵バッテリおよびACアダプタだ。本体サイズは、ヘッドディスプレイ部がW70×D35×H26mm、コントロールボックスがW115×D83×H28mmとなっている。重量は、ヘッドマウントユニットが約141g、コントロールボックスが約204gだ。

パナソニックは1月6日、次世代Blu-ray Disc規格(ULTRA HD BLU-RAY)で採用が予定されている4KやHigh Dynamic Rangeなどの最新技術に対応したBlu-ray Disc再生技術を開発し、プレーヤを試作したと発表した。同開発品は、独自の映像処理技術や光ディスクドライブ技術を採用することにより、4K(3840×2160画素)/60p/10ビットの高精細映像表示に対応するとともに、輝度ピークを従来の100nitから1000～1万nitまで拡大することで表現力を高めるHigh Dynamic Range、色の再現性を高める広色域規格のBT.2020、高効率動画圧縮技術であるHEVC(H.265)による最大100Mbpsの高ビットレートBlu-ray Disc再生などの最新技術に対応する。これにより、従来のBlu-ray Discプレーヤから、解像度のみならず、色、明るさ、階調など総合的に表示能力が高められ、民生用機器ではこれまで実現できなかった精細感と立体感に溢れた高品位な映像表示が可能になるとしている。

米Googleは12月22日(現地時間)、完全自動運転カーのプロトタイプ"完全版"を公開した。Googleは5月に、同社が一から完全自動運転カーを設計するプロジェクトを発表した。その際に公開した初期のプロトタイプはデザインモックアップで、ヘッドライトなど車としての機能を完備していなかった。その後、テスト走行の実現を目指して仕様や機能が異なる様々なプロトタイプのテストを繰り返し、自動運転カーが必要とする機能を全て搭載したのが今回公開したプロトタイプだ。「完全自動運転のためのGoogle初の完全プロトタイプ」としている。デザインは5月に公開されたモックアップとほぼ同じだが、LIDARシステム(周囲の情報を収集しリアルタイムで3Dマップを作成)が小型になっており、またヘッドライトや方向指示器などを備える。しばらくはGoogleのテストトラックでのテストを継続し、来年には北カリフォルニアにおいて一般道を使ったテスト走行に移る計画だという。プロジェクトチームの最終目標は内部にハンドル、アクセルペダル、ブレーキペダルもない完全自動運転カーだが、テスト走行に用いるプロトタイプは必要に応じてドライバーがマニュアル操縦する機能を備える。

STMicroelectronics(ST)は12月19日、Comauと、STの制御用IC、スマートパワー製品、センサなどの製品を対象とした次世代ロボットの開発で協力すると発表した。両社は2006年からさまざまな製品の開発で協力している。最近ではComauの最新型ロボット「Racer」がミュンヘンで開催されたElectronicaのSTブースに展示されており、今回、次世代ロボットの開発に向けて協力関係が強化された。STとComauは専任チームを編成し、電力効率の最大化を向上させるアクチュエーターとセンサーの研究に注力してしているとのことで、最終的には、ロボットにセンシング技術を実装するため、STのMEMS技術を利用した新しい手法を開発することを目指すという。

Wind Riverは11月18日(米国時間)、自社のリアルタイムOS(RTOS)「VxWorks」の次世代版に向けたセーフティプロファイル「Safety Profile for VxWorks」を発表した。これにより、インダストリアル、メディカル、輸送、航空宇宙・防衛分野のセーフティクリティカルなシステムの開発に向けた安全機能が、VxWorks 7に追加されることになるという。同プロファイルは、高度なタイム/スペースパーティショニング機能を提供し、シングルコアまたはマルチコアの1つのハードウェアプラットフォーム上で、安全度の異なる複数のアプリケーションを、高い信頼性で干渉なく統合することが可能だ。また、IEC 61508-3 SIL3の準拠について、認証機関TUV SUDの事前認可を取得しており、オプションの認証取得用ドキュメントパッケージにより、VxWorksを利用するカスタマは、組み込みシステムのコスト削減、リスク軽減、認証取得までの時間短縮を図ることができるほか、新たなIEC規格でデバイスの認証を取得する際にも有用活用できるという。さらに同社は併せて「Virtualization Profile for VxWorks」の機能強化も発表。これによりオープン標準VirtIOによるデバイス仮想化のサポートが搭載され、デバイスの仮想化により、統合システムのメカ的なフットプリントやコストベースがさらに削減され、組込分野における仮想化のハードルを引き下げることが可能になったという。

STMicroelectronicsは、デュアル・インタフェース搭載セキュア・マイクロコントローラ(セキュア・マイコン)「ST31G480」が、日本国内の次世代の少額決済に対応したクレジットカード向け製品としてソニーに採用されたと発表した。同マイコンはデュアル・インタフェース(接触・非接触型)を搭載し、高い演算能力および電力効率に優れた柔軟性と相互運用性を組み合わせており、カード・リーダで使用されている異なるタイプのRF通信を自動検出し、処理することが可能という特徴を持つ。また、ソニーならびに採用企業各社は、複数の異なる規格・インフラ・地域にわたり運用可能なマルチアプリケーション対応の非接触型クレジットカードを開発し、普及させることが可能になるという。なお、ソニーが導入する新しいクレジットカード用ソリューションは、2016年前半に入手可能になる予定で、1チップにデュアル・インタフェースに対応したVISA/MasterCard/JCBの最新の決済スキームとFeliCaベースの決済アプリケーションを搭載したカードになる予定だという。

NECは11月17日、スーパーコンピュータ「SX-ACE」の後継機となる次世代ベクトルマシンの開発を開始したと発表した。次世代ベクトルマシンは、現行機と比較してラックあたり10倍以上の性能、システムの最大性能では100倍以上となる数十ペタフロップス(浮動小数点演算を1秒間に1000兆回行うことを表す単位)クラスの処理性能向上を目指すという。また、「SX-ACE」の開発で培った技術を活かし、さらなる省電力、省スペース化にも取り組み、現行機と比較して消費電力を10分の1以下、設置面積を30分の1以下に抑える。さらに、画像の解析や大規模データ解析に有効な、ベクトル技術がビッグデータ市場で利用拡大されることを想定し、研究者の個人利用から大規模データ処理を行う、データセンタでの利用など、様々な用途に応じた幅広い性能レンジのラインアップを提供する。同社は、「スーパーコンピュータの活用用途を、気候・気象予測、自動車・航空機設計などの最先端の研究開発に加え、安心・安全な都市づくりや、高度な経済活動を支えるシステムまで拡大することで、ICT基盤の高度化に貢献し、社会やビジネスや人々の生活に貢献する」とコメントしている。なお、次世代ベクトルマシンは2017年の発売開始を予定している。

Infineon Technologiesは、電子身分証明書などの公的文書に対応した次世代パッケージ技術として、ワイヤーカードアンテナを使用した、「デュアルインタフェースCoil on Module(CoM)」の提供を開始すると発表した。同技術は、長期間使用される高セキュリティの公的文書の生産に欠かせない要件として、頑丈なポリカーボネート製のカード材料に完全統合されており、接触型と非接触型の両方のインタフェースに対応。従来世代のCoM技術と同様、チップモジュールとカードアンテナ間で、一般的な機械的・電気的接続ではなく、RFリンクを使用することで、カードの生産時、チップモジュールとカードアンテナの入り組んだ相互接続プロセスを不要としている。また、機械的応力によって損傷を受ける可能性のチップモジュールとカードアンテナ間の接続が不要となるため、堅牢性の向上を果たしたほか、一般的なモジュールと比べてチップモジュールが約5分の1と小型で、追加のセキュリティ機能(セキュリティ層)をカードに挿入することが可能。さらに、デュアルインタフェースカードの生産には、接触型ICカードの既存の生産ラインを使用することができるため、追加投資を抑えることが可能なほか、シンプルな生産プロセスなため、歩留まりの向上も期待でき、かつ従来型のデュアルインタフェースの生産方法に比べ、最大5倍の速度でチップモジュールをカードに埋め込むことができ、生産スループットの向上も期待できるとしている。なお、すでに公的文書向けCoMチップモジュールはサンプルおよびスターターキットの出荷を開始しているという。

リンジー・ローハンとの急接近が報じられたばかりのトム・クルーズだが、今度はなんとミランダ・カーとの交際がうわさになっている。トムとミランダは昨年パーティで知り合い、それから何度か会っているという。オーストラリアの「New Idea」誌に関係者が明かしたところによると、昨年11月にロンドンで開かれた私的なディナー・パーティで互いを紹介されて以来、トムはミランダに夢中になっているそうだ。現在トムは『ミッション・インポッシブル』シリーズ第5作をロンドンで撮影中。2人は電話で連絡を取り合い、ミランダがロンドンに行くたびに密会を続けているという。トムは2012年にケイティ・ホームズと離婚、ミランダは昨年10月にオーランド・ブルームと離婚している。ミランダはその後、友人だったジェームズ・パッカーと交際が伝えられていたが、いつの間にか破局を迎えていたようだ。リンジーは代理人を通じて、トムとの交際は事実無根と否定したが、果たしてミランダは、あるいはトムはどう反応するだろうか。（text：Yuki Tominaga）

マカフィーは10月24日、主要ソリューションとテクノロジーをシームレスに統合し、強化された脅威対策を通じて企業や政府機関を保護する次世代ファイアウォール製品の最新版「McAfee Next Generation Firewall 5.8」を発表した。McAfee Next Generation Firewallは、効率性と延伸性を備えた拡張性の高い統合設計基盤をベースに、きめ細やかなアプリケーション制御、不正侵入防止システム、組込み型の仮想プライベートネットワーク(VPN)、ディープパケットインスペクションなどの強固な保護機能を備える。また、最も高度な攻撃手法を検出/ブロックするために、セキュリティチェック前にあらゆるプロトコル層でネットワークトラフィックを解読し、可視化する強力な検知回避対策テクノロジーを追加している。新版では、マカフィーが提供するSecurity Connected製品群とのさらなる統合により、McAfee Next Generation Firewallは、ワークフローと運用効率の向上に加え、最新の脅威と検知回避攻撃に対して多層型の保護を提供するという。セキュリティの統合管理ツール「McAfee ePolicy Orchestrator」のエンドポイント情報を活用することで、インシデント調査時に、エンドポイントのセキュリティ対策状況に関するインサイトと、簡素化された管理ワークフローにより運用効率上のメリットを提供。また、セキュリティイベント管理ソリューション「McAfee Enterprise Security Manager」との統合により、セキュリティ対策の強化、イベント対応に要する時間の短縮、コンプライアンス適合状況の継続的な監視と警告が可能になる。さらに、マルウェア対策ソリューション「McAfee Advanced Threat Defense」との統合により、急速に変化するマルウェアやゼロデイ攻撃に対してリアルタイムで保護。グローバル規模の脅威情報データベース「McAfee Global Threat Intelligence」のレピュテーションインテリジェンスの活用により、全世界で活動する高度な脅威やマルウェアに対し、優れた保護を提供できるようになる。

東芝ソリューションは10月22日、「次世代ものづくり」ソリューションのコンセプトを発表した。同社は、次世代のものづくりを実現するには、従来の製品中心のバリューチェーンだけでなく、製品を作る製造設備、あるいは生産技術、生産プロセス、受注から配送までなどのプロセス全体を包含した視野で考え、ICTでバリューチェーンを支えながら、バランスよく高度化する必要があるとしている。また、次世代の製造業を支えるICTソリューションには、パーソナライズ化への対応、あるいは、IoTやセンサー技術の発達の成果を採り入れ、製造ラインで生じるプロセス・品質データ、出荷・設置後の運転データなど、膨大なデジタルデータを取り扱う「リアルタイムビッグデータ処理」への対応が求められ、ICTソリューション自身の「拡張性」が求められる。さらに複数の装置、ライン、企業、システム等を相互に連携させるため、今まで以上に「接続性・相互連携」が求められ、続々と生じる変化に迅速に追従していくための「柔軟性」も必要となる。同社は、これらの考えに基づき、長年にわたって提供してきたICTソリューション群を、「次世代ものづくり」へ向けたソリューションとして提供していくための第一弾として、プロダクトチェーンを対象としたMeisterシリーズを機能強化し、2014年冬より順次リリースしていくという。東芝ソリューションは、「東芝の創業者である田中久重、藤岡市助から脈々と続く『ものづくり』のDNAを受け継ぎ、ICT基盤としてのクラウド基盤、DC、BPOセンター、また要素技術としてのNAND、SSD、ストレージ、そして、ビッグデータ基盤・データ解析技術などの東芝グループの持つ総合力で、製造業の次世代『ものづくり』ソリューションMeisterシリーズと有機的に結合していくことで、製造業のお客様の課題を解決していきます」とコメントしている。