エムスアイコンピュータジャパンは17日、USB 3.1 Type-Aポートを搭載したAMD 970チップセットマザーボード「970A SLI Krait Edition」を発表した。4月18日に発売する。店頭予想価格(税別)は12,800円前後。USB 3.0よりも高速なUSB 3.1 Type-Aポートを搭載するマザーボード。チップセットにAMD 970を採用し、シンプルな白黒配色のモノトーンカラーで構成されている。「ミリタリークラス4」の基準に準拠した高品質コンポーネントを採用。安定して動作するとしている。回路保護 / 湿気保護 / 高温保護 / 静電気保護 / 電磁干渉保護で回路を保護する「Gurd-Pro」機能も搭載。使われてないチップなどへの電力供給をオフにする省電力ツール「エコセンター」も追加されている。
2015年04月17日Texas Instruments(TI)は、車載HUD(ヘッドアップ・ディスプレイ)に最適化したDLPチップセット「DLP3000-Q1」を発表した。同製品は、WVGAの解像度に対応した0.3インチDMD(デジタル・ミラー・デバイス)と、「DLPC120」コントローラで構成され、視野(FOV)12度のHUDを実現することを可能とする。これにより、ナビゲーション・インディケータや目標物の詳細な内容を、2mから20m先の知覚深度で運転者の視野内にリアルタイムに表示することができるようになるほか、さまざま仮想現実要素が可能となり、運転者の走行路への集中を維持させることを可能とする。また、輝度は15,000cd/m2、動的な調光範囲は5,000:1、FOFO(full on/full off)、コントラストは1,000:1を超え、NTSC(全米テレビジョン放送方式標準化委員会)色域性能125%を実現している。光源は限定しておらず、現状はLEDを用いているが、車載向けHUCに適したレーザー光源への将来的な移行も提供する予定だという。なお、同製品はすでに大手自動車メーカー各社やティア1サプライヤ各社向けにサンプル出荷を開始しているという。
2015年04月16日ロームは4月7日、ウェアラブル機器などの小型モバイル機器向け小型低背チップLED「PICOLED」の「SML-P1シリーズ」のカラーラインアップを従来の8色から15色に拡充したと発表した。今回、同社は、これまでの課題であった波長のバラつきを低減することで、中間色7色を追加することに成功。また、独自の生産技術による素子の薄型化、金線の低ループ化により、高さ0.2mmを実現しているほか、はんだ侵入防止対策をパッケージに施すことで、樹脂内部のはんだ侵入を防止しており、高信頼化を実現したという。なお同シリーズはすでに量産を開始しているほか、同社では今後は高輝度タイプの製品においてもカラーラインアップを拡充していく計画としている。
2015年04月08日Texas Instruments(TI)は、700nmから2,500nmの近赤外線(NIR)波長領域の携帯型分析器を実現するDLPチップセットを発表した。同製品は、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)「DLP2010NIR」、電源管理デバイス「DLPA2005」とDMDコントローラ「DLPC150」で構成されるフルプログラマブルMEMSシステムチップセット。低消費電力動作、複数のプログラマブルな高速パターンや高振れ角を実現した5.4μmピクセルデザインなどの特長を備え、コンパクトな光設計を可能にする。DLP2010NIR DMDは、分光計や化学用分析計をはじめとした、多様なハンドヘルドのNIRセンシングアプリケーション分野向けに開発されたDLPチップ。2次元の微小ミラーアレイとシングルポイントディテクタを組み合わせることで、リニアアレイシステムよりも低価格で高い精度の信号検出を提供する。700nmから2,500nmまでの広いNIR領域に対応し、高精度の分光分析や、多様な材料の計測を実現する。小型サイズ、17度角のピクセルティルトにより、コンパクトな光学エンジン設計を実現、ハンドヘルドの組み込みシステムに適している。854×480個のマイクロミラーがプログラマブルに高速駆動できることで、先進的なフィルタリングを提供し、各種アプリケーションにおいて迅速な計測を実現する。同チップセットとBluetooth や Bluetooth low energy 対応の評価モジュール(EVM)「DLP NIRscan Nano」を組み合わせることで、ポータブルのアナライザを簡単に試作し、ウルトラモバイルの分光計を迅速に開発できる。同モジュールは、90cm3とポケットに入るフォームファクタで、900nmから1,700nmの高分解能の波長領域を提供、先行の高解像度EVM「DLP NIRscan」を継承。TIのデュアルモードBluetoothワイヤレスネットワークプロセッサモジュール「CC2564」を組み込み、Bluetooth やBluetooth low-energyの各機能が、iOSやAndroidのアプリ開発各社に、EVMプラットフォームへのワイヤレス接続機能を構築する能力を提供する。ARM Cortex-M4 CPU、1MBフラッシュ、256KB RAM、10個のI2Cモジュール、8個のUART、4個のQSPIモジュール、USB 2.0その他の豊富な機能を統合したマイコン「TM4C129x」が高度なコネクテッド製品を実現。バッテリーを追加する場合、 I2C制御またはスタンドアロンの動作を提供する2A単一セル用スイッチングモードUSBチャージャ「bq24250」が、高速、高効率かつ柔軟な充電機能を提供する。DLP2010NIRとDLPC150は2015年4月に、またDLP NIRscan Nanoは2015年春に、TI Storeから供給される予定。DLP2010NIRは40ピンパッケージで、DLPC150は201ピンVFBGAパッケージで供給される。bq24250は4.0mm角の24VQFNと2.4mm×2.0mmの30DSBGAパッケージで供給中。
2015年03月12日MediaTekは、マルチモードワイヤレス充電用チップセット「MT3188」を発表した。同製品は、シングルモード共振ソリューションに対してコスト増なしで、A4WP共振ワイヤレス充電規格とともにWireless Power Consortium(WPC)、Power Matters Alliance(PMA)の電磁誘導式ワイヤレス充電規格と互換性を有しており、すでにパワーエレクトロニクス、監視回路、共振回路を含んだリファレンスデザインがA4W、WPC、PMA各標準グループよりA4WP BSS 1.2認証、Qi 1.1.2認証、PMA 1.0の認証を受けたとしている。なお、同製品はすでに量産を開始しており、スマートフォン、タブレットからウェアラブルまでのマルチモード・ワイヤレス充電を可能にする製品に採用される見通しだという。
2015年03月04日Analog Devices(ADI)は2月25日、12ビット8チャネルA/Dコンバータ(ADC)/D/Aコンバータ(DAC)/GPIOコンビネーションチップ「AD5592R」を発表した。同製品は、400kSPSのADC、セトリングタイム6μsのDAC、デジタル入出力、およびリファレンス回路を1チップに搭載しており、8デバイスまで任意の組み合わせに構成することができる。そのため、多数の監視および制御機能を実現することができる。このオンチップ機能の組み合わせにより、部材費を節減しながら、デザインの移植性を増やすことができ、わずかなソフトウェアの変更で再利用が可能となる。また、小型パッケージを使用しており、個別素子による構成と比べて、実装面積を最大85%節減する。そのため、有線および無線通信、ビル制御のような高密度でスペース制約のあるアプリケーションの他、サイズとデザインフレキシビリティが要求されるあらゆる監視および制御アプリケーション向けに最適となっている。そして、単にシステムアーキテクチャを簡素化するだけでなく、監視および制御機能を単一の部品内に付け加えることもでき、システムの機能拡張が可能となっている。なお、パッケージは、2mm角の16ピンWLCSP、3mm角の16ピンLFCSP、16ピンTSSOP。価格は1000個受注時で3.25ドル。すでに量産出荷を開始している。
2015年02月25日栄研化学は1月27日、独自の遺伝子増幅技術(LAMP法)を利用した次世代の小型全自動遺伝子検査装置および多項目検査チップを開発したと発表した。同装置は、検体前処理(核酸抽出・精製)から増幅・検出までを全自動で行える。従来の高純度な核酸抽出・精製を行う装置と増幅・検出装置で合わせて2時間以上を要していた操作時間を、LAMP法の特徴を生かした独自プロトコルの開発により、30分以内に短縮することに成功した。一方、同検査チップは、LAMP法に必要な増幅試薬(プライマー、酵素など)を含む複数の反応ウエルから構成されている。同装置に設置して使用することで、内部標準を含めて多項目の遺伝子の同時検出を可能とした。さらに、閉鎖構造にすることにより、コンタミネーションに極めて強い特徴を有している。そして、プラスチック製で簡易な構造を追求することにより、量産可能な低価格化を実現した。今後、早期の実用化を目指し、複数の呼吸器感染症原因微生物の同時検出を目的とした臨床性能試験を実施する。また、各種感染症検査チップ、コンパニオン診断用検査チップ、各種がん関連の検査チップなどの開発を進めていくとコメントしている。
2015年01月29日寒い日が続きますね。身体を内側から温める食べ物を取って、体調を崩さないようにしたいものです。なかでも生姜は冷えとりの代表的な食材。ほかにも咳止め、解熱、吐き気止めなど、さまざまな効能があることで知られています。でも生姜を食事に取り入れるのって、ちょっぴり大変じゃないですか? そこで、いつでも飲めてつまめる、自家製生姜シロップ&チップをご紹介します。生姜シロップ&チップの作り方【材料】生姜250g、てんさい糖250g、レモン汁1/4個分、水200ml、お好みでスパイス(時計回りに、シナモン1本、クローブ2個、カルダモン2個、ベイリーフ1枚)【作り方】生姜は皮をむいて2〜3mmにスライスします。鍋に入れ、てんさい糖をまぶし、お茶パックに入れたスパイスも加えて混ぜ合わせます。30分ほどそのまま置いて水分がたっぷり出てきたら、水を加えて火にかけ、煮立てます。アクを取り、弱火にして30〜40分ほどコトコト煮ます。仕上げにレモン汁を加えて、シロップの完成です。粗熱がとれたら、容器に移して冷蔵保存を。ちょうどこのビン1個分、300mlくらいのシロップができます。お鍋に残った生姜を網やザルに重ならないように並べ、お陽様に半日ほど干します。ボウルに移し、てんさい糖をまぶしながら全体を混ぜて、チップの完成です。こちらも冷蔵保存を。こまめに飲んで食べて、ポカポカをキープ生姜シロップの飲み方はバリエーション豊富です。シロップをお湯で割っただけでもじゅうぶん美味しいですし、紅茶に加えるのもおすすめ。紅茶+ミルク+生姜シロップの組み合わせでチャイにもなります。私は甘酒をお湯で割って温め、シロップを注いだ生姜甘酒がお気に入り。甘酒のコクと生姜のピリリとした風味が美味しく、心底くつろげますよ。どのドリンクも、飲むとすぐに身体の芯からポカポカしてくるのを実感できます。生姜チップは口寂しいときのおやつにぴったりです。気軽につまめるお菓子ですが、なにせ生姜。食べ始めは甘いのですが、噛んでいくうちに生姜の辛みがじわじわ〜っと効いてきます。そしてやはり、しっかり身体が温まってくる感じがします。聞くところによると、生姜には3時間ほど保温効果があるのだとか。温かい飲み物を飲む時は生姜シロップを少し加えるようにし、おやつには生姜チップを数枚。これで一日じゅうポカポカが持続できそうです。私は自家製生姜シロップ&チップを作るようになってから、風邪知らず、冷え知らずの冬を過ごしています。みなさんもぜひお試しください。
2015年01月28日Broadcomは1月9日、車載グレードのNFC(近距離無線通信)チップ「BCM89095」を発表した。同製品は、Tap-to-Connect(タップで接続)技術を搭載しており、自動車内でのモバイルデバイスの接続セットアッププロセスを簡略化する。これにより、キーレスエントリーや車両設定など、快適さと利便性のためのアプリケーションが可能になる。また、データレートを848Kbpsに向上させている他、次世代ALM(Active Load Modulation)技術が、アンテナサイズの縮小と小型化を実現している。さらに、R/W(リーダー/ライター)モード、アクティブ/パッシブ・ピアツーピア(P2P)モード、タグ/カードエミュレーションモードに対応している。そして、従来世代のデバイスより消費電力を60%、使用コンポーネント数を30%節減し、さらに基板面積も35%の小型化を実現している。この他、極端な耐熱性、AECQ100、ISO9001、TS16949製造ガイドラインをはじめとする自動車業界の厳しい要件に適合できるように最適化されている。なお、すでにサンプル出荷を開始している。
2015年01月13日Broadcomは1月9日、低消費電力の車載アプリケーション向けに最適化された6mm角の車載Ethernetチップ「BroadR-Reach BCM89811」を発表した。近年、Ethernetがコネクテッドカーで利用されている。独自の車載Ethernet技術「BroadR-Reach」は高度な安全性およびインフォテインメントアプリケーションにおいて必要とされる高帯域幅と、コネクテッドカーをサーバー攻撃の脅威から保護するのに必要な認証および暗号化機能の両方を提供する。すでに2014年型、2015年型「BMW X5」、2015年型「Jaguar Land Rover XJ」、2015年型「Volkswagen Passat」など幅広い車両で数多くの高度な機能を実現している。同製品は、「BroadR-Reach」技術に加え、自動車業界認定の低消費電力デザインで電力消費を最大30%削減する。これにより、車載Ethernetの用途をインフォテインメントやADAS(高度ドライバー支援システム)だけでなく、テレマティックス、シャークフィンアンテナ、計装クラスタ、ヘッドユニット、センタースタックモジュールなどのアプリケーションにまで拡大できる。さらに、統合型の内蔵レギュレータがオンチップで電力を供給し、外部レギュレータを不要にした他、車載向け仕様を上回るノイズキャンセリングおよび伝送ジッタ性能を備えている。加えて、シールドなしシングルツイストペアケーブルで100Mbpsを実現しており、接続性コストを最大80%、ケーブル重量を30%削減できる。なお、サンプル出荷がすでに開始されている。
2015年01月13日開催中のCES 2015で、東芝が、1チップのBGAパッケージ型のPCIe SSD試作機「BGシリーズ」を公開した。16mm×20mmサイズ、厚さも1.65mmという極小のチップ一枚の中にコントローラとNANDフラッシュを実装しており、これだけで通常のSSDストレージとして動作する。モバイルノート向けストレージを想定しており、今年中の量産開始を目指す。「BGシリーズ」は、一枚の小型チップの中にNANDフラッシュだけでなくICコントローラも内蔵するSSDで、フラッシュメモリを積層して実装することでこのサイズを実現しているという。試作機では最大256GBの容量が実現可能で、インタフェースはPCI Express 3.0のx1接続。NVM Express 1.1にも対応する。容量128GBまでなら厚さをさらに1.4mmまで減らせるそうで、同社によれば、「世界最小の1パッケージPCIe SSD」とのこと。開発中ということもあり実装するコントローラやフラッシュメモリ等の詳細は不明だが、同社スタッフは「中身は、基本的には東芝の現行2.5型SSDなどと同等のものが入っている」と述べている。コストの面では、ノートパソコンなどクライアント向けSSDとして開発している背景から、「通常のPCIe SSDの市場価格に見合うあたり」としていた。基板上に直接実装するBGAパッケージでの提供だけでなく、M.2スロットを利用するM.2 2230モジュールにこれを実装した製品としての提供も検討している。ちなみに、SSDのM.2 2230モジュール対応はこれが初という。現行のM.2 SSDでは、市場ではM.2 2280モジュールを利用したものをよく見るが、M.2 2230はそれらに比べて基板がかなり短くコンパクトだ。同社ではシステム上のストレージ搭載エリアを、BGAパッケージの「BGシリーズ」の場合で、2.5型SATAケースに比べ95%、mSATAモジュールに比べ80%、M.2 2280モジュールに比べても82%減らせる説明。空いた空間は、バッテリスペースの拡張で駆動時間を増やしたり、ボディのダウンサイズに活かせるので、ノートパソコンのデザイン自由度の向上にに貢献できるとしている。○NFC内蔵のSDHCカードも世界初という、NFC機能を内蔵したSDメモリーカードも公開。日本市場向けには来月には発売する計画だそうで、欧米やアジア向けも今四半期中にはじめるという。日本向けでは8GB/16GB/32GB容量のUHS-Iカードを投入する。価格はまだ検討中だそうだが、通常のSDカードより数百円だけ上乗せする程度。専用アプリをNFC対応のAndroidスマートフォンにインストールし、このSDカードにかざすと、カード内に記録された内容をプレビューできるという機能を提供する。具体的には、スマートフォンのアプリ上からカードの空き容量や、記録された写真を最大16枚のサムネイルで見ることができる。写真16枚のサムネイルは、ユーザーの設定で撮影日時が最新の写真であったり、撮影枚数の多い日付からソートしたり、任意の写真を優先したりといった変更ができる。「目の前に複数枚のSDカード、どの写真がどのSDカードに入っていたかわからない。パソコン立ち上げるのも面倒……」という経験がある人には嬉しい製品だろう。なお、最近はスマートフォで写真を撮ることも多く、microSD化してくれるとさらに使い勝手が良くなりそうだが、NFCのモジュール類のほか通信アンテナなどもすべて内蔵しているため、アンテナの配線の問題などで少し困難なのだそうだ。今回の製品への反応が好評であれば、microSDなどSD以外のバリエーションはもちろん検討するとしていた。
2015年01月09日マスタードシードは18日、ASRock製マザーボードの新モデルとして、チップセットにAMD A68Hを搭載した「FM2A68M-HD+」を発表した。29日に発売し、店頭予想価格は税別7,300円前後。AMD A68HはSocket FM2+向けの新チップセット。エントリーモデル向けとの位置付けで、SATA 6Gbps と USB 3.0をサポートする。「FM2A68M-HD+」は、ASRockの保護技術「FULL SPIKE PROTECTION」により、サージや雷、静電気放電からマザーボードを保護する。また、自動オーバークロック機能「X-Boostテクノロジー」を搭載。PCの起動時に「X」キーを押すと、15.77%のパフォーマンス向上を実現する。
2014年11月19日エムエスアイコンピュータージャパンは14日、チップセットにAMD A68Hを搭載したマイクロATXマザーボード「A68HM-P33」を発表した。15日に発売し、店頭予想価格は税別5,980円前後。MSI独自の品質基準「ミリタリークラス 4」に準拠したSFC、Hi-C CAPとDark CAPを採用する。また、湿度や静電破壊による被害、電磁波、高温への耐性が向上した「ミリタリークラス・エッセンシャルズ」に対応する。
2014年11月14日Spansionは、インテリジェント照明に必要な機能を1チップ化したLEDドライバIC「S6AL211」シリーズを発表した。同シリーズは、DALI、DMX、Bluetooth Smartといった通信規格に対応する他、4チャネル降圧型DC/DCコンバータを内蔵しており、0.1~100%の範囲で調光できる。さらに、LED駆動回路の構築に必要なプリドライバ、センシングアンプ、LDOなどの周辺部品をすべて統合している。これにより、競合製品に比べて、PCBサイズを最大で25%削減できるのに加え、BOMコストの削減、およびコスト競争力のある製品の提供が可能になるとしている。なお、第1弾のDALIプロトコル対応製品は、5.8ドルでサンプル出荷中であり、12月より量産を開始する予定。第2弾のBluetooth Smartモジュール対応製品は、12月からサンプル出荷を開始する予定。
2014年11月05日富士通研究所は10月8日、低コスト化が可能な半導体プロセスであるCMOSを使用したミリ波レーダ用送受信チップを試作し、近距離検知性能向上を実現することに成功したと発表した。詳細は、10月5日よりイタリア・ローマで開催される国際会議「EuMC 2014(European Microwave Conference 2014)」にて発表される。自動車などで用いられるミリ波レーダは、使用する電波が76~81GHzと高い周波数のミリ波を使用するため、従来はSiGeバイポーラトランジスタなどの特殊な半導体を用いる必要があった。しかし近年、低コスト化が可能なCMOSでも、ミリ波回路の実現が可能になってきた。CMOSは、従来のSiGeバイポーラトランジスタに比べて低い電源電圧で動作可能なため消費電力を小さくでき、ミリ波領域においておおむね同等の性能を示すものの、低周波領域でのノイズ成分が大きいという問題があった。ミリ波レーダの場合、発振器のミリ波信号を送信し、障害物で反射してきた信号と元の送信信号との差分を比較することで、障害物の距離・速度・方位の検出を行っている。この中で、近い距離にある反射の弱い歩行者などの検知性能を向上させるには、低周波領域のノイズを低減する必要がある。今回、これに対応するため、受信チップの高周波特性を確保すると同時に、低周波領域のノイズを低減することに成功した。具体的には、受信回路内の周波数変換回路にダブルバランスト・レジスティブ・ミキサを採用した。周波数変換回路は、送信信号と同一の局部発振信号(LO信号)と障害物で反射して戻ってきた信号(RF信号)との周波数差分の信号(IF信号)を取り出す働きをしている。レジスティブ・ミキサはミキサのトランジスタに電源電圧を印加せずLO信号の電力によってIF信号を取り出す回路形式を採用している。電源電圧を印加しないので、ミキサのトランジスタに流れるDC電流の発生を最小限に抑えることができ、低周波領域でのノイズ上昇を防ぐことができる。さらに、レジスティブ・ミキサを差動合成するダブルバランス構成にすることで、ミキサに入力するLO信号の電力によって発生するDCオフセットによるノイズ上昇も抑えることができ、10kHz以下のノイズ低減と高周波特性の両立に成功した。そして、同回路を使用して、現行のSiGe製品と同等の機能を有した4チャネルの受信チップを試作した。また、昨年発表した低位相ノイズのPLLシンセサイザを採用した送信チップも併せて試作し、ミリ波レーダを構成する主要な高周波半導体回路全体を一般的な65nm CMOSプロセスで実現したという。受信チップの低周波領域のノイズを表すSSBノイズ指数で比較すると、同試作品は12dBであり、従来のSiGe製品と同等以上で、これまで学会などで発表されたCMOSの30dBに対しても18dB改善している。この改善は、ノイズの大きさが約1/60と大幅に低減したことに相当する。加えて、従来のSiGeは電源電圧が3~5Vで動作するのに対し、今回のCMOSは1.2Vの電源電圧で同等の性能を実現しており、消費電力を半分程度にすることにも成功したとしている。なお、同社では、2018年頃の実用化を目指すととも、ミリ波レーダのさらなる高性能化にも取り組む予定とコメントしている。
2014年10月08日NXP Semiconductorsは9月30日、セキュアコネクテッドカー向けにC2Xチップセットの供給を開始すると発表した。今回、NXPはDelphi Automotive Systemsに対し、車車間(C2C)や車とインフラ間(C2I)通信用のRoadLINKチップセットを供給する。同無線技術は、緊急の交通情報をドライバーに伝達することで、道路交通の安全性を大幅に向上させる。RoadLINKチップセットを用いるDelphiのプラットフォームはグローバルな有力自動車メーカーとの提携により、2年以内に自動車への搭載が開始される予定という。Delphiのプラットフォームは、NXPの技術とCohda Wirelessのアプリケーションソフトを組み合わせており、車から車へ、あるいは交通信号や交通表示板などの周辺インフラから車へと、ドライバーの視界外にある潜在的で危険な交通状況に関する警告を伝達し、レーダなどの先進運転支援システム(ADAS)の最適な補完となる。さらに、交差点の死角による衝突事故、危険な道路状況、道路工事、緊急車両の存在、停止車両や低速走行車両、交通渋滞、事故の警告、交通信号や交通表示板に関する情報などの伝達が可能になる。また、同ソリューションでは通信速度や信頼性が低下する可能性のあるセルラーや他のネットワークを利用せずに、自動車業界のニーズを満たすために制定されたIEEE 802.11p無線通信技術を採用している。車とインフラ間や車車間を直接接続し、迅速な伝送と信頼性の高い道路安全通信を実現する。このC2X通信はNXPのC2Xハードウェアセキュリティモジュールにより、違法な攻撃やデータの盗難から保護されているとしている。
2014年10月02日Broadcomは9月26日、GNSS(全地球衛星測位システム)とセンサハブの低消費電力コンボチップ「Broadcom BCM4773」を発表した。同製品は、GNSSチップとセンサハブを単一のコンボチップに統合することで、バッテリの消耗を最小限に抑え、モバイルデバイスの位置情報技術に新たなインテリジェンスを追加する。また、同アーキテクチャにより、Wi-Fi、Bluetooth Smart、GPS、MEMSからの情報をAP(アプリケーションプロセッサ)ではなく、単一のSoCで処理できるようになる。さらに、独自の設計によってAPの負荷を軽減することにより、消費電力を80%以上削減するとともに、基板面積を34%縮小しながら、コストの削減を実現する。そして、GNSSをWi-Fiコンボチップに直接接続することにより、モバイルデバイスでは、ユーザーの場所や行動を把握して、ユーザーエクスペリエンスをさらにパーソナライズできるようになる。例えば、「BCM4773」ベースのスマートフォンでは、メインのAPを関与させることなく、Wi-Fi、Bluetooth Smart、GPS、MEMSからの情報を使用し、ランナーが屋外で走っているのか、屋内のランニングマシーンで運動しているのかを認識できる。こうした技術を動的に管理することで、バッテリを節約し、ユーザーエクスペリエンスを最適化することが可能になるとしている。具体的には、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS、BeiDouなど5種類の衛星システムを同時にサポートしている。さらに、GNSSを用いてバックグラウンド/フォアグラウンドで位置情報機能を提供する、超低消費電力のオンチップポジショニングの他、Wi-Fi SoCへの直接接続の通信プロトコルを用いたオンチップでのWi-Fiポジショニング、およびWi-Fi、MEMS、GNSSなど、ロケーションハブに接続されたすべてのデバイスに関してバッチングをサポートしている。なお、すでに生産を開始している。
2014年09月29日米Applied Materials(AMAT)は7月7日(米国時間)、3Dチップ構造に対応したCVD(化学気相成長)装置「Applied Producer XP Precision」と、CMP(化学機械研磨)装置「Applied Reflexion LK Prime」を発表した。2つの装置は、プレシジョンマテリアルズエンジニアリング(精密材料技術)のノウハウを生かし、将来の3Dデバイス製造における課題を解決する。CMP装置の「Applied Reflexion LK Prime」は、ナノメートルレベルの精度が要求されるFinFETおよび3D NANDなどのアプリケーションで優れたウェハ研磨性能を発揮する。これらの新しいデバイス構造においては、最大10工程のCMP工程が追加される可能性があり、同装置はこれらの新工程における要求項目に対応するため、6つの研磨ステーションと、8つの洗浄ステーションを備えている他、先進的なプロセス制御機能を搭載する。また、精度の高いCMP処理により、オンウェハ性能とスループットを改善する。さらに、プロセスモジュールの増加により、多くのアプリケーションでウェハのスループットが倍増し、生産性も最大100%向上するという。CVD装置の「Applied Producer XP Precision」は、各層においてナノメートルレベルの膜厚制御を可能にし、ウェハ全面にわたって優れたCD均一性を実現している。この性能を支えているのは、独自のチャンバデザインと、温度、プラズマ、ガスフローなどの重要なパラメータを調整するユニークな機能である。こうした柔軟な技術により、高品質で欠陥率の低い異なる膜を交互に形成し、ウェハ内、ウェハ間、層間で抜群のストレス制御と成膜プロセス均一性を発揮してゲート性能を高め、デバイスのバラつきを抑えるとしている。
2014年07月09日AYA FUKUDAがデザインするネイルチップの専門店 THE NAIL SHOP代官山が1周年を記念して、ジュエリーチップをミニセットとして販売する。THE NAIL SHOP代官山は、Lady Gagaのネイリスト AYA FUKUDAがデザインするネイルチップの専門店としてオープン。”アクセサリーのように着替えるネイル”をコンセプトに、その日の洋服やシチュエーションに合わせコーディネートできる、指輪をかえるように指先のオシャレを楽しめるネイルチップを販売している。その中でも、キラキラ、ゆらゆらと指先で揺れるチャーム付きのチップとスワロフスキーがエレガントなジュエリーチップのセットが登場。ジュエリーチップのセットは全部で6種類、価格は3,360円~から販売される。【店舗概要】THE NAIL SHOP代官山住所:渋谷区代官山15-2電話番号:0120-466-522営業時間:11:00~20:00元の記事を読む
2013年02月27日冬野菜を、トースターで簡単に野菜チップに。カリカリの野菜チップは海苔塩味で、ビールにぴったり。ヘルシー&美味しいおつまみです♪もちろん、3時のおやつにも。 今回は少量のオリーブオイルを野菜に塗って、トースターでカリカリに焼きました。油は少量で済むし、お鍋を使わないので洗い物も減ります。この野菜チップなら、罪悪感なしに食べられそう!油はオリーブオイルなので、軽い食感でビールにも、おやつにもぴったりです。市販のポテトチップスは油が酸化していて、体にもお肌にも悪そうですよね…今回使った野菜はじゃが芋をベースに、さつま芋、蓮根、南瓜などの冬野菜。蓮根は焦げやすいので注意が必要です。トースターに入れ、うっすら色が付いてきたら裏返して更に焼いて下さい。ここからは焦げやすいので、注意が必要です。1分ずつ様子を見てあげて。トースターに低温切り替えがあったら、最後は低温でじっくり焼くのもおすすめです。ちなみに、我が家のトースターは1200wと300wの切り替えができるトースターです。トースターがなければ、180度に予熱したオーブンでも可能。その場合はオーブンシートに乗せて焼いて下さい。オーブンの方が時間がかかりますが、一度に沢山焼けるのが利点。いずれも様子を見ながら加熱して下さい。おうちのトースター、オーブンの火力に慣れて来たら、カレー粉を振ってカレー味にしたり、黒こしょう味にしたり、アレンジして楽しんで♪●ノンフライ野菜チップ (作りやすい分量)じゃが芋…2個さつま芋…1本(細めのもの)蓮根…3センチほど(細めのもの)南瓜…50gほどオリーブオイル・青のり・塩…適量1)野菜はよく洗い、蓮根の皮はむく。スライサーで薄くスライスし、キッチンペーパーで水気をよく取る。2)アルミホイルの上に野菜を重ならないようにのせ、刷毛で両面オリーブオイルを塗る。3)トースターで焼く。途中裏返して焦げないように注意する。カリカリになるまで焼いたら、キッチンペーパーに乗せ、塩と青海苔を振り、しばらく置いて乾燥させる。
2012年11月29日ペッツファーストは、捨てられ、殺処分される犬や猫をなくすため、7月14日~16日に行われる「Pet博2012inなごや」にて、「マイクロチップ無償装着会」と「保護犬譲渡会」を同時に開催する。ペットの終生飼養の意識の向上と、保護犬譲渡の促進を図る。同社は、2011年5月より、飼い主に「最後まで飼う」意識を持ってもらうことを目的に、全国のドッグイベントや提携動物病院でマイクロチップの無償装着活動を開始し、現時点での装着頭数は累計1万頭を突破した。今年6月には、より直接的に「殺処分数を減らす」ことを目的に、ペットショップでの保護犬譲渡会を試験的に実施し、参加した3頭すべてを譲渡することができた。今後は2つの活動を連動させ、より実施機会を増やしていくために、「マイクロチップ無償装着会」と「保護犬譲渡会」に同時に取り組んでいく。イベントに訪れた多くのペット愛好家に向けて、マイクロチップの重要性や保護犬の存在を伝えるとともに、その場で「無償装着」「無償譲渡」の機会を提供することでさまざまな角度から殺処分の問題に取り組むことを狙いとする。業界に先駆けて「Pet博2012inなごや」にてスタートさせ、同時開催による効果を確認していくという。「マイクロチップ無償装着会」では、獣医師による簡単な診察の後、無償で装着する。AIPO(動物ID普及推進会議)へのデータ登録費用(1,000円)のみ、利用者の負担となる。「保護犬譲渡会」では、 仕事を辞めたブリーダーから保護した犬が譲渡される。獣医師による健康診断・ワクチン接種、スタッフによる心身のケアなどが完了し、譲渡に適した犬たちが参加する。希望者の住環境、責任を持って飼えるかなど の審査を行い、条件を満たし人に無償で譲渡する。■実施概要 日程:2012年7月14日(土)~16日(月・祝) 10:00~17:00 会場:「Pet博2012inなごや」(ポートメッセなごや第2展示館) 出展内容:「マイクロチップ無償装着会」「保護犬譲渡会」 ※「Pet博2012 inなごや」への入場には、入場料(大人1,200円、子ども800円)が必要。【拡大画像を含む完全版はこちら】
2012年07月12日バイドゥ株式会社は、AndroidOS向けの日本語入力アプリケーション「Simeji(シメジ)Ver.4.12 」から「Simejiでもキモい顔文字入力できます。」キャンペーンの実施を発表した。「Simeji」は、「Google Play」(旧Androidマーケット)で最大のダウンロード数を誇るAndroidOS向け日本語入力アプリケーション。Baidu IMEで好評だった「キモい顔文字」を「Simeji」でも使いたいというユーザーの声を受け、実現した。今回「Simeji」で提供を開始する「キモい顔文字」は100個。PCのBaidu IMEで提供している「キモい顔文字」の中には、スマートフォンで正確に表示できないものもある。この問題を克服するため、「Simeji」向けの新たな「キモい顔文字」を追加した。メール、SNSやTwitterでの顔文字の楽しみが広がる。なお、既存の「Simeji」ユーザーはそのまま「きもい」と入力するだけで候補に顔文字を表示できる。新機能の「Simeji」Ver.4.12は「Google Play」からダウンロードするか、すでに使われている「Simeji」をアップグレードして利用できる。【拡大画像を含む完全版はこちら】
2012年06月05日