CES 2015 - 東芝が極小1チップ型のPCIe SSD、今年中にモバイルノート向け量産目指す

開催中のCES 2015で、東芝が、1チップのBGAパッケージ型のPCIe SSD試作機「BGシリーズ」を公開した。16mm×20mmサイズ、厚さも1.65mmという極小のチップ一枚の中にコントローラとNANDフラッシュを実装しており、これだけで通常のSSDストレージとして動作する。モバイルノート向けストレージを想定しており、今年中の量産開始を目指す。

「BGシリーズ」は、一枚の小型チップの中にNANDフラッシュだけでなくICコントローラも内蔵するSSDで、フラッシュメモリを積層して実装することでこのサイズを実現しているという。試作機では最大256GBの容量が実現可能で、インタフェースはPCI Express 3.0のx1接続。NVM Express 1.1にも対応する。容量128GBまでなら厚さをさらに1.4mmまで減らせるそうで、同社によれば、「世界最小の1パッケージPCIe SSD」とのこと。

開発中ということもあり実装するコントローラやフラッシュメモリ等の詳細は不明だが、同社スタッフは「中身は、基本的には東芝の現行2.5型SSDなどと同等のものが入っている」と述べている。コストの面では、ノートパソコンなどクライアント向けSSDとして開発している背景から、「通常のPCIe SSDの市場価格に見合うあたり」