産業技術総合研究所(産総研)は12月17日、次世代のメモリーデバイスであるスピントルク書込型磁気ランダムアクセスメモリー(STT-MRAM)に用いられる垂直磁化トンネル磁気抵抗(TMR)素子の記憶安定性を従来の2倍に向上させたと発表した。同成果は、同研究所 スピントロニクス研究センター 金属スピントロニクスチーム 薬師寺啓 研究チーム長らの研究グループによるもので、近く科学誌「Applied Physics Express」のオンライン版へ掲載される。TMR素子をベースとするSTT-MRAMは、不揮発、高速、高書き換え耐性などの特徴を持ち、特に不揮発性によって記憶維持のための電力が不要になることから、省エネルギー型の新世代ユニバーサルメモリーとして注目を集めている。デバイスとしては、不揮発性を活かした、ストレージと組み合わせた周辺メモリーや、従来の半導体メモリー(DRAM)を凌駕する大容量メインメモリーが想定されている。しかし、STT-MRAMでは、素子サイズを小さくするほど記憶安定性を確保することが難しく、現在国内外で主流とされている垂直磁化TMR素子の構造や材料では、30nmサイズを境に記憶安定性の頭打ちが見られ、DRAM代替に必要な20nm以下のサイズは困難となっている。今回、同研究グループは、記憶層にイリジウム薄膜と極薄のコバルト薄膜を導入。これまでイリジウム薄膜とコバルト薄膜が重なった場合、両者が混ざりやすいことが問題であったが、今回、薄膜成膜条件を工夫した成膜技術を開発することにより、原子レベルでの混じり合いを抑制。イリジウム薄膜上に形成されたコバルト薄膜の厚さはわずか1nmとなった。記憶層は、コバルト(Co)/タングステン(W)/鉄ボロン(Fe-B)の3層一体で構成され、この一体となった記憶層が最終的にはSTT-MRAMのひとつのメモリーとして機能する。今回のイリジウム薄膜と極薄コバルト薄膜のように、これまでの垂直磁化TMR素子に用いられていない材料や構造を採用する場合には、従来の垂直磁化TMR素子が持っているさまざまな特性を失わずに、新しい性能を上乗せすることが求められるため、今回の素子でもコバルト薄膜の上にタングステンを挿入することで、従来の垂直磁化TMR素子と同等の低い素子抵抗(RA)値と高い磁気抵抗(MR)比を両立させている。記憶安定性は記憶層の「体積」と「異方性エネルギー」の積により決まるが、今回の素子では、異方性エネルギーを従来の約2倍に向上させることで、記憶層の体積を変えることなく記憶安定性を2倍に向上させた。この特性は19nmサイズのSTT-MRAMを実現しうるうえ、20nm以下の素子サイズに求められる低素子抵抗の特性を満たしている。今後は同成果により、大容量STT-MRAMの実用化開発が加速されることが期待できる。
2015年12月18日キヤノンマーケティングジャパンは、「ミニチュア・カメラ USBメモリー」を12月16日12時に「キヤノンオンラインショップ」にて販売開始する。「EOS 5Ds EF24-105 f/4L IS USM」と「EF 70-200 f/2.8L IS II USM」を用意。合計1,000個限定で、なくなり次第販売終了となる。価格はいずれも税別9,980円。購入は1人1点まで。「CANON iMAGE GATEWAY」の会員のみが購入できる。カメラとレンズの設計図をもとに、精密に再現されたUSBメモリー。ミニチュアの「EOS 5Ds ボディ」と「EF24-105 f/L4 IS USM」がセットになった「MUSB EOS 5Ds EF24-105mm f/4L IS USM 8GB (ミニチュアUSBフラッシュドライブ)」には、ミニチュアEOS 5Ds用のストラップとカメラキャップ、ミニチュア用レンズキャップが付属。レンズがUSBメモリーになっており、カメラとの接点側にUSB端子を持つ。「MUSB EF70-200mm f/2.8L IS II USM 8GB (ミニチュアUSBフラッシュドライブ)」は「EF70-200mm f/2.8L IS II USM」を模している。ミニチュア用レンズキャップとスタンドが付属。EF24-105mm f/4L IS USMと同様、カメラとの接点側にUSB端子を備える。ミニチュアのEOS 5Dsとミニチュアレンズ2本をセットにした「ミニチュアカメラ 5Dsとミニチュアレンズ2本セット」も販売。限定20セットで、価格は税別19,960円だ。
2015年12月16日Qlik Technologies(QlikTech)はこのほど、インメモリ型BIプラットフォームの最新版「QlikView 12」を発表した。同製品の最大の特徴は、Qlik Senseに採用されている、最新の独自データ・インデックス・エンジン「QIX Associative Data Indexing Engine(QIX)」を搭載している点。最新のQIXエンジンによるシームレスなアップグレードにより、パフォーマンス向上のメリットが得られるとともに、Qlik SenseとQlikViewの間でデータモデルをより簡単に共有可能になる。また、セキュリティも強化されており、QlikView 12は企業、政府機関、軍事組織における最高水準のセキュリティ要件を満たし、暗号化と暗号化処理が向上している。モバイルデバイスの操作性も向上しており、QlikView Webクライアントで利用可能な探索、コラボレーション、作成といったすべての機能が、スマートフォンやタブレット端末などから制限なくアクセスできる。ノートPCとしてもタブレットとしても利用できるハイブリッドデバイスでは、アプリケーションを読み込むことなく、マウス、ペン、タッチ操作の切り替えが可能。加えて、新たないRESTful APIコネクタにより、ソーシャルメディアサイト(Twitter、Facebook、LinkedIn)やCMSシステム(Alfresco、Documentum、Adobe)をはじめとするオンラインサービスとの互換性が向上している。
2015年12月15日SC15において、将来のメモリに関するパネルディスカッションが行われた。モデレータはMicron TechnologyのRichard Murphy氏、パネリストはIntelのSekhar Borkar氏、NVIDIAのBill Dally氏、ARMのWendy Elasser氏、AMDのMike Ignatowski氏、IBMのDoug Joseph氏、ノートルダム大学のPeter Kogge教授、そしてMicronのSteve Wallach氏という顔ぶれである。モデレータからは以下のような質問が出されていて、パネリストは、自分のポジションを述べるという形式でパネルディスカッションが行われた。Exascaleとそれ以降にはどのようなメモリが良いか?コアあたりのメモリ量が減っているが、どうすれば良いか?メモリのインタフェースとして、HMCのような高速シリアルとHBMのような低速ワイドのどちらが良いか?PIM(Processing-In-Memory)アプローチの影響は?○MicronのSteve Wallach氏のポジションWallach氏はConvexの創立者の1人でCシリーズスパコンやExemplarスパコンを開発した。同社はHPに買収され、Exemplarの設計はHPのSuperdomeサーバに受け継がれた。その後、Conveyという会社を起こし、FPGAベースのスパコンを開発していたが、2015年4月のMicronによるConveyの買収に伴いMicronに移っている。Wallach氏は、2008年にCray賞を受賞している。メモリチップを3D積層するHBMやHMCが出てきて、メモリバンド幅は改善された。また、3D XPointのような高速の不揮発性メモリも出てくる。これを使えばワンレベルの仮想アドレススペースのメモリが作れるようになる。将来的には、計算処理とメモリの集積が可能になるが、どのような形で、どのようなアーキテクチャが良いかは今後の検討課題である。Exaバイトのメモリをアドレスするには60bitを必要とする。大容量の3D XPointのようなメモリが出てくると、記憶容量が増大し、Exaバイトを超えるメモリを搭載するシステムが出てくる。そうなるとPGASのアドレススペースとしては64bitでは不足で、128bitアドレスが必要になってくる。そうなると上位64bitをオブジェクトIDとし、下位64bitをバイトオフセットとするような形になると考えられる。○IntelのSekhar Borkar氏のポジション次の各グラフの8本の棒グラフは、左からSRAM、DRAM、Flash、PCM、STT、FeRAM、MRAM、RRAMを表している。そして、左上のグラフは、各メモリが作られているテクノロジノードのハーフピッチを示しており、より微細なプロセスで作られているSRAM、DRAMとFlashが成熟度が高い。その右のグラフはメモリのセルサイズを示したもので、面積の小さいDRAM、Flash、PCMが良い。右端のフラフはビット密度を示すもので、DRAM、Flash、PCMが良い。下の段の左端はReadとWriteのサイクルタイムを示すグラフで、SRAMとDRAMが高速である。その右は、ビット当たりのReadとWriteのエネルギーを示すグラフで、メモリで必要とされる大容量が実現でき、エネルギーが小さいのはDRAMとFlashである。その右は寿命のグラフで、FlashやPCMは寿命に問題がある。これらの特性をスコアカードにまとめたものが次の図で、容量、速度、エネルギーの点でバランスが取れているのはDRAMである。FlashとPCMはアクティビティが低いところでは大容量のメモリとして使えるという評価となっている。STT、FeRAM、MRAM、RRAMは、まだ、実用には疑問があるという評価である。Exascaleとそれ以降のメモリテクノロジとして使えるものはというモデレータからの事前の質問の回答はDRAM、NAND、PCM。3D XPointなどを指すと思われる飛躍的な進化の兆候は見られるがExascaleには間に合わない。また、DRAMは、エラーに関してはNANDのように管理することが必要という。これはRow Hammerのようなエラーが顕著になってきており、それを防ぐにはNANDのような管理が必要と言う指摘と思われる。プロセサチップに搭載されるコア数の増大から、1コアあたりのメモリ量が減ってきているという問題に対しては、DRAM+Flash+PCMのような階層的なヘテロのメモリで対応するしかない。銀の弾丸のような解決方法はない。メモリインタフェースを(HMCのような)高速シリアルにするか、(HBMのような)低速、ワイドにするかについては、性能的にはどちらでも良いが、エネルギー的には低速、ワイドが有利。コストの点では高速シリアルの方が僅かに良いといったところである。PIM(Processing in Memory)アプローチに関しては、処理用のテクノロジとメモリ用のテクノロジは優先度の付け方が違うので、長期的に見ると問題があるという見解である。ただし、これは3DスタックでロジックとRAMを異なるテクノロジで作る場合は含んでいないと思われる。
2015年12月15日東芝は11日、NFCを搭載したSDメモリーカード「EXCERIA NFC搭載SDHCメモリカード(SD-NFC)」シリーズを発表した。8GB / 16GB / 32GBの3モデルを用意。12月12日から発売する。価格はオープン。店頭予想価格(税込)は、8GBモデルが2,100円前後、16GBモデルが3,200円前後、32GBモデルが5,900円前後の見込み。NFC機能を搭載したSDメモリーカード。従来モデルよりも転送速度が向上しており、リード時の最大転送速度が50MB/sへと高速化された。NFC対応スマートフォンに無料の専用アプリをダウンロードしておけば、かざすだけでSDメモリーカードの内容を確認できる「プレビュー機能」にも対応する。今回の発売に合わせて専用アプリ「Memory Card Preview」もアップデート。配信は12月14日の予定。新機能として、複数のSDメモリーカードの内容を同時に確認できる機能が盛り込まれた。SDインタフェースはUHS-Iに対応し、UHSスピードクラス1、SDスピードクラス10となる。本体サイズはW24×D32×H2.1mm、重量は約2g。
2015年12月11日積水化学工業(積水化学)は12月8日、自動車のフロントガラス全面に文字や図を表示することができる合わせガラス用中間膜「自発光中間膜」の基礎技術を確立したと発表した。近年、自動車走行時の安全性向上や、車室内のIT化に対応するため、速度や車線に関する情報をフロントガラスに表示するヘッドアップディスプレイ(HUD)システムを採用する車種が増加している。同社は2008年にHUDシステムに対応した「楔形中間幕」を発売。しかしこの楔形中間膜を利用した現行のHUDシステムは、フロントガラスの限られた部分だけに映像を投影する仕組みで表示できる情報量が限られているため、同社はより多くの情報を表示できるよう、自発光中間膜の開発をすすめている。自発光中間膜には発光材料が含まれており、車内に設置するプロジェクターから特殊なレーザー光を照射すると、照射された部分が発光し、文字や画像を表示する仕組みとなっている。また、表示物は全角度からの視認性を有し、運転席以外の席からも見ることが可能。なお、12月10日~12日に東京ビッグサイトで開催される展示会「エコプロダクツ2015」にて、同技術を用いたデモ機が展示される。同社は今後、2018年の上市を目指し、自発光中間膜の開発を進めていくという。
2015年12月09日マウスコンピューターは12日、ゲーミングブランド「G-Tune」から、エレクトロニック・アーツがサービスを行うオンラインゲーム「STAR WARS バトルフロント」推奨となるデスクトップPC「NEXTGEAR-MICRO im580PA2-SP-SWB」を発売した。BTOに対応し、標準構成価格は189,800円(税別)。12月の映画公開を控え盛り上がりを見せる「STAR WARS バトルフロント」の推奨デスクトップPC。CPUにIntel Core i7-6700K(4.00GHz)、グラフィックスにAMD Radeon R9 Fury X(4GB)を搭載するハイエンドモデルとなる。そのほかの主な仕様は、チップセットがIntel H170 Express、メモリがPC3-12800 DDR3 8GB×2(最大32GB)、ストレージが1TB SATA HDD。OSはWindows 10 Home 64bit。インタフェース類は、Gigabit Ethernet対応有線LAN×1、USB 3.0×4、USB 2.0×4、DisplayPort×3など。本体サイズは約W196×D430×H417mm。
2015年12月08日ラトックシステムは3日、5GHz帯のIEEE802.11acに対応したWi-Fi SDメモリーリーダ「REX-WIFISD2」シリーズを発表した。ブラックとホワイトの2色を用意。12月中旬から発売し、価格はオープン、店頭予想価格は9,800円(税込)。専用アプリ「WiDrawer2」を使用することで、ワイヤレスでSDメモリーカードなどにアクセスできる。転送速度は433MHz(理論値)と高速で、2.4GHz帯の無線LAN(Wi-Fi)にも対応する。MIMO対応スマートフォンであれば、従来の2.4GHz帯の転送よりも高速なデータ転送が可能。転送速度の実測値は5GHz帯で最大11.59MB/s、2.4GHz帯で最大10.22MB/s。NFC対応スマートフォンなら、タッチするだけでWi-Fiの設定とアプリのインストールが完了する。5GHzと2.4GHzはセットアップ時に選択可能。容量2,600mAhのモバイルバッテリとして利用できるほか、ポケットルータ機能も搭載。100BASE-TX対応有線LANポート×1基を備え、外出先の有線LAN環境と接続することで無線LAN環境を構築できる。電源をオフにした状態でPC接続すれば、USB 3.0対応のSDメモリーカードリーダとして機能する。使用できるSDメモリーカードの容量は256GBまで確認済み。USBポート×1基も搭載し、USBメモリやUSB HDDなどを接続可能。USB HDDは2TBモデルまでを利用できる。内蔵バッテリへの充電時間は約3時間で、バッテリ駆動時間は約3.5時間。最大5台までの同時接続に対応する。無線LANセキュリティはWPA2 / WPA / WPA&WPA2に対応。電波範囲は50m(見通し)まで。本体サイズはW88×D76×H22mm、重量は約121g。対応OSはWindows Vista / 7 / 8 / 8.1 / 10、Mac OS X 10.6以降、Android 4.0以降、iOS 7以降。
2015年12月03日サードウェーブデジノスは2日、ビジネス向けPC「raytrek」の新モデルとして、128GBの大容量メモリを搭載した「raytrek 128」を発表した。PCショップ「ドスパラ」にて販売を開始し、価格は税別299,980円から。Intel X99 Express搭載マザーボードを採用し、16GBモジュールのDDR4メモリを8枚搭載したハイエンドモデル。主な仕様は、CPUがIntel Core i7-5820K (3.3GHz)、チップセットがIntel X99 Express、メモリがPC4-17000 128GB(16GB×8)、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA Quadro K620 2GB、光学ドライブがDVDスーパーマルチドライブ、電源が750W 80PLUS SILVER、OSがWindows 8.1 Pro 64bit。
2015年12月02日フロントウイング10周年記念作品の「グリザイア」シリーズおよび15周年作品の「果つることなき未来ヨリ」の資料展示会が愛知県名古屋市のジーストア名古屋2階 WonderGOO名古屋大須店"GOOst(グースタ)"にて現在開催されている資料展示会では、美麗原画など数々の貴重な資料やキャラクターの衣装などを展示。さらに、キャラクターの等身大パネルと記念撮影をすることもできる。また、会期中の12月6日(日)には、フロントウイング代表の山川竜一郎氏による「『果つることなき未来ヨリ』&『グリザイア』トークショー」も開催されるので、こちらも注目しておきたい・イベント限定グッズや先行販売品など多数取り揃えられた本展示会は、2015年12月20日(日)までの開催予定となっている。入場料は無料。なお、2016年の年明けには「ジーストア大阪ANNEX」での開催も予定されているのでこちらもチェックしておきたい。各詳細については、ジーストアの公式サイトにて。(C)Frontwing
2015年11月25日ドスパラは、LightningコネクタとUSB 3.0コネクタを搭載したUSBフラッシュメモリ「i-Memory」(DN-13403)を、同社直営の「上海問屋」限定で20日に販売開始した。価格は税込13,800円。ADATA製のMFi認証取得フラッシュメモリ。コネクタはスライド押し出し式で、両端とも本体に格納可能。Lightning端子を搭載するiOSデバイスの画像、動画などを、コピーしたり共有したりできる。また、本体に動画や音楽などを保存しておくことで、ネットワーク環境がない場所でも、コンテンツを再生できる。iOSデバイス接続時のデータ管理は、無料の専用アプリで行なう。共有できるファイルはアルバムアプリの画像/動画ファイルと、i-Memory本体に保存されているファイルのみ。ミュージック内のデータなど、このほかのアプリ内データは本体にコピーできない。本体サイズはW60×D32×H9.9mm、重量は16g。本体容量は64GB。対応OSはWindows XP / Vista / 7 / 8 / 8.1 / 10、Mac OS 10.6 以降、iOS 7.0 以降。
2015年11月20日マウスコンピューターは19日、ハイパフォーマンスノート「m-Book P」の新モデルとして、64GBのDDR4メモリを搭載した「MB-P960X2-M64」を発売した。価格は税別249,800円から。大容量メモリに加えて、Intel Core i7-6700HQやNVIDIA GeForce GTX 970M、PCI Express Gen3 x4接続に対応したM.2 SSDなどを搭載した15.6型ノートPC。高い性能を生かして、クリエイティブな作業に好適という。主な仕様は、CPUがIntel Core i7-6700HQ(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel MH170、メモリがPC4-17000 64GB(16GB×4)、ストレージが256GB M.2 SSD(PCIe 3.0x4接続) + 2TB HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 970M 3GB、ディスプレイが15.6型フルHD(1,920×1,080ドット)IPS液晶、OSがWindows 10 Home 64bit。インタフェースは、USB 3.0×4、HDMI×1、mini DisplayPort×2、ギガビット対応有線LAN、IEEE802.11 b/g/n対応無線LAN、Bluetooth 4.0 + LE、Webカメラ(200万画素)、マルチカードリーダ、マイク入力×1、ヘッドホン出力×1、S/PDIF×1など。バッテリ駆動時間は約5.8時間(JEITA 2.0)。本体サイズは約W385×D275×xH27.0mm、重量は約2.5kg。
2015年11月19日バッファローは11日、DDR4-2133(PC4-2133)対応のDDR4メモリモジュールとして、デスクトップPC用「D4U2133」シリーズと、ノートPC用「D4N2133」シリーズを発表した。それぞれ4GBと8GBの2モデルを用意。12月上旬より発売する。価格(税別)は4GBが11,900円、8GBが23,300円。○D4U2133シリーズ「D4U2133」シリーズは、デスクトップPCで使用できる288ピンDDR4 SDRAM DIMM。第6世代Intel Core iシリーズ「Skylake」搭載PCに採用されるDDR4-2133(PC4-2133)に対応する。最大データ転送速度は17.1GB/s(規格値)で、DDR3-1600対応メモリと比較して約33%高速化している。日本国内で生産されており、端子の端面をスロープ化することでメモリスロットに挿し込みやすくなっている。CASレイテンシはCL=15で定格電圧は1.2V。本体サイズはW133.4×D4.3×H31.3mm、重量は22g。○D4N2133シリーズ「D4N2133」シリーズは、ノートPCで使用できる260ピンDDR4 SDRAM SO-DIMM。ピン数以外の基本仕様は「D4U2133」シリーズとほぼ共通。本体サイズはW69.6×D4.1×H30mm、重量は12g。
2015年11月11日東京・台場にある最先端エンターテインメント・スペース「ガンダムフロント東京」にて、バンダイが展開するガンプラから施設限定となる「HGUC 1/144 MSN-001-2 デルタガンダム弐号機 Ver.GFT LIMITED COLOR」(2500円/税込)と「RG 1/144 MSZ-006-3 ゼータガンダム3号機 初期検証型 Ver.GFT LIMITED COLOR」(3,400円/税込)が11月8日より発売されている。本商品は、同施設に設置された映像体験ゾーン「DOME-G」にて新作「Competition of NEW GUNDAM -RED or WHITE-」が11月7日より公開を迎えたことを記念して発売。映像では「デルタガンダム弐号機」はエゥーゴのクワトロ・バジーナ大尉が駆るモビルスーツ「百式」の完成モデルであることが紹介され、ビーム兵器時代に即した対ビーム・コーテイングやウイング・バインダーの軽量化を実施した外装や、デルタ(百式)タイプ、ゼータタイプだけでなくガンマ(ディアス)タイプとの互換性も持つ脅威のサバイビリティ&メンテナンス性能を持つことが明かされた。一方の「ゼータガンダム3号機 初期検証型」は、同じくエゥーゴのカミーユ・ビダンが搭乗する機体の改良を想定したモデルで、武装は全てゼータタイプの運用が可能に。専用シールドを装着し、ウェーブライダー形態になることにより、バリュートシステムなしに大気圏突入も可能にする性能を備えているという。公開された映像では、アナハイム・エレクトロニクス社が秘密結社組織「カラバ」に向けて秘密裏に行った新規採用のモビルスーツプレゼンテーションが展開される。模擬戦として、両機が互いの特性スペックを駆使したバトルも繰り広げられている。(C)創通・サンライズ
2015年11月10日サンワサプライは、iPhoneやAndroid端末とPC間でのデータ共有が可能なUSBメモリ「iPhone・iPad対応USBメモリ(Lightning/microUSB対応・MFI認証・Android対応・Gmobi iStickPro)600-IPL_GAシリーズ」を発売した。価格は(以下同)税別10,093円から。「iPhone・iPad対応USBメモリ(Lightning/microUSB対応・MFI認証・Android対応・Gmobi iStickPro)600-IPL_GAシリーズ」は、Lightningコネクタ、microUSBコネクタ、USBコネクタを搭載したUSBメモリ。各種コネクタにより、iPhone・iPadやAndroid端末、PCに直接接続してのデータ転送が可能となっている。iPhone・iPad・iPod touchで同製品を使用する場合には、専用の無料アプリ「iStickPro」が必要となる。同アプリでは、JPEGやGIF、MP4、M4V、Word、Excelといったファイルの閲覧やデータ転送に対応している。そのほか、連絡先のバックアップや復元もサポートする。Android端末では、ファイル管理アプリを使用することで、端末とメモリ間でデータをやり取りできる。コネクタの切り替えは、同製品のつまみをスライドすることで可能。サイズ/重量は、幅約28.6mm×高さ約51.6mm×奥行き約9.1mm/約12g。対応OSは、Windows 10/8.1(32bit・64bit)/8(32bit・64bit)/7(32bit・64bit)、Mac OS X10.6から10.10、iOS 8.0から9.1、Android 3.1以降。ストレージ容量は、32GB/64GB/128GBの3モデルが用意されており、価格は、32GBモデルが10,093円、64GBモデルが14,722円、128GBモデルが25,833円。
2015年11月09日グリーンハウスは26日、USB 3.1対応のUSBメモリ「PicoDrive C3」を発表した。16GB / 32GB / 64GBの3モデルを用意。価格はオープン。USB Type-CとUSB Type-Aの2種類のコネクタを搭載。それぞれのコネクタに対応した機器同士でデータのやり取りをするのに適している。転送速度はリード最大130MB/s、ライト最大20MB/s(16GBは10MB/s)。パスワードロック機能を備え、紛失の際にデータが外部に流出する危険を抑えられる。パスワードロック用ソフトは無償で提供。ソフトの対応はWindowsのみとなる。コネクタカバーにはストラップホールを装備。本体サイズはW37(Type-C使用時は30.8)×D12.2×H6mm、重量は約5g。対応OSはWindows Vista / 7 / 8 / 8.1 / 10、Mac OS X 10.4以降、Android 5.0以降。
2015年10月26日トレンドマイクロは22日、メモリとディスクを最適化するMac用アプリ「ライトクリーナー」の販売をMac App Storeにて開始したと発表した。価格は税込600円。発売記念として11月1日までは無料提供する。対応OSは、Mac OS X 10.9以降/10.10以降/10.11以降。「ライトクリーナー」は、全世界で170万ダウンロードされている「Dr.Cleaner」の有償機能強化版。ボタンを押すだけで、メモリの利用状況をチェックし、必要ない領域を開放する。また、自動最適化オプションをオンにすると、メモリが不足している場合やスリーブからの復帰時に、自動でメモリの最適化を行なう。各種ログ、キャッシュ、ダウンロードファイルなどの一時ファイル、ごみ箱の中のファイル、指定したサイズ以上の容量を持ったファイルを削除する機能も搭載する。このほか、ファイルの名前、種類、サイズを指定して重複ファイルを検索でき、その検索結果からファイルを削除することも可能。同じファイルを複数回ダウンロードした場合などに役立つ。
2015年10月22日大日本印刷(以下、DNP)は10月22日、カーナビゲーションやスピードメーターなどの車載用液晶ディスプレーの視野角を制御し、フロントガラスへの映り込みを防止することで、ドライバーから見たときの輝度を向上させた、新型「車載ディスプレー用視野角制御フィルム」を開発したと発表した。今月中にサンプルの出荷を開始する。同フィルムは、光の進む方向を制御するルーバーの形状を、従来の半分以下まで細線化することで、(ドライバーからの視点における自社従来比で)透過率1.4倍、輝度1.5倍を実現。これにより、フロントガラスへの映り込みを抑えるとともに、ディスプレー画面の明るさと見えやすさが向上した。また、ルーバー層に新しく開発した材料を使うことで、従来400μm(マイクロメートル)の厚さを280μmまで薄くでき、車載用液晶ディスプレーの薄型化を可能にしたほか、フィルムの表面に、微細なディンプル形状を持つ凹凸を付与したことで、ギラツキとコントラスト低下を防ぎ、ドライバーの目の疲れを軽減する。同社によると、従来品はBMWをはじめとする自動車メーカーで、高級車を中心に採用されているという。同社は今後、国内外の自動車メーカーや車載ディスプレーメーカーを中心にサンプルの出荷を開始し、既存製品と合わせて2018年度に30億円の売上を目指す考えだ。
2015年10月22日東芝は10月21日、民生機器や産業機器などの組込用途向けにSPIインタフェースとの互換性を有したNAND型フラッシュメモリ「Serial Interface NAND」12製品を発表した。同製品はNOR型フラッシュメモリの置き換えを狙った24nmプロセス採用のSLC NAND型フラッシュメモリで、インタフェースを6端子で制御可能なSPI互換とすることで、少ない端子数ならびに小型パッケージを実現しつつ、大容量化も果たしている。提供されるのは1Gビット品、2Gビット品、4Gビット品がいずれもWSONもしくはSOPパッケージ、電源電圧が3.3Vならびに1.8Vの組み合わせの4製品ずつ合計12製品となっている。すでにいずれもサンプル出荷を開始しており、2015年1月以降、1Gビット品より順次量産を開始していく計画とするほか、2016年代1四半期よりBGAパッケージ品のサンプル出荷も開始する予定としている。
2015年10月22日バッファローは21日、PCから引き抜いた際、USBコネクタが自動で収納される「オートリターン機構」を採用したUSB 3.0対応メモリ「RUF3-PN」シリーズを発表した。発売は11月上旬。価格はオープン。直販価格は8GBモデルが税込1,706円、16GBモデルが税込2,570円、32GBモデルが税込4,622円。USBコネクタが自動収納される、USB 3.0対応メモリ。使用しない時はコネクタ部が本体に収納されており、後方のボタンを押すことでコネクタ部が飛び出す仕組み。従来のキャップ式やスライド収納式でみられる、コネクタ収納の手間が省けることに加え、収納忘れによるコネクタ破損の防止も図る。本体サイズはW23×D65×H9mm、重量は約12g。
2015年10月21日東芝とサンディスクは10月21日、NAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場の新・第2製造棟の一部が竣工したことにあわせて、両社共同で設備投資を実施する正式契約を締結したと発表した。新・第2製造棟は3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3D NAND)の専用設備を設置する拡張スペースを確保するために建設が進められてきたもので、2015年度第4四半期より生産を開始する計画となっている。全体の竣工は2016年前半を予定しており、建屋面積は2万7300m2。同社では、竣工した建屋から順次生産体制を構築する計画だとしているが、具体的な生産能力や生産計画などについては市場動向を踏まえ、決定していくとしている。なお両社は2014年にも第5製造棟の第2期分の稼働を開始させるなど、NAND型フラッシュメモリの生産能力の継続的な引き上げを進めてきており、今後も3D NANDの生産体制の構築ならびに生産効率の向上をタイムリーに行っていくことで、メモリ事業の競争力強化を積極的に図っていくとしている。
2015年10月21日エレコムは20日、「USBポートに挿したままでも気にならない」とする小型サイズのUSBメモリ「MF-SU2B」シリーズを発表した。ブラックとホワイトの2色に、8GB / 16GB / 32GBのモデルを用意。10月下旬から発売する。価格はオープン。本体サイズW23×D14×H7mm、重量約3gの超小型USBメモリ。セキュリティソフトとして、パスワード認証機能が使える「PASS(Password Authentication Security System)」と、認証機能と暗号化機能が使える「PASS(Password Authentication Security System)×AES」を、同社Webサイトからダウンロード可能。インタフェースはUSB 2.0。本体にはストラップホールが装備されており、コネクタ保護用キャップも付属する。対応OSはWindows XP(SP3) / Vista(SP1) / 7 / 8 / 8.1 / 10、Mac OS X 10.6以降。
2015年10月20日台湾PQIは12日、USB 3.1規格に対応し、 Type-CとType-Aのデュアルコネクタを搭載したUSBメモリ「PQI Connect 313」を発表した。格子柄のデザインを採用し、気品のある仕上がりとする。容量の違いにより16GB/32GB/64GBの3モデルをラインナップ。台湾向けに発表された製品で、国内での価格や発売時期は未定。USB 3.1のType-Cコネクタを一端に、Type-Aコネクタをもう一端に備え、キャップを回転させることでどちらかを使用可能。USB 3.1 Type-Cポートを持つOTG対応スマートフォンやタブレット、新しいMacBookなどに対応する。本体サイズはW12.4×D31.5×H6.5mm、重量は約4.2g。
2015年10月15日アドテックは29日、カナダDiablo Technologiesが開発、発売するMemory1に関するセミナーを開催した。Memory1はNANDフラッシュメモリを搭載したDDR4互換メモリモジュール。モジュール1枚当たりで最大256GBの大容量を実現する。最近のエンタープライズ市場では、これまでHDDに格納していた大規模なデータベースをメモリ上に展開することで高速のレスポンスを生み出すIn-Memoryがトレンドとなっている。一方、サーバにおけるメモリ容量そのものの増加に加え、多くのメモリを利用するためにノードを増やすケースもあることから、システム全体のコストアップ要因となっている。Memory1はこのようなIn-memoryシステムの低価格化に寄与するとしている。説明会ではDiablo TechnologiesのDave Ferretti氏が、Diablo TechnologiesとMemory1について説明を行った。Diablo Technologiesは2003年に設立された会社で2013年に本製品の前身となるMemory Channel Strageを発表、2015年Memory1を発表して注目を集めていると紹介した。従来、容量と遅延のバランスを考えた場合、サーバーシステムの記憶はメインメモリ(DRAM)と外部高速ストレージ(SSD)の中間にStrage Class Mmemoryと呼ばれるものを使用していたが、Memory1はSSDに使われるNANDフラッシュメモリでこの領域を実現する。このためDRAMの10倍の密度と1/10の価格、そして1GB当たりの消費電力を3分の1に削減し、さらに通常のDDR4ソケットを使用するため、追加のインターフェースを使用しないことをメリットとして挙げた。実際のデータセンターにおける活用例として、データベースやキャッシュとしての利用することで、レスポンスが向上したケースや、In-memoryに必要な容量を少ないソケット数で実現できるため、アプリケーションライセンス数とサーバーラックの削減に貢献したケースを紹介した。一般PCユーザーにとっては直接的なメリットのある製品ではないが、インターネットサービスを即応性のあるものとして利用するためには、このような製品が必要になる。また、SATA SSDよりも高速なデバイスとしてMVMe SSDが登場しているが、メモリアクセスを用いるこの製品ならばさらに高速応答が期待できるだろう。続いてHPC分野における活用例として、HPCシステムズの渡邊氏が登壇。HPCシステムにおける、重要パーツについて説明を行った。HPCでの計算は、高精度の演算を大規模にかつ大量に行うのが特徴で、現在は並列処理化が不可欠となっている。計算結果に影響を及ぼしやすいパーツとしてCPUとCPU-メモリ間データ転送を挙げ、システム設計においては多くのCPUから何が最適か選ぶことが重要である一方、メモリはCPUの次に大切なパーツで、計算手法によっては計算時間の足かせになると紹介。Memory1への期待として、10倍の容量によって二次元演算なら3.1倍の解像度、三次元演算なら2.1倍の解像度になることと、メモリの電力効率が3倍になることでGreen HPCになることを挙げていた。しかし、NANDフラッシュを採用しているためにDRAMよりもパフォーマンスが劣るのは否めず、利用する際には、キャッシュコントロール性能のチューニングがキモになるという。
2015年09月30日MicrosoftはWindows 10およびWindows 8.1 Update 3において「Control Flow Guard」と呼ばれるメモリプロテクション技術を導入した。この機能はバッファオーバーフローなどの脆弱性を悪用して任意のコードが実装されることを防ぐといった効果を持っている。ここにきて、この機能をバイパスする方法があることが研究者によって発見された。9月22日(米国時間)、Threatpostに掲載された記事「Control Flow Guard Mitigation Bypass|Threatpost|The first stop for security news」が、Bromiumの研究者であるJared DeMott氏がこのセキュリティ機能をバイパスする方法を発見したと伝えた。BromiumではStack Desyncと呼ばれるテクニックを使うことでこの機能を回避することができると説明している。Bromiumでは発表前にMicrosoftに連絡を取ったとしているが、同社は報告された内容を脆弱性と認定しておらず、このテクニックを回避する実装が追加される予定は立っていない。
2015年09月24日日立製作所は9月17日、高速インメモリプラットフォームであるSAP HANA向けの統合プラットフォームに小型モデルの「Hitachi Unified Compute Platform for SAP HANA HA8000/RS440モデル(UCP for SAP HANA HA8000/RS440モデル)」を追加し、同月18日から販売を開始すると発表した。最小構成価格は775万8000円(税別)~。同モデルはラックサーバ単体でSAP HANA環境を構築できる中小規模システムや開発・検証環境に最適な小型モデルでインテル Xeon プロセッサーE7-8800v3製品ファミリーとSAS HDDの内蔵ストレージを搭載した高さ4Uのラックサーバで構成されている。これにより、SAP ERPを活用した業務プロセスの効率化やSAP Business Warehouseと組み合わせた高速データ分析を初期導入コストを抑えつつ、迅速かつ容易に実現する。また、処理性能別に2種類のモデル(S/Mモデル)を用意するとともに、モデルごとにメモリ容量を選択できるためビジネス成長や業務データ量に応じた柔軟なリソース拡張を可能とした。さらに、日立ディスクアレイシステムの「Hitachi Virtual Storage Platform(VSP)」と連携することもできるため、開発から本番環境への効率的なシステム拡張やディザスタリカバリ環境の構築による信頼性向上が図れるという。今後、日立ではSAP HANAの迅速な導入や安定稼働を実現するプラットフォーム、各種サービスメニューを拡充していく方針だ。
2015年09月17日ロジテックは3日、Lightningコネクタを搭載するUSBメモリ「LMF-LGU3GWH」シリーズを発表した。8GB / 16GB / 32GB / 64GBの4モデルを用意。9月上旬から発売し、価格はオープン。LightningコネクタとUSB Aコネクタのほか、microUSB(B)コネクタへの変換アダプタが付属する。これにより、保存したデータをPCやAndroid端末、iOS端末の間でコピーしやすい。専用アプリ「ELECOM Smart Copy」を利用すれば、スマートフォンなどでファイル操作が可能。アプリからは、Dropboxを利用したクラウド機能と、ボイスレコーダー機能も利用できる。「Made for iPhone」を取得しており、コネクタはスライド式。PCで使用するときのインタフェースはUSB 3.0に対応。本体サイズはW69×D28×H10mm、重量は約14g。変換アダプタのサイズはW37×D28×H10mm、重量は約6g。対応OSはWindows XP(SP3) / Vista / 7 / 8 / 8.1、Mac OS X 10.6以降、Android、iOS 7以降。
2015年09月03日エレコムは1日、USB Type-Cコネクタに対応するUSBメモリ「MF-CAU31」シリーズを発表した。16GB / 32GB / 64GBの3モデルを用意。9月中旬から発売し、価格はオープン。上下関係なく差し込めるUSB Type-Cコネクタ採用のUSBメモリ。反対側にUSB Aコネクタを装備するデュアルコネクタ仕様となっている。インタフェースはUSB 3.0に対応し、コネクタを保護するキャップが付属。セキュリティソフトとして、パスワード認証機能が使える「PASS(Password Authentication Security System)」と、認証機能と暗号化機能が使える「PASS(Password Authentication Security System)×AES」を、同社Webサイトからダウンロード可能。本体サイズはW31×D15×H6mm、重量は3g。対応OSはWindows XP(SP3) / Vista / 7 / 8 / 8.1 / 10。Mac OS X 10.6以降。
2015年09月01日LINEは、スマートフォンのホーム画面を自分好みのデザインに着せかえできるアプリ「LINEランチャー」をAndroid向けに公開した。着せかえ以外にも、メモリを開放するブースト機能などを備えている。Google Playよりダウンロードでき、価格は無料。「LINEランチャー」は、Android向けのホーム画面着せかえアプリ。LINEキャラクターをモチーフにしたものなど、3,000種類以上のホームテーマが用意されている。また、「スタンプ」と呼ばれるイラストをホーム画面の好きな位置に配置し、アプリやブックマークを起動させるアイコンとして利用できる。アイコンやスタンプには、端末内に保存された写真や画像を使うことも可能となっている。そのほか、ホーム画面上でメモリの使用状況を確認できる「バッテリーウィジェット」や、ワンタップでメモリを開放する「ブースト」、Web/アプリ/連絡先を横断的に検索できる「一括検索」、Flash/Wi-Fi/位置情報の設定有無などをホーム画面から呼び出せる「クイックスイッチウィジェット」などの機能を標準搭載している。
2015年09月01日グリーンハウスは17日、USB 3.0に対応したUSBメモリ「PicoDrive DX3」シリーズを発表した。128GBと256GBの2モデルを用意。8月下旬より発売する。価格はオープン。MLCタイプのフラッシュを搭載し、最新のコントローラを採用。2チャンネル同時アクセスを行うことで、高速なデータ転送を可能にしている。転送速度はリード最大400MB/s、ライト最大250MB/s(同社調べ)。本体は亜鉛ダイキャストのメタルボディ。同社のサポートページからソフトをダウンロードすることで、USBメモリを使用したパスワードロック機能をサポートする。USBマスストレージクラスに対応し、本体サイズはW55.8×D180×H9mm、重量は約30g。対応OSはWindows Vista / 7 / 8 / 8.1、Mac OS X 10.4以降。
2015年08月17日