車載サーキュレーター

動画で見るソフトバンクの災害対策「気球基地局」 - LTE対応や海上運用も可能に

年間売上高20億ドル規模の新半導体企業が誕生 - CypressとSpansionが経営統合に関する説明会を開催

TIの「Hercules」マイコンが機能安全標準規格の認証を取得

止まらないクルマのエレクトロニクス化にどう対応していくのか? - メンターが課題解決を提案するテクニカルフォーラムを開催

成長の鍵は日本に有り!! - IDMのトップ10入りを目指すON Semicondutor

STとAutotalk、安全性とエコ運転を支援する車車間・路車間通信分野で協力

FTF Japan 2014 - クルマ、通信、セキュリティが創る「明日のインターネット(IoT)」

日本モレックス、基板に直接はんだ付けできる圧着端子を発表

Vector、測定/キャリブレーションツール「CANape」の最新バージョンを発表

ホンダ、アドベンチャースタイルの「VFR800X」を発売

8言語表記に対応、スマホ向け安全運転アプリ東南アジア展開 - 三井住友海上

Infineon、最大120Aの定格電流に対応する新パッケージを提供開始

村田製作所、産業機器などの過酷な環境向けのジャイロコンボセンサを発表

日本オラクル、IoT時代のコンセプトカーを製作・公開 - ベース車種はBMW X5

日立金属、高温環境下の特性に優れた車載用ソフトフェライトコア材料を開発

トヨタFCV「MIRAI(ミライ)」市場投入で描かれる"未来の社会"とは? 写真70枚

Microchip、高いノイズ耐性と堅牢性を備えたDSCファミリを発表

トヨタ、2015年発売の新型車に次世代照明技術「LEDアレイAHS」を採用

自動車開発の品質とコストを最適化する「コネクテッドエンジニアリング」

サンコー、ちょうどいい高さに固定できるスマホ用車載ホルダー発売

ローム、1チップで電気二重層キャパシタのセルバランスを実現するICを開発

Spansion、車載ボディ&クラスタ向けマイコンのラインアップを強化

イーソル、AUTOSARベース車載向けRTOSのプロフェッショナルサービスを開始

ST、MEMSセンサ向けに新しい表面マイクロマシニングプロセスを発表

エルナーと太陽誘電、車載・産業機器用コンデンサ事業で提携

Freescale、IoTなど次世代通信機器向けマルチ出力降圧型レギュレータを発表

Microchip、車載対応USB2.0 4ポートハブコントローラを発表

フリースケール、OpenCLベースのADASシステム開発環境を提供開始すると発表

ST、製品の設計・開発期間を短縮するカーオーディオ用プロセッサを発表

日本電産、SiCインバータによるマグネットレスモータ駆動システムを開発