三菱電機は、数値制御装置(CNC)の新製品として、普及性の高いグローバルスタンダードモデル「M800Sシリーズ」「M80シリーズ」を発売した。2014年12月に発売したグローバルフラッグシップモデル「M800Wシリーズ」に続き、製品ラインアップの拡充を通じて、多様化する機械制御ニーズに対応する。M800SシリーズおよびM80シリーズは、独自開発のCNC専用CPUを搭載し処理性能を高め、CNCの基本性能である微小線分処理能力とPLC(プログラマブルロジックコントローラ)演算処理能力を従来比1.6倍に向上した。CNCと駆動系ドライブユニット間の光通信ネットワークを高速化。サーボ指令・制御周期が従来比2倍となり、CNCシステム全体の応答性が改善し、工作機械の生産性を向上する。なお、M800Sシリーズの旋盤向けは最大8系統32軸8主軸の多軸多系統機制御に対応。旋削加工とセンタタップ加工を同時に可能とした「主軸重畳制御」によりアイドルタイムを削減する。ロボットや搬送装置など周辺機器との接続を容易にするフィールドネットワーク(CC-Link、EtherNet/IP、PROFIBUS-DP)に対応し、自動化システム構築を支援する。また、加工状況やアラーム履歴をMESインタフェース機能により上位システムのデータベースへ自動配信。稼働データ管理に基づく生産管理の強化・予防保全を実現する。加えて、表示器・キーボードを一新し、エスカッション(取付け部)では9.5mm(従来約20.0mm)の薄さを実現。10.4型以上の表示器にはタッチパネル方式を標準採用し、スマートフォン感覚の操作が可能となっている。
2015年03月24日富士通、沖電気工業(OKI)、日本大学(日大)、北陸先端科学技術大学院大学(JAIST)は3月20日、M2M技術を活用した住宅・公共施設などのスマートコミュニティにおけるエネルギーマネジメントの実証実験の結果を発表した。これは2013年7月から2015年1月まで、4者が関東から関西、北陸までの広域にわたる住宅(戸建、集合住宅)、小規模店舗、学校の計27施設に対して28種類800個以上のデバイスを接続し実施したもの。実験の結果、クラウド環境から様々な機器の情報を取得、制御できる環境を前提に、学校を中心とした住宅1000戸のコミュニティを想定した場合、約20%のエネルギーが削減可能なことをシミュレーションにより確認した。また、同実証実験ではさまざまなセンサーや機器のネットワーク接続を実施し、分野によって異なる通信インターフェースの機器を効率よく接続するアーキテクチャを開発。このアーキテクチャは建物内で機器を接続するゲートウェイそれらを集約するクラウド上のミドルウェアで構成されており、クラウド上のアプリケーションから建物内の機器を制御可能にする。建物内におけるネットワーク障害やデバイス障害を検出する機能の一部が備わっているため、利用者だけではなく、運用保守向けのM2Mプラットフォームとして活用することもできるという。。同アーキテクチャは、ITU-Tにおける国際標準Y.2070として標準化され、M2Mプラットフォームの障害検出機能については、デバイス、ネットワーク機器などの機能要件のガイドラインをベンダー各社の協力のもと作成し、情報通信技術委員会の技術レポートTR-1057として2015年3月に発行される。実験ではさらに、HEMSなどの普及により数量増大が見込まれる920MHz無線対応システム間における電波干渉を軽減する技術を開発し、住宅におけるデバイスとゲートウェイ間の通信技術として920MHz無線の有効性も検証したとのこと。4社は今後、実験成果を標準化文書、技術レポートとして発行し、シミュレーターの一部はフリーウェアとして広く公開していくとしている。
2015年03月20日D2CとFringe81は3月17日、スマートフォンアプリを中心とした新しいアドネットワークの運営・構築における包括的業務提携を結び、共同運営することに、2月27日に合意したと発表した。両社は、D2Cの持つモバイルマーケティング分野の高い知見や販売力と、Fringe81の持つ事業開発力および技術力を組み合わせることで、早期に大規模アドネットワークの構築が可能と判断して今回の業務提携を結んだ。新しいアドネットワークには、多様なデータのリアルタイム処理技術や、配信最適化技術などの最新のテクノロジーと、誰もが簡単に運用可能なUIを実装する。両社は今後、「リッチメディア広告」「大規模で多様なデータを利用したバナー広告およびインフィード広告」「スマートフォン向けアトリビューション分析システムおよびサービス」などの商品やソリューションの提供を予定している。
2015年03月18日ユニットコムは12日、NVIDIAのノートPC向け最新GPU、GeForce GTX 960M / 950M / 940Mを搭載した15.6型ノートPC新製品を発表した。各グラフィックスを搭載した3製品を用意し、いずれの製品にも通常モデルと即納モデルの2モデルを用意。同社が運営する「パソコン工房」などで販売し、価格は92,980円から(税別、以下同)。GeForce GTX 960M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4720HQ(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM87 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSはWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが122,980円、即納モデルが129,980円。GeForce GTX 950M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4710MQ(2.5GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 950M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、同じくWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが112,980円、即納モデルが119,980円。GeForce GTX 940M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i5-4210M(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが4GB、ストレージが500GB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 940M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、上記2モデル同様Windows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択できる。この構成で、価格は通常モデル/即納モデルともに92,980円。
2015年03月12日●ラベル印刷のコストダウンとリードタイム短縮○高速性・高画質のC7500シリーズエプソンは3月10日、PrecisionCoreラインヘッドによって最大300mm/秒の高速・高画質印刷を実現した、フルカラーラベルプリンタ「ColorWorks TM-C7500/TM-C7500G」(以下、C7500シリーズ)を発表した。現在、小中ロットのカラーラベルは印刷業者に依頼するケースが主流だが、リードタイムとコストアップの要因となる。一方で、必要なカラー部分をまとめて印刷し、オンデマンドでモノクロ印刷する場合、多種類のプレプリントラベルをストックする必要があり、管理に問題があった。フルカラーをオンデマンド印刷すれば、真っ白なラベルストックのみで多種多様な要求に応えられる。従来、こうしたプリンタは印刷枚数の少ない製品ラインナップだったが、C7500シリーズは高速印字によって、これまでの製品では対応が難しい製造業や食品製造加工業のニーズに応えるという。製品発表会では、セイコーエプソンの深石明宏氏がラベルプリンタ市場に関して説明。広告宣伝に使われる商品ラベル「プライマリーラベル」市場が4兆円、情報表示や物流、小売、医療などで使われる「セカンダリーラベル」市場が1兆円と、合計5兆円規模で展開されている。また、嗜好の多様化による多品種小ロットと環境負荷の低減、および小ロットによるコストアップと長いリードタイムの改善、印刷損紙や廃液対応、在庫管理の効率化などには、オンデマンドプリンタが望まれているした。さらに法制度・基準に対応する、識別性を上げるためにカラー化がトレンドとなっているという。同社のラベルプリント事業に関しては、2つの事業部が関連している。1つは、極小~小ロットのインハウス・オンデマンドカラーラベル作成のための「ColorWorksシリーズ」を取り扱う、ビジネスシステム事業部だ。もう1つは、ラベル印刷業者向けの小~中ロットの商品ラベル生産を行う「SurePressシリーズ」を扱う、インダストリアル・ソリューションズ事業部である。今回発表となったC7500シリーズの「TM-C7500」「TM-C7500G」は、基本的なハードウェアは同じ。普通紙・マット紙・合成紙に適したマットインクを搭載するTM-C7500と、光沢紙に適したフォトインクを搭載するTM-C7500Gという違いだ。どちらも4色水性顔料インクを使用し、価格は748,000円だ。C7500シリーズの投入で印刷速度を重視した方向は満たされたとして、今後の製品戦略では高dpiの製品を提供する予定だという。●ColorWorksの販売戦略○オンデマンドカラーラベル市場促進のための各種の施策も続いて、エプソン販売の細川 雅弘氏がColorWorksの販売戦略について説明した。まず「カラープリンタは高い」というイメージ払しょくのため、C7500シリーズの発売とともに従来製品の価格を見直す。オープンプライスの従来機(3製品)に標準価格を設定して、価格を前面に出していく。価格改定は2015年4月から。また、元々フルカラーが当たり前の商品ラベルだけでなく、プレ印刷+モノクロの利用が多かった情報ラベルをフルカラーオンデマンドに、そしてモノクロ主体の識別ラベルのカラー化を促進する。C7500シリーズを市場投入によって、従来のエプソン製品では速度面で問題のあった業種にも対応できるとした。加えて、2014年8月から行ったC3500のモニターキャンペーンを紹介し、そこで出てきた課題と解決のための施策を紹介した。100件のモニターでまず出てきた意見は、自社でカラーラベルを作れることを知らなかったり、印字メディアの選択肢が少なかったりすること。そして、どうやってラベルを作るか分からないという課題。そこで「認知度アップ」「提供ラベル種拡大」「後加工機の提案」「コンサルティング」という4つの施策を行う。認知度アップに関してはワークショップや展示会への積極参加、ラベルに関しては1cm刻みの全面ラベルを含む31アイテムを追加、後加工はメーカー製品の提案、コンサルティングはWebサイト「MyEPSON」を利用した簡単印字ソフト、テンプレート提供と印刷業界とのビジネスマッチングを用意する。これらの施策と新製品投入による新業種へのアプローチを含め、来年以降65%の業界シェアを継続して確保。今後3年間における、C7500シリーズの販売台数の目標を1,400台とした。
2015年03月11日オリンパスイメージングは2月24日、ミラーレス一眼カメラ「OM-D E-M1」の新ファームウェア Ver.3.0の提供を開始した。9コマ/秒の連写を可能とするなど、動体撮影性能を向上させている。OM-D E-M1のファームウェア Ver.3.0における新機能は次の通り。連写HモードでC-AF連写中のAF追従に対応連写Hモードで最大9コマ/秒が可能に (従来は連写Lモードで6.5コマ/秒)OI.Share Ver.2.5 に対応し、ムービー撮影時のライブビュー表示が可能になお、オリンパスイメージング 代表取締役社長 小川治男氏はCP+2015における講演で今回のバージョンアップについて触れ、「フラッグシップに位置付けているOM-D E-M1では、常に最高の技術をユーザーに提供していくため、これからもファームアップを繰り返していきたい」との考えを表明している。
2015年02月24日コトブキヤが展開するデフォルメプラモデルシリーズ「D-STYLE」(ディースタイル)より、『D-スタイル ブラックコンボイ』が2015年6月に発売されることが決定した。現在「コトブキヤオンラインショップ」にて予約受付中で、価格は3,456(税込)。「ブラックコンボイ」は、昨年30周年を迎えた『トランスフォーマー』シリーズに登場する星帝ユニクロンによって複製されたコンボイのクローンで、コンボイ司令官と同じ姿、武器、変形能力を持っている。2015年1月に発売された『D-スタイル コンボイ』をベースに、ボディは漆黒に包まれて立体化される。『D-スタイル ブラックコンボイ』には、武器としてレーザーブラスターとバトルアックスの2種、また新規造型パーツ「ジェットパック」も付属し、発売中の『D-スタイル コンボイ』の背中にセットすることも可能。アンテナを動かすとマスクが連動して発声時の動きを再現できる。また、ビークルモードをイメージした「トレーラー」も付属し、『D-スタイル コンボイ』と合わせてディスプレイしたいキットに仕上がっている。商品価格は3,456(税込)で、現在「コトブキヤオンラインショップ」にて予約受付中。商品の発売および発送は、2015年6月を予定している。(C)TOMY
2015年02月18日M-AUDIOは、プロレベルのパフォーマンスと快適さを提供する新たなモニタリングヘッドフォン「M40」および「M50」を発表した。価格は、M40が59.99ドル、M50は79.99ドル。2015年1月ごろ発売予定。「M50」は50mmドライバを搭載したオーバーイヤーモニタリングヘッドフォン。 付け心地の良さを追求したノイズアイソレーションオーバーイヤーデザインで、長時間のスタジオモニタリングにも適する。ワイドレンジな28~20kHzの再生周波数帯域は、ソースやジャンルを選ばず音楽を聴くことができる。レザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用可能で、1.8mの取り外し可能なケーブル、および1/4インチアダプタが付属する。一方、「M40」は40mmドライバを搭載したオンイヤーモニタリングヘッドフォン。36~20kHzの再生周波数帯域を実現した。M50同等のレザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用でき、1.8mの取り外し可能なケーブルが付属する。
2015年02月16日●Cortex-M7の命令セットはCortex-M4と同じ2014年9月にARMはCortex-M7を発表し、早速AtmelとFreescale、STMicroelectronicsがライセンスを受けたことを発表したのは既報の通り。加えて11月にはSpansionもライセンスを取得しており、恐らくすでにCortex-M4のライセンスを受けているメーカーのほとんどはこれに追従するのではないかと思われる。そのCortex-M7、内部構造が2014年に行われたARM TechConで発表されているので、これを紹介しつつ、今後のMCUの動向についてちょっと考察してみたいと思う。○内部構造Cortex-M7そのものの命令セットはCortex-M4と完全に一緒である(Photo01)。恐らく次のARM v8Mが発表されるまで、これは変わりそうに無い。逆に言えば既存のCortex-M0~Cortex-M4のコードはそのまま完全に互換に動作することが保障されているわけでもあるが、ただし最適化に関してはちょっと話が面倒なことになりそうだ(これは後述)。さて、そのCortex-M7の内部構造はこんな具合である(Photo02)。直接比較できる図ではないが、Cortex-M4と比較した場合に、このレベルでの大きな違いは、当初からCacheとTCMが(オプション扱いながら)用意されていることだ。こちらにもちょっとあるが、Cortex-M7プロセッサは5 CoreMark/MHzの性能とされており、なので90nm世代で200MHz、40nm世代で400MHz、28nm世代では800MHzを狙えるという見積もりになっており、何をどうやってもEmbedded Flashでは絶対に追いつかないし、QuadSPIの外部Flashでも間に合いそうにない。なので命令キャッシュに加え、L2としても利用できるTCMの利用はまぁ必然になるのは当然であろう。さてそのパイプライン構造がこちら(Photo04)。ALU×2、Load/Store×1、MAC×1の4命令同時実行が可能で、さらにFPUがオプションで利用される。ただDec #2というかIssue unitはそこまでの命令幅はないと思われる。Cortex-M4の性能との比較で考えると、Issue unitは2命令の同時発行で、FPUが加わってもこれは変わらないものと思われる。これを3命令以上にしようとすると、命令Fetchの帯域もさることながらData Fetchの帯域も同時に増やさないとバランスが悪くなるし、一般論として3命令のIn-Order Superscalarがどこまで有効なのかは疑問で、そろそろOut-of-orderの実装が欲しくなるが、そこまでいくとMCUの枠をはみ出している気がする。バランスを考えれば2命令のIn-orderは悪くない選択だろう。これに組み合わされるのがTCM(Photo05)である。TCMそのものはCortex-M世代でもオプションでは使えた(最初に登場したのはARM9の世代で、ARM926EJ-Sあたりが実装を始めた走りだったと記憶している)はずだが、Cortex-M7ではこれを積極的に実装に利用している。Photo02を見直していただくと判るが、Instruction TCMはオプション扱いだが、Data TCMは標準装備扱いになっており、しかもわざわざTCM Arbitoration I/Fを標準装備しているあたりが従来と大きく異なるところだ。Instruction TCMがオプションなのは、Instruction Cacheを実装する方法も取れるからで、どちらを使うかはメーカーの好みで選べる事になる(両方実装するのは不可能ではないが、構造的には意味がなさそうだ)。TCMはメモリアドレス的にはAXI経由で接続される外部メモリと連続する空間にmappingできる(ので、アプリケーションから見るとどちらも同一の空間として扱える)が、外部I/Fは異なっており、専用のDMA Channelに繋がっているのが判る(Photo06)。これはどういうケースかというと、そもそもTCMはSRAMなどと比べてもずっとエリアサイズが大きくなるので、あまり大容量にするのはコストへのインパクトが大きい。そこでTCMの容量はそこそこにしておき、外部に専用SRAMを装備してDMAで繋ぐ、といった逃げ方が考えられる。実際Data TCMが32bit Block×2の構成になっているのは、Dual Bank的な使い方を想定していると考えられる。あるBankをCPUがアクセスしている間に、もう片方のデータを外部SRAMに退避、あるいは外部SRAMからデータを取り込みといった使い方で、この際にはDMAで高速転送を掛けるという形だ。Instruction TCMの方は(Photo02にもちらっと出てきているが)、Flash Accelerator的な使い方が主になるだろう。さてそれではキャッシュは? というとこんな感じ(Photo07)。サイズは最大64KBで、MCU向けとしては最大級ではあるが、下手なアプリケーションプロセッサ並みという性能を考えると、もう少し大きく取れても良い様な気もする。ちなみにTCMとCacheの使い分けとしては、トータルとしてどれだけ大きなメモリ量を扱うか次第である。TCMの場合、その領域はNon-Cachableであり、かつ入れ替えなどのメカニズムは用意されない。だからこそアクセス時間が一定のものとして扱えるという話であるが、逆に言えばTCMの容量より大きいデータやプログラムを扱うのは著しく困難になる。キャッシュの場合は当然Hit/Missに応じてアクセス時間が変わる一方、かなり大きなプログラム/データであっても相応の効果が期待できる。つまるところはどっちを狙うかという話で、原理的に両立は難しい(というか、両方装備しても構わないけど無駄が多い)。なので後はアプリケーション要件(リアルタイム性を狙う製品か、アプリケーション性能を狙う製品か)に応じて構成を選ぶ形になる。話を戻すと、D-CacheのControllerの方は、AXI Master以外にAHBのPeripheral Portも搭載されている(Photo08)。これは、大量のデータを扱う場合などに便利である。特にストリーミングデータを連続して処理、なんて場合にいちいちデバイス→メモリ→CPUコア→メモリなんて形でデータの移動を行っていると、こうしたデータの転送に要する時間が馬鹿にならない。ところがAHBP経由で直接データをD-Cacheに流し込み(この際にMemoryへのWritebackは行わない)、そのままMACユニットで処理、必要ならその結果を再びAHBP経由でデバイスに送り返すなんて事も可能であろう(この際もWritebackは行わない)。この動作は、あるメモリ領域をNon-shared cacheable memoryに指定しておくことで可能になるようだ。AHBPの話をしたついでに、システム構成について説明しておく。最小構成のCortex-M7ベースMCUはこんな形で構成できる(Photo09)。とりあえず余分なものが一切入らない分、シンプルではある。周辺回路はこの場合、AHBP経由でぶら下がる形になる。ただ、これだとInstruction TCMの容量を超えるサイズのプログラムでは急速に性能が低下するというか、Flash Memoryのサイズを相当小さくしておかないと、TCMが占めるエリアサイズが肥大しかねない。そこでこれを超えそうな場合はFlash Acceleratorを外部に接続することで、性能の低下をなるべく抑える必要がある(Photo10)。逆に拡張性やアプリケーション性能を重視するのであれば、むしろPhoto11の様にAXIを使って多くの周辺回路やFlashなどを繋ぐようにしたほうが楽である。このあたりは各メーカーの判断によるわけだが、例えばSTMicroelectronicsの「STM32F7」の場合はPhoto11の方式を選んだ様だ(Photo12)。もう一度コアに話を戻すと、設計時点で省電力に向けた設計もかなり盛り込まれている(Photo13)ほか、ECCの強化とLock Stepの対応が当初からなされているのは流石と言える(Photo14)。●Cortex-M7はCortex-M4に比べてどの程度性能が改善されるのか?○最適化技法まだ実際のプロセッサが世の中に出ていない状態ではあるが、すでにCortex-M7に向けたプログラミングマニュアルがリリースされている。最適化にというよりもコード移植に関しては、たとえばこちらのApplication Noteが参考になる。とはいっても、先に述べた通り基本的にはCortex-M4までとCortex-M7はバイナリ互換だから、既存のプログラムが動かないというケースはほとんど無い。もちろんMCUだから、実際にはI/O空間やら周辺回路やらの違いに起因する問題はあるが、それは別の議論なのでここでは措いておく。先のApplication Noteによれば、Cortex-M4までとCortex-M7の違いはまずFPUにあるとしている。Cortex-M4はFPv4だがCortex-M7はFPv5に準拠しており、新たな命令が追加されて性能が改善しているとする。また、整数演算命令に関してはタイミングをDelay loopで調整している場合、コードの変更が必要。Cortex-M7では、起動時にIVT(Initial Vector Table)が0x00000000である必要がないので、IVTはVector Table Offset Registerから取得するように変更すべき。Cortex-M7ではメモリが複数のバスに分散して配置される必要があり、またメモリのLoad/Storeが他の命令と並行に実行される可能性があるので、メモリアクセスの整合性を取るBarrier命令(DMB/DSB/ISB)を積極的に利用して整合性を取る必要が出る場合がある。Cortex-M4までに用意されていたBit bandingの機能はCortex-M7には搭載されていないので、これを利用している場合はコードの変更が必要。Flash Patchの機能もCortex-M7には無いので、(非常に稀ではあるが)利用している場合は変更が必要。Cortex-M3/M4ではAuxilary Control Register経由でWrite BufferやMulti-cycle instruction interruptionをDisableに出来たが、Cortex-M7ではその機能が無くなった。Cortex-M3/M4ではCCR(Configuration and Control Register)にDouble word stack alignmentのDisable/Enableの機能があったが、Cortex-M7では64bitバスになった関係で常にDouble word alignmentになり、Disableにすることはできなくなった。といった細かな違いはあるが、概ね既存のコードはそのまま動くとする。では性能改善は? というと、例えばLoad/Store UnitがALUと並行して動くようになったから、Cortex-M4ではPhoto15の様にLoad/StoreとALUをInterleaveで実施するように記述することで性能が改善するとしている。またMAC Unitに関しても、浮動小数点演算のサポートや1サイクルでのMAC演算が追加され(Photo16)、随分DSPに近くなった。特にMAC演算に関しては、Cortex-M4が加算・乗算それぞれ2cycleずつで、しかも同時には発行できなかったのに対し、Cortex-M7では1cycleで乗加算をまとめて実行できるようになっており、大幅に性能が改善しているとする(Photo17)。ただ、命令のスループットが4倍になったからといって、I/OのThroughputはそこまでは上がらない訳だが、それでも主要なMAC Unitを使う演算で2倍の性能を出せる(Photo18)のは、常時Load/Store Unitが稼動することで見かけ上従来の2倍の帯域が利用できるからということと考えて良いと思う。●今後はCortex-M7の活用がMCUのトレンドに!?○今後のMCUの方向性さて、ここからはちょっと与太話になってゆくので、そのつもりでお読みいただきたい。Cortex-M7のエリアサイズは(もちろんプロセスによるのだが)どの程度か、という数字は今もってARMからも発表されていない。何しろサンプルにしろ製造しているのはSTMicroelectronicsのSTM32F7のみで、そのSTM32F7も遅れている(こちらの記事では今年第1四半期中にNucleoを出す予定という話だったが、どうも遅れている様で、早くて5月位になりそうらしい)状態ではまだ具体的な指針も出しようがないのだろう。流石にこの規模の製品で、しかも90nm前後だと、ARMがPOPを出したりすることもないから、ある程度製品が揃うまで(NDAベースの資料はともかく公式には)出てこないと思われる。今のところ唯一ヒントになりそうなのは、STM32F7の発表会の際に示されたFloor Planの写真(Photo19)である。この中のCPUコア以外の部分を色分けしたのがこちら(Photo20)で、ラフに言って1MB Flashの2倍ほどの面積を占めているのが判る。さて比較対象だが、適当なものがなかったので、英語版のWikipediaのARM Cortex-Mの項目にリンクされている「STM32F100C4T6B」の写真を使わせていただくことにした(Photo21)。Wikipediaの説明では16KB Flashの構成とあるが、このSTM32F1ファミリーは130nmのembedded Flashプロセスを利用し、最大128KBのFlash Memoryと8KBのSRAMという構成で、ダイをいちいち16KBにあわせて作り直しているわけではないので、ダイそのものは最大構成で製造され、ここから必要な容量だけが有効になっていると思われる。それを加味してエリアの推定を行ったのがPhoto22である。ラフに言えば、Cortex-M3のダイサイズは、128KB Flashの半分、つまりFlash 64KB程度ということになる。Cortex-M7の推定エリアサイズは1MB Flashの2倍近いから、2MB分。なので、両者のエリアサイズを比較する、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M3の32倍という恐ろしい推定になる。もっともこの推定は、embedded Flashの寸法がノードごとに同じ寸法で縮小された場合の計算である。実際には同社のembedded Flashは130nmで0.16μm2が90nmでは0.076μm2とプロセスノード比をやや上回る比率で縮小されており(Photo23)、これを勘案するとほぼ30倍というところだろうか。随分差があるように思われるだろうが、STM32F7の構成が先のPhoto11に近い事を考えると、そう不思議ではない。Photo12にある8-Layerのmulti-AHB bus matrixもCPUコア部の中に入っていると考えられるためだ。この分を抜くと、いいとこ20倍程度だろう。しかもCortex-M7コアには4KBのCacheとFPUユニットも搭載されている(これもCPUコア部の中に含まれている)から、これを抜いて純粋にCortex-M3とCortex-M7の整数演算部だけを比較するとまぁ10倍というあたりではないかと思う。さて、大雑把に推定が出来たところで、ちょっと実データを見て見たい。下の表はCortex-M3/M4の実装データをまとめたものである。何故かCortex-M3は28HPMがある一方で130/180nmの数字がなく、Cortex-M4は逆に180nmから始まってるあたりが不思議というか面白いのだが、概ねプロセスノードに従った比率でサイズが変化するCortex-M4のエリアサイズはCortex-M3の概ね2倍という数字になっていることが判ると思う。ここから考えて、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M4の5倍程度で、90LPで0.9平方mm、40LPで0.2平方mm、28HPMで0.1平方mmというあたりに落ち着くのではないかと思われる。本命が40LP以降ならこれは十分許容できるエリアサイズであろう。さて、ちょっと話が飛ぶのだが、昨今の半導体プロセスを見ると、現時点では40nmが一番低価格(300mmウェハ1枚あたり3000ドル程度)だが、今年中に28nmプロセスが最低価格になりそうという勢いである。これはTSMC/Globalfoundries/Samsungあたりが設備の減価償却を終え、その分価格が下がったことと、Yieldが上がったこと、それと低価格なプロセスが開発されたことなどによる。どうやって低価格化したかというと、HKMG(High-K/Metal Gate)を省いたプロセスを用意したことだ。Mobile向けなどの1~2GHz以上で動くデバイス向けには、それなりに高速動作するトランジスタが必要で、すると絶縁膜を厚くできないから、リークを抑えるためにHKMGが必要になる。ところがMCUなどのデバイスは1GHzを超えることはないから、トランジスタは遅くてもよく、であれば単に絶縁膜を厚くすれば高価なHKMGを利用する必要はない。実際UMCやSMICはこうした低価格オプションをすでにラインアップしており、TSMCも28ULPに同様のオプションを用意しようとしている。ということで、仮に300mmウェハ(面積は70,650平方mm)を3000ドルで製造できるとすると、100平方mmあたりの製造コストは概ね4.2ドルほどになる。実際はウェハの端っこは使えなかったりするから、多少無駄が出ることを考えて、100平方mmあたり5ドルと試算することにしたい。さて、では今10mm×10mmで100平方mmのダイを製造するとする。このダイのコストはいくらか? というと、実は5ドルではなく、約5.1ドルになる。何でかといえば、図1の様には配置できないからだ。いや配置はできるのだが、製品が作れない。ここには、ダイシング(ウェハからダイを切り出す作業)の際の切り代が含まれていないからだ。このダイシングの最大手は国内のディスコだが、条件にもよるのだが概ね切り代として100μmほどの寸法が必要である。なので、実際には図2の様に10.1mm×10.1mmになる訳で、その分0.1ドルほど価格が上がることになる。もちろん100平方mmものダイサイズならスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサなどのアプリケーションの範疇なので、ここで0.1ドルあがるのはそれほど問題ではない。ところがMCUの場合、ダイサイズが数十平方mm台はおろか、数平方mm台で済んでしまう場合すらあることだ。とりあえずPad Limit(外に配線を引き出すために必要なPad部を取るために最低限必要な面積)は無視して、ダイサイズと製造コスト、およびエリア利用率(ウェハの何%を実際にダイとして利用したか)をまとめたのがグラフ1である。実はコストそのものは、ダイサイズが0.1平方mmでも1平方mmでもさして違わない(0.01ドル/0.06ドル)事が判る。コストが0.1ドルになるのは2平方mm、0.2ドルになるのは4平方mmからである。つまり、むやみやたらに小さくしても原価が下がるとは限らないことだ。ということで、再びCortex-M7のエリアサイズの話に戻る。先ほどのPhoto20を例に取ると、アナログ回路部はプロセスを微細化しても小さくならない事が多い。これらは何しろ受動部品であり、例えばコンデンサは体積で容量が違うから、プロセス微細化にあわせて底面積を小さくするためには高さをその分増す必要がある。ただこれは現実には結構難しく、結局底面積は殆ど代わらない。これはインダクタンス(コイル)や抵抗でも同じことで、なのでプロセス微細化の恩恵は受けない。ところがそれ以外の部分、つまりCPUコアやSRAM、Flash Memoryなどは全部微細化に応じて寸法が小さくなる。先ほどのCortex-M3/4/7の寸法の比率が正しいとすれば、Photo20におけるCPUパイプライン部の面積は90nmで凡そ0.9平方mm。FPUやらキャッシュやらmulti-AHB bus matrixやらを全部含んだ面積は2.7平方mm、ダイサイズ全体としては6平方mmあたりではないかと想像される。うちアナログ部は1割の0.6平方mmといったところか。さて、ではこれを仮に40nmに微細化するとどうなるか? というと、アナログの0.6平方mmはそのままだが、残る5.4平方mmは1.1平方mm程度にまで縮小されてしまう。アナログをあわせても2平方mmに達しないという予測が立つわけだ。ましてやこれを28nmにもってたらどうなるか…というと、アナログとあわせても1.1平方mm程度に収まってしまう計算になる。そろそろ、効率が悪いというか、「もう少し機能を追加してダイサイズ増やしてもいいんじゃないか?」という領域に入ってきているのがお分かりいただけよう。ましてや、先ほど無視したPad Limitの話が出てくると話はさらに困難になる。Photo21で、ダイの周囲に結構大きな丸い端子が見えているのが判ると思うが、これが外部に信号線を引っ張り出すためのPadと呼ばれる領域である。MCUでもある程度のピン数が必要な場合は、外周にこのための領域をきちんと確保する必要がある。問題は、これを小さくするとむしろコストが上がることだ。こちらは後工程でリード線を貼り付ける作業を行う場所だから、これが小さいと難易度が上がってしまい、下手をするとダイコストよりもパッケージコストが高くつきかねない。手頃な価格にパッケージコストを抑えるためにはある程度のダイサイズが必要であり、今の試算だとSTM32F7をそのまま40nmに持ち込むとやや割高になりかねない。もう少しTCMを増量するとかFlashの容量を増やすなどの形でダイサイズを大きくしたほうが経済合理性に適うだろう。実はこの経済合理性の壁が、Cortex-M7が今後主流になってゆくだろうと想像される最大の理由である。先のテーブルで、Cortex-M3の28nm HPMを利用したエリアサイズが僅か0.01平方mmであることを示した(これそのものはARMが示している数字である)。つまり正方形だと100μm×100μm、ダイシングの切り代と同じ幅という事になってしまう。いくら周辺機器やメモリをてんこ盛りにするといっても、CPUパワーが無ければそうしたものは宝の持ち腐れになってしまうわけで、Cortex-M7はそれなりにエリアサイズを食うという意味でも、周辺回路や大容量メモリを使い切る性能があるという意味でも、こうした最先端プロセスに適した製品だという訳だ。トランジスタコストを考えれば、古いプロセスを使い続けるよりも先端プロセスに移行したほうが安くなるのは明白であり、となると130nm~90nmにいつまでも留まるというのは価格競争力の低下に繋がるからこれもありえない。先にSpansionがCortex-M7ベースのFM7を40nmプロセスで製造するという話をこちらでご紹介したが、動機は同じ事と思われる。実際、40nmやその先の28nmに移行するMCUはCortex-M7を利用した先端製品に留まり、既存のCortex-M3/M4のほとんどは90nm世代に留まりそうだ。技術的可能性で言えば65/55nmプロセスというアイディアもあるはずだが、いくつかのMCUベンダーに聞いた限りでは65nmに移行するという計画は現状持ち合わせていないそうだ。実はここまで書いてこなかったもう1つのアイディアがある。それはマルチプロセッサ(MP)化だ。実はMCUとマルチプロセッサはそれほど相性が悪くない。例えば複数の処理を決められた時間で必ずこなす、という(MCUにはよくありがちな)作業を、タイマー割り込みなど使いながらうまくハンドリングするのは結構大変である。ところが複数の処理を別々のコアに割り当ててしまえば、それぞれの処理のレスポンス時間が正確に見積もりできるので、システム構築が非常に楽になる。実際そうしたコンセプトのマルチコアMCUもあるし、ARMベースでもNXPの「LPC4300」の様なCortex-M4/M0の製品が存在する。これだとコアの数だけエリアサイズを食うから、微細化したプロセスには丁度手頃なソリューションである。にも関わらずこの方法が普及しない最大の理由は、現在のARM v7-Mにはマルチプロセッサのための標準サポートが含まれていないためだ。NXPの製品にしても、現在は同社独自の方法でコア間の同期や通信を行っており、折角のARMのエコシステムの利点を損なっている。解決法は簡単で、ARMがMP拡張を施せば済むのだが、冒頭に触れたとおりARM TechCon 2014の折にIan Ferguson氏にこれを確認したところ「Lock Stepはともかく、MPはCortex-Rシリーズの領分で、Cortex-Mでは今のところサポートの予定は無い」と明確に断言されてしまった。そんなわけで、当面はCortex-M7が40nm以降のMCU市場を牽引してゆくことになると思われる。あるいは今年中にはひょっとしてARM v8-Mが発表され、そこにMP対応が入ったりするのかもしれないが、そのあたりまではまだ正確に見通すのは難しい。この節の冒頭に述べた通り、この段落は基本的に与太話である。どの辺が与太話かといえば、エリアサイズの推定のあたりが非常にラフすぎる&大胆に推定しまくりの計算だからであるが、桁のレベルでは間違ってないとは思っているので、その程度の精度だと理解していただければ幸いである。
2015年02月16日オリンパスイメージングは、2月上旬発売を予定していた新製品の同社ミラーレス一眼カメラ「OM-D E-M5 Mark II」、交換レンズ「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6 II」の発売日を2月20日に決定した。価格はオープンで、推定市場価格はボディ単体が110,000円前後、14-150mm II レンズキットが160,000円前後、12-50mm EZ レンズキットが130,000円前後。「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6II」の希望小売価格は81,000円(税別)。3月31日までの期間中に、OM-D E-M5 Mark IIを予約・購入した人が対象となるキャンペーンも発表している。期間中に購入した応募者全員に、30mm幅のショルダーストラップ「CSS-P118」、焦点距離30mm相当(35mm判換算時)のボディーキャップレンズ「BCL-1580」、モンベルギフトカード5,000円分のうち、いずれかをプレゼントする。対象製品はOM-D E-M5 Mark IIのボディ単体、「14-150mm II レンズキット」、「12-50mm EZ レンズキット」の全カラーで、申込締め切りは4月7日。「OM-D E-M5 Mark II」はマイクロフォーサーズ規格に準拠したミラーレス一眼カメラ。2012年3月発表の従来モデル「OM-D E-M5」から、5軸VCM手ぶれ補正機能をさらに改良し、シャッタースピード5段分の補正性能まで強化した。主な仕様は、マウントがマイクロフォーサーズ、撮像素子が4/3型(17.3×13mm)・有効1,605万画素のLive MOSセンサー、対応感度がLOW(ISO100相当)~ISO25600、シャッター速度が1/8,000~60秒。本体サイズはW123.7×D44.5×H85mm、重量は本体のみで約417g、バッテリーとメモリーカードを含む状態で約469g。「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6 II」は、2010年に発売された「M.ZUIKO DIGITAL ED 14-150mm F4.0-5.6」の後継モデル。35mm判換算時において焦点距離28-300mmをカバーする高倍率10.7倍ズームレンズでありながら、レンズ最大径は約64mmでスリムさをキープしている。主な仕様は、焦点距離が14-150mm(35mm判換算で28-300mmの画角に相当)、開放絞りがF4.0-5.6、最小絞りがF22。絞り羽枚数は7枚(円形絞り)、フィルター径は58mm、本体サイズは最大径が63.5mm、全長が83mm、重量は約285g。
2015年02月13日オリンパスは、2月12日より横浜市・パシフィコ横浜で開催中の「CP+2015」にて、未発表チタンカラーの「OM-D E-M5 Mark II」や開発表明をしたばかりの魚眼レンズ「M.ZUIKO DIGITAL ED 8mm F1.8 Fisheye PRO」などを展示している。以下、同社ブースで撮影した写真を中心にレポートしていく。同社ブースのメインステージではオープンして間もなく、オリンパスイメージング 代表取締役社長 小川治男氏がカメラ事業について講演した。小川氏はカメラ事業の歩みから話を進め、初代オリンパスペンやOM-1といった名機を生み出していく流れの中で、自然と「小型軽量がオリンパスカメラのフィロソフィー」になっていったと紹介。OM-Dシリーズには、14の技術ロードマップがあり、レンズの軽量化や5軸手ぶれ補正からなる「圧倒的な機動性とテクノロジー」があらゆる束縛からの解放を約束するとした。また、創業80周年にあたる2016年は「記念モデルを投入したい」として、オリンパスのものづくりの精神を継続して、開発に取り組んでいくと力強く結んだ。○未発表チタンカラーの「OM-D E-M5 Mark II」など同社のブースは、2月5日に発表したばかりの「OM-D E-M5 Mark II」など、OM-Dシリーズのタッチ&トライコーナーを大きく中央に配置。同じく、2月5日発表の円筒型のレンズ交換式カメラ「AIR A01」のコーナーでは、実機に触れられるほか、3Dプリンターを使用したオプションパーツや超望遠キットを参考展示している。
2015年02月12日D2Cは、各種デジタルを活用したマーケティングコミュニケーション全般を網羅した、総合的なデジタル広告・マーケティングのアワード「コードアワード2015」を実施すると発表した。結果発表は6月上旬に行われる予定。なお、応募は無料。対象は2014年4月1日から2015年3月31日の期間に実施/開始された、企業・ブランド・自治体などが提供する商品やサービスなどのデジタルを活用したマーケティングコミュニケーション施策。「コードアワード2015」は、広告主や広告会社、制作会社によって構成されるプロジェクト・チームを対象に、3月3日~4月13日にかけて、応募を受け付ける。応募に必要なエントリーシートは、オフィシャルサイトよりダウンロード可能。審査の結果、最も優れた作品にグランプリを、また、異なる審査視点に基づく「ベスト・イフェクティブ」、「ベスト・イノベーション」、「ベスト・キャンペーン」、「ベスト・クラフト」の4つの賞を設けそれぞれ作品を選出する。このうち「ベスト・イノベーション」と「ベスト・クラフト」は、今回新設された賞。「ベスト・イノベーション」は、新たなビジネスモデルやプロダクト/サービスの付加価値を創造した施策を対象とし、「ベスト・クラフト」は、アプリ、コンテンツなどのデジタル上で展開された広告などを対象に、そのデザイン性・企画性・ユーザビリティなどを総合した技術力が伴う施策を対象とする。
2015年02月12日オリンパスイメージングは2月5日、同社のミラーレス一眼カメラ「OM-D E-M5 MarkII」の購入者を対象としたプレゼントキャンペーンを開始した。3月31日までの期間中に、OM-D E-M5 MarkIIを予約・購入した人が対象となるキャンペーン。期間中に購入した応募者全員に、30mm幅のショルダーストラップ「CSS-P118」、焦点距離30mm相当(35mm判換算時)のボディーキャップレンズ「BCL-1580」、モンベルギフトカード5,000円分の3景品のうち、いずれかをプレゼントする。対象製品はOM-D E-M5 MarkIIのボディ単体、「14-150mm II レンズキット」、「12-50mm EZ レンズキット」の全カラーで、申込締め切りは4月7日まで。また、OM-D E-M5 MarkIIとあわせて「M.ZUIKO DIGITAL ED 12-40mm F2.8 PRO」を購入した人には10,000円を郵便為替証書にてキャッシュバックする。OM-D E-M5 MarkIIはマイクロフォーサーズ規格に準拠したミラーレス一眼カメラ。2012年3月発表の従来モデル「OM-D E-M5」から、5軸VCM手ぶれ補正機能に磨きをかけ、シャッタースピード5段分の補正性能にまで強化した。発売は2月下旬。価格はオープンで、推定市場価格はボディ単体が110,000円前後、14-150mm II レンズキットが160,000円前後、12-50mm EZ レンズキットが130,000円前後だ(いずれも税別)。
2015年02月09日オリンパスイメージングは2月5日、マイクロフォーサーズ規格のミラーレス一眼カメラ「OLYMPUS OM-D E-M5 MarkII」を発表した。発売は2月下旬で、価格はオープン。推定市場価格は、ボディ単体が110,000円前後、14-150mm II レンズキットが160,000円前後、12-50mm EZ レンズキットが130,000円前後。本体カラーはブラックとシルバーの2種類を用意する。名機「OLYMPUS OM」シリーズの系譜にあたるミラーレス一眼カメラとして人気を博してきた「OM-D E-M5」(2012年3月発売)の後継機「OM-D E-M5 MarkII」が登場した。5軸VCM手ぶれ補正機能に磨きをかけ、シャッタースピード5段分の補正性能にまで強化。シネマ品質の動画を手持ちで撮影できる「OM-D MOVIE」を特長とする。小型軽量かつ防塵防滴のボディコンセプトは健在で、OM-D E-M5 MarkIIでは新たにマイナス10度の環境でも使用できる耐低温性能も備えた。前作E-M5で課題となっていた操作ボタンのクリック感やグリップの厚みを改善するなど、操作性の向上も図っている。そのほか、バリアングル液晶(3型)やWi-Fi機能の搭載、同梱されるフラッシュがバウンス可能な「FL-LM3」となったことも前作からの進化点だ。EVF(電子ビューファインダー)は上位機「E-M1」と同じ236万ドット、倍率1.48倍のものを採用。撮影タイムラグに関しては前作E-M5から45%短縮し、世界最短を実現。連写性能も最大10コマ/秒、RAW撮影時で5コマ/秒に向上した。また、1/8000秒の高速メカニカルシャッターも使用可能となった。新機能の「40Mハイレゾショット」では、有効1,605万画素のCMOSセンサーを0.5ピクセル単位で高速に動かしながら撮影し、4,000万画素相当の高解像度写真を合成する。OM-D E-M5 MarkIIの主な仕様は、マウントがマイクロフォーサーズ、撮像素子が4/3型(17.3×13mm)・有効1,605万画素のLive MOSセンサー、対応感度がLOW(ISO100相当)~ISO25600、シャッター速度が1/8,000~60秒。本体サイズはW123.7×D44.5×H85mm、重量は本体のみで約417g、バッテリーとメモリーカードを含む状態で約469gとなっている。
2015年02月05日丸紅情報システムズ(MSYS)は2月3日、3Dプリンタによる医療向け3Dモデルを造形する受託サービス「メディカル3Dモデル造形サービス」を開始すると発表した。同サービスは、CTやMRIなどの患者の医療データを3Dプリンタによって立体的に再現し、臓器や血管、骨などの形状や質感までを可視化、可触化した3Dモデルを製作するというもの。3Dプリンタを用いることで複雑な形状でも一体構造で造形することができ、型を製作する必要もないため、3Dモデルの製造期間の短縮・コスト削減を実現する。医療現場において3Dモデルを活用することは、医師にとっては術前計画の効率化が望めるほか、患者とその家族とって病態の理解の助けとなることが期待される。MSYSは今後3年間で、売り上げ総額1億円を目指すとしている。
2015年02月03日バンダイの展開するフィギュアシリーズ「D-Arts」より、『D-Arts メタルガルルモン -Original Designer’s Edition-』の予約受付が、バンダイの公式ショッピングサイト「プレミアムバンダイ」にてスタートしている。2015年7月発送予定で、価格は5,400円(税込)。「メタルガルルモン」は、昨年で放送15周年を迎えた『デジタルモンスター』シリーズのTVアニメ第1作『デジモンアドベンチャー』に登場する「ガルルモン」が、全身を生体金属クロンデジゾイドメタルで機械化し、ミサイルやマシンガンを内蔵したサイボーグ型デジモン。本商品は、多数の商品化要望の声を受けて、2013年6月に「プレミアムバンダイ」限定商品として立体化された『D-Arts メタルガルルモン』のスペシャルカラー版で、現在では入手が難しくなっていた『メタルガルルモン』を手に入れるチャンスとなる。『S.H.Figuarts メタルガルルモン -Original Designer’s Edition-』は、『D-Arts メタルガルルモン』と比較すると、やや深みが増したメタリック調のカラーに。設定上の金属箇所にもメタリック塗装を施し、硬質な質感を再現。飛行ポーズを始めとするアクションも自由自在に楽しむことができる。セット内容は本体に加え、コキュートスブレス再現パーツ、飛行時羽パーツ、ミサイル、魂STAGE(別売)用ジョイントパーツ。商品価格は5,400円(税込)で、予約締切は後日商品ページにてアナウンス。商品の発送は、2015年7月を予定している。(C)本郷あきよし・東映アニメーション
2015年01月31日前回 は、家計簿なしでも家計管理ができるP.D.C.A法の概要についてお話ししました。今回は具体的な方法をお伝えしていきます。■家計簿なしで家計管理、P.D.C.A法4つのステップ1.Plan(計画):ビジョン・計画の策定ここで重要なのは将来の見通しを立てることです。表1を参考に、未来の年単位の時系列で今後の収支を予測した表を作成し、子供の受験や入学といった教育関連、住宅の購入やリフォーム、そのほか金額の大きなお買い物などの予定を書き込みます。年号の下に家族の年齢を入れると、イメージがわきやすくなります。最終的には老後までのプランを作るのがおすすめですが、まずは自分が気になっている時期(たとえば、子どもの独立まで)のものを作ってみましょう。おそらく、プランを作った段階で、「今の貯蓄ペースでは、ライフイベントややりたいことを実行するには不足している」といったように、何らかの「ギャップ」を感じるはずです。そうしたら、そのギャップを埋めるための貯蓄額を達成するためには、生活費をどれくらいに抑えればいいのか、その目標を立ててみましょう。ここでは家計簿が苦手な方でも取り組みやすいよう、あえて生活費の項目を細かく分けてはいません。2.Do(実施・実行):計画に沿って実施計画に対して必要となる貯蓄額から、月々の貯蓄ペースを逆算して定めたら、毎月その額を「先によけて」貯める仕組みを作ります。後々調整をしながらサイクルを整えるので、ここで金融商品を吟味する必要はなく、初めは普通預金などで構いません。詳しくは、 「今年こそスッキリ整理! 共働き家計のお金の管理」 を参照してください。そして、残ったお金で1ヵ月間、「ちょっと目標を意識しながら」生活してみましょう。人によってはほんの少し意識を変えただけで嗜好品購入などの無駄使いがなくなることもあります。3.Check(点検・評価):実施が計画に沿っているかどうかを確認1ヵ月経った時点で、使った生活費をざっくり計算します。もし、その時点で貯蓄した分を取り崩しているような場合は、貯蓄の計画に無理のある可能性があるので、次のActに進み、分析します。計画に沿っていればそのまま1ヵ月ごとに集計し続けます。4.Act(処置・改善):実施が計画に沿っていない部分を調べて処置もし、プランと実態がかけ離れている場合は、以下の点をチェックしてみましょう。1)固定費(住宅ローン・車の所有・携帯電話やプロバイダのプラン料金・保険料など)を見直すことはできるか。2)買い物のときに「これって無駄遣い?」と不安になるような出費がないか。3)ライフイベントの目標の優先順位によって、額や時期を調整可能か。4)収入を増やすことやリタイアの時期を延長することは可能か。5)運用を取り入れることで貯蓄ペースを上げることはできるか。これらを取り入れた上で、ステップの1番目のPlanからサイクルを継続します。1)や5)については、ファイナンシャル・プランナーに相談するのもおすすめですが、もちろん自分で考えるとしても、行き当たりばったりの節約や運用を行うよりは、プランを作って考えたほうが、効果的なアイディアを思いつくためのアンテナが立つはずです。家計簿に比べて日々の労力は少ないのですが、定期的にP.D.C.Aのサイクルを意識することでちゃんと効果が出るのがこの方法のよいところです。まずは未来を具体的にイメージすることから始めてみましょう!
2015年01月31日ボンサイラボは29日、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のトイフェア「Spielwaren messe」にて、安全面に配慮し玩具市場にフォーカスした3Dプリンタ「BS TOY(ビーエス・トイ)」を発表した。販売開始は2015年末を予定。「BS TOY」は、筐体サイズが20cmのキューブ型、重さ約2kgという小型で安全面に配慮したデザインの小型3Dプリンタ。コンパクトな筐体ながらも、13cm(幅)×12.5cm(奥行)×10cm(高さ)という造形サイズを実現している。また、熱融解方式の3Dプリンタはフィラメント材料を200℃前後で融解させるのが一般的だが、同社のパートナー企業である米Polymakrが「BS TOY」向けに開発した、通常の半分以下の80℃という低温で造形できる新素材フィラメント「LT80」(Low Temperature)を使用することで、安全かつ仕上がりが軟らかで強度も高く、生物分解性で環境にも配慮され、米国FDA認可の原材料により子どもにも安全の造形物を作成することが可能となっている。ちなみに同社は、130℃で造形ができる「LT130」も参考出品しており、今後の商品化に向けて改良していくとしている。なお、現段階では無色のみだが、発売時にはカラーバリエーションも用意するとのことだ。このほかの「BS TOY」の仕様として、ノズル径が0.4mm標準(0.2mm~0.5mmの全4種類)、積層ピッチ0.1mm推奨。主要部品はすべて日本製を使用し、機械精度にもこだわった"ジャパン・クオリティ"だとしている。ちなみに「BS TOY」は「LT80」のほかに、通常のフィラメントも使用できる。なお、1月30日まで東京都・有明の東京ビッグサイトで開催中の「3D Printing 2015」会場内にある3Dプリンター振興協議会ブース内において、「TL80」ならびに「TL130」のデモを実施している。
2015年01月29日マシュー・マコノヒーが『Born to Run(原題)』に主演することがわかった。原作は、ニューヨーク・タイムス紙のベストセラー本リストに178週間もとどまり続けた大人気ノンフィクション本だ。その他の情報ジャーナリストで著者のクリストファー・マクダガルは、ランニング好きだが、ケガが絶えなかった。メキシコのクーパー・キャニオンで、地元民族がケガをすることなく長距離を平気で走れるのを見て、その秘密を知ろうと彼らに同行する。この本の影響は大きく、ベアフット(裸足)ランニングのエクササイズが生まれたり、素足感覚のランニングシューズが発売されたりした。マコノヒーの次回作は、ガス・ヴァン・サント監督、渡辺謙、ナオミ・ワッツ共演の『The Sea of Trees(原題)』。文:猿渡由紀
2015年01月29日D2Cは1月23日、同社が提供するeラーニングソリューション「ALFLearning(アルフラーニング)」において、iOS/Android専用のスマートフォンアプリの提供を開始したと発表した。アプリは、スマートフォンでeラーニングを受講するために最適化されたツール。受講者は、アプリ上からALFLearningに保存された動画の中から視聴したい動画を検索/再生し、eラーニングを受講できる。また、リアルタイムに講師の授業を閲覧する「Live授業」、電子書籍ドキュメントを共有する「図書館」、受講者が撮影した写真や動画を提出する「課題」など、多彩な機能を搭載する。さらに、学習の理解度を確認するための「テスト」機能を新たに実装。動画や資料、テキストを組み合わせて簡単に問題をアプリ上から作成できる。ALFLearningの料金は、初期費用が10万円、ビデオ授業が5万5000円~、ライブ授業が10万円~となっている。
2015年01月27日新しい年を迎え本連載も2年目に入りました。大田区3Dプリンタメーカ スマイルリンクの大林万利子です。年が改まり、当社でも3Dプリンタの出力物を飾りエントランスのディスプレイを刷新しました。ちょっとした小物を飾るだけでも雰囲気が変わります。無料の3Dデータがアップされているサイト(図1)もデータが日々充実してきていますので、試してみてはいかがでしょうか。○成人式に3Dボディースキャナ(人体スキャン)当社では人体の3Dデータが取れるボディースキャナの取扱い及びプリントサービス(図2)を始めました。先日の成人式の日に記念としてフルカラー3Dプリントしたのが図3です。これはハイエンドの3Dプリンタで造形したもので、石膏でできています。ターンテーブル上で1分間回ることで全身360度のデータを取ることができます。その後パソコン上でデータを重ね合わせるなどの処理をして、3Dプリンタで出力します。これからは写真だけでなく、フルカラーのフィギュアでカタチを残しておくのも楽しいかもしれません。○「積層ピッチ」と「造形時間」についてさて、今回は沢山のご質問を頂く「積層ピッチ」についてお話しします。パーソナル3Dプリンタの多くはFDM(積層溶解)方式を取っており、「ホットエンド(溶けたプラスチックの出口)の先端からソフトクリームを重ねるように」造形しています(詳細は第1回をご覧ください)。そこでよくお客様からお問合せを頂くのが「積層ピッチ」についてです。積層ピッチとはホットエンドが描く1層の大きさを言います(図4)。当社の3DプリンタDS1000の最少の積層ピッチは0.05mmです。積層ピッチはユーザー側で指定することができます(DS1000の場合0.05mmから0.35の間で設定が可能です)。○積層ピッチを小さくすると時間が・・・例えば私がDS1000の最少積層ピッチである「0.05mm」を指定して積層すると、1mm重ねるために20層重ねる計算になります(1÷0.05=20)。積層ピッチを「0.25」にした場合には、4層ですむことになり(1÷0.25=4)5倍速く造形できることになります(図5)。一般的に積層ピッチを細かくした方がきれいな造形ができますが、一方で造形時間は長くなるという欠点もでてきます(積層ピッチ以外の設定値を固定した場合。実際には吐出量、吐出スピード、中身の詰め具合等によっても造形時間は変化します)。実際に私が使う積層ピッチは殆ど0.1mmか0.25mmです。FDM方式のパーソナル3Dプリンタでは、積層ピッチの調整によって見栄えを改善することはできても、層の縞を完全にみえなくすることは難しいようです。積層方向を変更するなどみなさん造形時に工夫を重ねているようです。3Dプリンタにはデフォルトの値が設定されていますので、まずはそこからスタートして、いろいろ試してみることをお勧めします。今週の28日から東京ビッグサイトにて開催される3D Printing2015に当社もブース出展します。冒頭にご紹介したボディースキャナも体験頂けます。よろしければスマイルリンクブースにてお試しください。次回は3Dプリンタの現状について3D Printing2015の会場の様子を含めてレポートしたいと思います。お楽しみに。
2015年01月27日女性の気持ちを底上げしてくれるカラー「紅」。今季の「M・A・C(メイクアップ アート コスメティックス)」から、気持ちを浮き立たせるような紅にフィーチャーしたコレクション「レッド、レッド、レッド(RED,RED,RED)」がお目見え。見たままの発色を得意とするM・A・Cならではの、はっと息をのむ鮮烈なカラーのリップスティック(2,900円)が登場した。秋冬から続く赤リップのトレンド。春に向けて、肌色を健康的に明るく見せるようなポップでカジュアルなレッドが脚光を浴びそう。限定カラー「トキシック テール」は、明るいコーラルレッド。ソフトオレンジレッドの「5-アラーム」は同じく限定カラー。チューリップのようなヴィヴィッドな紅にもかかわらず、肌になじみやすく、エッジィかつ上品なバランスの良い色合い。どちらもリップにアクセントを置いたメイクアップに仕上げるのがオススメ。<問い合わせ先>M・A・CTEL:03-5251-3541
2015年01月24日サン電子は1月15日、FA市場向けにPLCや産業機械、プラント施設などの各種装置の遠隔監視、遠隔制御を可能にするクラウド型ワイヤレスM2Mプラットフォーム「M2MGrid Platform」を発表した。1月下旬より提供を開始する。同プラットフォームは、サン電子が2014年8月に株式取得および業務提携を行ったイスラエルBacsoftがサービス提供している、工場設備やプラント施設などのFA市場向け遠隔監視・制御用ワイヤレスM2Mプラットフォームである。今回、サン電子では日本国内のユーザー向けに最適化およびクラウドサービス化を行い、日本国内とアジア地域をターゲットに展開していくという。具体的には、「M2MGrid Platform」は、PLCや産業機械、センサデバイスなどの各種装置と連携し、機器情報の収集・管理、機器の状態監視・異常通報、機器の制御、データ保存を可能とするアプリケーションをサン電子が日本国内で運営するクラウド型のM2MGrid共通プラットフォームとして提供される。また、PLCなどの制御を可能とするアプリケーション搭載の専用ゲートウェイに同社の「Rooster GX」を採用することで、通信機器からクラウドサービスまでワンストップで提供できるとしている。これにより、高い信頼性を有する遠隔監視、遠隔制御システムを、短期間、低コストで構築することができ、機器の状態の見える化や、機器が持つビッグデータの有効活用を実現することで、ユーザーの付加価値向上に貢献するとしている。なおコストとしては、導入費用が約20万円(税別)で、1サービスあたり年間契約5万円(同)となっているほか、顧客ごとの見える化を促進するダッシュボード作成用のAPIも別途提供が可能。こちらも標準契約は年間契約で導入年で20万円(同)、次年度以降で10万円(同)としている。
2015年01月15日パナソニックは1月9日、液晶テレビ「VIERA(ビエラ)」の新シリーズ「C300」を発表した。ラインナップは「TH-50C300」「TH-42C300」「TH-32C300」「TH-24C300」の4モデル。TH-A32C300のみ3月上旬発売で、他はいずれも1月下旬発売となっている。価格はオープンで、推定市場価格はTH-50C300が130,000円前後、TH-42C300が95,000円前後、TH-32C300が58,000円前後、TH-24C300が45,000円前後(いずれも税別)。DLNAクライアント機能を備え、寝室などでのパーソナルユース向け液晶テレビ。「お部屋ジャンプリンク」サーバー機能を備えたHDDレコーダー「DIGA(ディーガ)」シリーズや「ビエラ」シリーズで録画した番組をホームネットワーク経由で視聴することができる。送り元となるディーガやビエラが「放送転送機能」に対応していれば、放送中の番組をリアルタイム伝送することも可能だ。TH-50C300とTH-42C300は1,920×1,080ドットのフルHDパネルを、TH-32C300とTH-24C300は1,366×768ドットのハイビジョンパネルを採用する。パネルの方式は、TH-42C300とTH-32C300では視野角の広いIPS、TH-50C300とTH-24C300はVAとなっている。内蔵するチューナーは、地上/BS/110度CSデジタル×各1基。USB接続の外付けHDDへの録画機能も搭載する。入力インタフェースはHDMI×2系統、D4×1系統(TH-24C300を除く)、ビデオ×1系統を装備する。その他の接続端子は、HDD接続用のUSB×1基、LAN端子×1基、ヘッドホン出力×1系統を装備。サイズは50V型のTH-50C300がW112.6×D26×H69.7cm、42V型のTH-42C300がW96.3×D24.7×H61cm、32V型のTH-32C300がW73.4×D18.4×H47.8cm、24V型のTH-24C300がW56.2×D18×H40.9cm、重量はTH-50C300が約16kg、TH-42C300が約11kg、TH-32C300が約6kg、TH-24C300が約5kgとなっている(いずれもスタンド含む)。
2015年01月09日ニュマークジャパンコーポレーションは、M-AUDIOブランドの小型USBオーディオ・インタフェース「M-Track mk2」および「M-Track Plus mk2」を発売した。価格はいずれもオープンプライスで、市場予想価格はM-Track mk2が1万4,800円、M-Track Plus mk2が1万9,800円。「M-Track mk2」は、頑丈なメタルシャシーボディを採用したコンパクトな2チャンネルUSBオーディオ・インタフェース。ファンタム電源に対応し、ギターやベース、ボーカルレコーディングなど多様な入力ソースが利用可能なふたつのXLR/1/4"ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。一方、「M-Track Plus mk2」は、24bit/96kHzの高解像度サウンドを有する、メタルシャシーボディの小型USB2.0オーディオ・インタフェース。ファンタム電源、およびライン/インストゥルメント切り替えスイッチを装備しそれぞれダイレクトに調整が可能な2つのXLR/1/4”ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Cubase LE 7、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。
2015年01月09日FAROは1月8日、3Dハンディスキャナ「FARO Scanner Freestyle3D」を発表した。同製品は最長3mまでスキャンすることができ、1.5mm以上の高精度で1秒間に最大8万8千点をキャプチャすることが可能。独自の自動補正光学システムにより、ウォームアップ時間が不要で、ユーザーはすぐにスキャンを開始できるという。また、Microsoft Surfaceタブレットが付属しており、キャプチャした点群データをリアルタイムで確認することができる。同社は「FAROのお客様は、3Dレーザースキャナを使い続けていくポイントとして、作業フローの簡潔さ、携帯性、手頃な価格を重視しています。弊社は、このようなお客様の声に応えるべく、重量1kgにも満たない、使いやすい産業向けハンディレーザースキャナを開発しました」とコメントしている。
2015年01月08日「マック(M・A・C)」が2月12日に、「ビバ グラム(Viva Glam)」の新作コレクションを発売する。7月16日まで、期間・数量限定で販売。ビバグラムは、マックがHIV撲滅のために1994年に設立したM・A・Cエイズ基金のキャンペーンコレクション。シリーズの売り上げは、すべて同機関に寄付される。キャンペーンビジュアルには、15年の同コレクションスポークスマンに抜擢された、米歌手・女優のマイリー・サイラスが登場。ミラーボールやネオンが輝くピンクのミラールームに横たわるポージングや、太めに引いたアイブロウ、アイシャドウとリップのピンクが印象的。これまでも同コレクションは、レディ・ガガやリアーナといった数々のディーバをアイコンとして起用してきた。ビバグラムの新作アイテムは、ホットピンクのリップスティック(2,800円)と、シルバーラメの詰まったスパークリングピンクのリップガラス(2,100円)をラインアップ。パッケージにはマイリー・サイラスのサインがレイアウトされている。
2015年01月08日年賀状の季節ですね。大田区3Dプリンタメーカ スマイルリンクの大林万利子です。年賀状用に来年の干支「ひつじ」の素材を捜している方も多いのではないでしょうか。3Dプリントできる「ひつじ」の3Dデータもいろいろあり、新しい年のインテリアに加えるのもたのしいです。3Dデータは拡大縮小ができるので、ディスプレイしたい場所に合わせて出力できるのも便利ですね。当社でも入口付近に飾ろうと作り始めています。みなさんもこちらのサイトなどで検索してプリントしてみてはいかがでしょうか。○エコプロダクツにて先日東京ビックサイトで開催されたエコプロダクツのユニチカブースにて3Dプリンタ「DS1000」とともにPLAフィラメントと造形物の展示がありました。3Dプリンタだけでなく、造形物をディスプレイとして利用することで華やかな展示ブースになっていて人気だったようです○3Dプリンタの素材(フィラメント)の製造工程さて前回に続き、パーソナル3Dプリンタの素材であるフィラメントができるまでをご説明します。前回はボビンに巻く工程をご紹介しました。今回はその前工程でプラスチックを糸状にして大きなコイルに巻くまでの工程をご紹介します。当社で取り扱っているPLAフィラメント(名称:T-PLA)の製造工程をユニチカにご協力頂き、京都の宇治事業所にお邪魔して見せて頂きました。○素材→混練(こんれん)→押出しまず、ペレットとよばれるプラスチックの粒を混練(こんれん:よく混ぜ、練り合わせること)します。今回の素材はPLAなので、PLAと色を出すマスターバッチのペレットを機械の中で混ぜます。高温の状態でペレットを混ぜてフィラメント用の細い穴の金型を通して押し出します。金型は機械の中にセットされているので、外からは見えません。金型を通過したことによって糸状になったプラスチックはお湯の中を通り、少しずつ冷えながら張力をかけて引っ張られます(延伸工程)。そして加熱→延伸。それを繰り返し行うことで、強度を増し、3Dプリンタでの造形物をきれいに仕上げる(=フィラメントの溶け方を制御する)ことにつながるということでした。○検査工程工程内で巻き取る前に直径に太い所がないかどうかの検査を行っています。また逐次の抜き取り検査も実施、こちらの写真のような検査工具で直径にバラツキがないかの管理をしています。○巻き取り最後に巻き取り工程に入り大きなボビンにまきとり、箱詰めされて出荷。からまないボビン(スプールパック)に巻き替えるところは前回ご紹介した通りです。見学後にお話しをうかがったところ、震度1の地震でもお湯が揺れるのでフィラメントの品質に影響があり、確認を要するそうです。歴史のある日本の素材メーカーの技術の蓄積がPLAフィラメントひいては3Dプリンタの良い造形に繋がっているのだなと感じました。1年間ご覧頂きありがとうございました。本コラムをご覧になり当社に足を運んでくださる方も多くいらして、大変はげみになりました。来年からは、基本的な内容をご紹介したのちに、3Dプリンタをうまく利用しているユーザーさんに着目し活用事例をご紹介していく予定でおります。また大田区の当社では、3Dプリンタを活用頂くことを目的に、今週から週1回会社3D OPEN DAYを設け、当社取扱いの3Dプリンタを自由にお使いいただける日を設けます。詳しくはホームページなどでご確認ください。次回は質問の多い「積層ピッチ」についてお話します。良いお年をお迎えください。
2014年12月25日コトブキヤの展開するフィギュアシリーズ「ARTFX+R2」シリーズより、『スター・ウォーズ エピソード1 ファントム・メナス』に登場するドロイド「R2-M5」、「R2-C4」がフィギュア化され、2014年12月19日にコトブキヤ直営店(秋葉原館、日本橋、オンラインショップ)で発売されている。価格は各4,860円(税込)。「ARTFX+R2」は、1/10スケールながら各ディテールやシルエットを忠実に再現しつつも、全高約10.5センチとリーズナブルで集めやすいフィギュアをコンセプトとしたシリーズ。今回は『スター・ウォーズ エピソード 1 ファントム・メナス』の劇中で、ナブー・ロイヤル・スターシップに「R2-D2」と共に搭乗されていたドロイド「R2-M5」と、ナブー王室宇宙船隊に所属、ブラボー6ことギャヴィン・サイキスのドロイド「R2-C4」が立体化された。なお、本商品は2014年7月の海外イベントにて販売された限定品になるという。全高は各約105mmで、それぞれ限定のコレクターズコインが付属する。商品価格は各4,860円(税込)で、「コトブキヤオンラインショップ」でも購入可能。(C)& TM Lucasfilm Ltd.
2014年12月20日12時間継続、塗るビタミンCパウダーヒュンダイIBT株式会社は、塗るビタミンCパウダー「ビタブリッドC」を、2015年1月より中国全域で販売開始することを発表した。中国の新華錦グループと業務提携し、中国市場への進出を果たす。新華錦グループは、中国国内において有力な貿易商社だ。ヒュンダイIBT株式会社は、「ビタブリッドC」を韓国で販売している。「ビタブリッドC」は、2014年に日本でも販売開始された。日本では、株式会社ビタブリッドジャパンが「ビタブリッドC」の販売会社となっている。「ビタブリッドC」について「ビタブリッドC」は、ビタミンCを継続して約12時間、肌に供給してくれるパウダーだ。韓国梨花女子大学の崔珍鎬(チェ・ジンホ)教授により、2003年に開発された成分「ハイブリッドビタミンC」が応用されたもの。ヒュンダイIBTによって商品化されたのは、2013年12月のこと。日本では、頭皮や毛髪のハリ、コシが気になる人向け「ビタブリッドC ヘアー」、皮膚の状態が気になる人向け「ビタブリッド C スキン」、ハリ、透明感のある美肌を目指す人向け「ビタブリッド C フェイス」の3つのラインで展開されている。(画像はプレスリリースより)【参考】・株式会社ビタブリッドジャパンのプレスリリース(PR TIMES)・ビタブリッドジャパン
2014年12月19日