ExaScaler、完全開放型ながら高効率冷却が可能な液浸冷却システムを発表

ExaScalerは10月14日、保守性に優れた完全開放型ながらシステム全体を高効率に冷却できる液浸冷却手法を開発したほか、併せて同手法を用いて16kWまでのシステムを冷却可能なサーバラック8Uの液浸冷却システム「ESLC(ExaScaler Submersion Liquid Cooling)-8」を開発したと発表した。

HPC分野での冷却方式は従来の空冷では対応できない場合、ヒートパイプなどを用いる水冷方式が多く用いられるようになっている。しかし、冷却の必要がある電子部品がサーバなどでは多岐にわたるほか、省電力化、長寿命化にはスイッチング電源やDC-DCコンバータを含めたマザーボード全体を冷却する必要があることから、システム全体を効率的に冷却する必要があり、その実現に向け、システム全体を液体に浸ける液浸冷却に期待が集まっている。

同システムは完全な開放型を採用。水と比較して大きく粘度が異ならない不活性液体を冷媒として用いることと併せて、高い保守性を確保することに成功したという。また、冷媒から抜き出した基板は、短時間で冷媒を切ることができるため、空冷環境の場合とほぼ同等に扱うことが可能なほか、冷媒は水よりも蒸発しづらい性質のため、気化熱(潜熱)