x86コアとARMコアの二刀流ロードマップで成長市場を重点的に攻めるAMD

現在、HP Moonshotサーバのm700カートリッジに採用されているX2150 APUは4コアのKabiniであるが、将来の高密度サーバにはこのチップを使うのであろう。

グラフィックス分野では、2012年に「Tahiti」、2014年に「Hawaii」を開発してきたが、今後も2年置きに新しいグラフィックスチップ(dGPU:discrete GPU)を開発して行く。そして、その次の奇数年にそれをAPUに組み込むというサイクルを続けて行く。その結果、2019年のAPUは数TFlopsの演算性能を持つことになるという。

例えばHawaiiの最上位GPUは44GCNコア(CU)を搭載しているが、APUであるKaveriは8GCNコアしか搭載できていない。これは消費電力やチップ面積の制約があるからであるが、サーバ用チップのCPUコア部分とハイエンドGPUのグラフィックス部分を容易に合体できるようにして、ハイエンドのHPC向けのAPUを作る計画である。消費電力は200-300Wと大きくなるが、性能は高く、スパコンなどではメリットがあると見ている。

AMDのGPUは、NVIDIAのGPUと比較して、単精度の演算で17%、倍精度の演算では77%性能が高い。