くらし情報『OKI、102層・板厚6.8mmのプリント配線板量産技術を確立』

2015年3月12日 15:07

OKI、102層・板厚6.8mmのプリント配線板量産技術を確立

構造」の開発に成功した。

新開発のLICT構造は、高精度電磁界シミュレーション技術と、グラウンド層データの自動編集機能により実現。従来構造と比較して信号特性を劣化させることなく配線抵抗を同社比30%低減し、プローブカードに要求される高い信号品質と多層化による配線収容性を向上する。また、特殊な基材を必要とせず一般的なHigh-Tg FR-4で製造するため、高多層プローブカードの低コスト化を実現する。

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