富士通研、小型電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを開発

今回開発した技術を用いることで、従来の高い熱伝導率のシート材料や薄型のヒートパイプに比べて約5倍の熱量を輸送することが可能となった。

富士通研究所は、薄型のループヒートパイプを用いたモバイル機器の設計技術と低コスト化技術の開発を進め、2017年度中の実用化を目指す。また、同技術は、金属薄板のエッチングを用いたパターン形成によって、製品ごとの配管レイアウトや熱輸送量に対応することができるため、機器により自由に設計することが可能となる。今後、モバイル機器だけでなく、通信インフラ装置、医療用機器、ウェアラブル機器などへの展開も検討していく方針。

なお、同技術の詳細は、3月15日から米国サンノゼで開催される電子機器のサーマルマネージメントに関する国際会議「SEMI-THERM 31(Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium 31)」にて発表する。