富士通研、小型デバイス用の超薄型ヒートパイプ - 従来比約5倍の熱輸送

電力ではなく熱そのものを駆動源にしているため、バッテリ消費を増やさないというメリットや、金属薄板のエッチングを用いたパターン形成により、製品ごとの熱輸送量・配管レイアウトに応じた設計が可能。スマートフォン、タブレット、ノートPCなどモバイル機器において、CPUなどの熱源による発熱を効率良く分散させることが期待されている。

詳細については、サンノゼで3月15日(現地時間)より行なわれる、SEMI-THERM 31において発表。同社は、設計技術と低コスト化の研究・開発を進め、2017年度中の実用化を目指す。