Infineon、高度なモバイル通信に対応した組込用セキュアエレメントを発表

既存のSLE 97製品の後方互換性により、最新プラットフォームへの移行も容易となり、開発コストを抑制できる。

同社は、チップスケールパッケージ(CSP)技術をハイエンドのセキュリティコントローラにも拡大し、新製品では標準的なSMD(表面実装デバイス)パッケージと比べて大幅な小型化を実現したパッケージソリューションを提供。業界最小のPCB実装面積とハイエンド セキュリティコントローラの柔軟性が1つになることで、システム設計者や機器メーカーは、スマート ウェアラブル機器などの新規市場への対応が可能となる。