NTTPCなど、SIM付組込みボードとIoTプラットフォームをワンストップで提供

このほか、IEEE 802.11b/g/nに対応した2.4GHz帯の無線LANモジュール「CM-J100」やIEEE 802.15.4eに対応した超低消費電力メッシュ無線のDust Networks Managerモジュール「CM-DUST」、収集・蓄積したデータを簡単なデータ分析が行えるよう、グラフ化やリスト化できるアプリケーション「データ見える化WEB画面」などがオプションで提供されるという。

なお、受付開始は5月13日を予定しており、申し込み方法はFAXまたはE-mailでの対応となるほか、同日より東京ビッグサイトにて開催される「組込みシステム開発技術展(ESEC)」の両社による共同ブースでは来場者に向け、同パッケージを5万円(税別)で購入できる来訪者特典キャンペーン用紙(特典付キャンペーン申込書)を提供する予定だとしている。