KLA-Tencor、高度な半導体パッケージング向け検査装置2機種を発表

により、ボイド、スクラッチ、ピット、チップ、ワイヤ露出などのコンポーネントの上面および下面の表面欠陥を高い感度で検出することが可能なほか、メモリ/ロジックパッケージデバイスの品質基準が満たされていることを確認するために、高速で3Dボール、リード、およびキャパシタの計測、パッケージ全高の測定、およびコンポーネント側面の検査を行うことも可能。また、xCrack+検査ステーションを活用することで、モバイルアプリケーションで用いられる薄膜コンポーネントの主要不良メカニズムであるマイクロクラック欠陥を正確に検出することが可能だという。