2015年の半導体生産能力世界トップはSamsung - IC Insights

の72%を占めている。2014年末の71%から1ポイント上昇した。世界全体では、半導体生産能力は前年同月比6%増加した。

2010年代末に向けて、製造から撤退してファブライト・ファブレスを目指す半導体メーカーがさらに増えると予測されるので、これに伴い、Samsung Electronics、TSMC、GF、UMCなど製造受託企業の生産能力は今後さらに増加すると予測される。

2015年12月時点で世界最大の生産能力を有する半導体企業はSamsungで、月当たり250万枚(200mmウェハ換算)の生産能力がある。世界中の生産能力の15.5%を占めている。世界最大の生産高を誇るIntelの生産能力は月間71万枚で、Samsungの1/3以下である。Intelチップの単価が非常に高いことを示唆される。

3位のMicronの生産能力には、2015年12月に完全子会社した台湾Inotera Memoriesの生産能力を含む。Micronは2013年にエルピーダメモリを買収して、生産能力を従来の6位から3位に上げ、それ以降、Samsung、TSMCに次ぐ地位を確保している。4位の東芝/SanDiskは、両社が共同投資し運営している東芝四日市工場NANDフラッシュメモリ量産ライン群のほか、東芝の大分工場や各地の子会社の生産能力を加えた数値となっている。