村田製作所、小型機器向けに表面実装タイプの超音波センサを開発

村田製作所は3月11日、従来は設置が困難であったセット機器内部などの狭小なスペースでも、超音波による測距、位置検知を可能にするSMD(表面実装)タイプ超音波センサ「MA40H1S－R」を開発したと発表した。

電子機器の小型化、高密度実装化により、部品の小型化、表面実装化の要求が高まっているが、超音波センサは、セラミック素子の振動によって超音波を受発信するという構造からある程度の大きさが必要であり、小型化や表面実装化が難しいという課題があった。

そこで今回同社は、超音波を受発信するセラミック素子の構造などを工夫し、独自の構造設計とすることで、世界で初めて表面実装タイプを開発することに成功したという。

同製品は、5.2mm×5.2mmの小型パッケージかつ厚さ1.15mmの超低背ながら、100dBの音圧を実現(40kHz)している。また、主な用途としては、ポータブル機器での測距、位置検知、3次元ジェスチャー検知、セット内での狭小スペースセット内での超音波による測距、位置検知などを想定しているとする。

なおサンプル価格は300円で、ハクイ村田製作所にて2014年夏より月産10万個規模で量産が開始される予定だという。