世界半導体産業のR&D投資総額は史上最高564億ドルを記録 - IC Insights

であるTSMCやメモリ製造中心のSamsungやSK HynixのR&D費用は7～8%程度に留まっている点が注目される。欧米ではファブレス同志のM&Aが次々起こっているが、高騰するR&D費用を互いに分担する狙いがある。日本ではIDM(垂直統合企業)が巨額な設備投資に耐えられずに次々とファブライトやファブレスにシフトしてきているが、人材リストラや経費削減ばかりしていては生き残れない。上位の海外ファブレス(やIntel)が他社に大幅に差異化できる新製品を開発するため、売り上げの2割超のR&D費を投じている点に留意すべきだろう。

IC Insightsは、今年2016年のR&D投資総額は、前年比4%増の589億ドル、2020年には763億ドルに達すると予測している。2015～2020年の年平均成長率を6.7%と見ている。R&D/売上高比率は、16.2%(2011～2015)から16.4%(2016～2020)に増加すると予測している。