IoT

Telit、世界最小クラスの3G限定セルラーモジュールなどを発表

再び脚光を浴びる国産アーキテクチャ「TRON」 - 坂村節がきわ立った「2014 TRON Symposium」記者会見より

プリンタだけじゃない-エプソンがコア技術を紹介するアニメーションを公開

ヤフー、IoT時代の"ハブ"へ - 事業者向け開発支援プラットフォームを提供

アットマークテクノのArmadilloがSalesforce1 Platform/Herokuに対応

Bluetooth 4.2リリース - 2.5倍高速化、IPv6/6LoWPANを介したネット接続も

SEMICON Japan 2014 - TELが次世代の半導体に対応可能な装置ソリューションを展示

SEMICON Japan 2014 - 10nmにArF液浸のマルチパターニングで挑むニコン

SEMICON Japan 2014 - すべての半導体デバイスにテストの提供を目指すアドバンテスト

日本オラクル、IoT時代のコンセプトカーを製作・公開 - ベース車種はBMW X5

SEMICON Japan 2014 - ガジェットから基板までIoTの世界が垣間見える「World of IoT」

SEMICON Japan 2014 - 会期中にブースでのCMOSトランジスタの製造実現に挑むミニマルファブ

IoT時代に向けた半導体の新たな潮流が見えてくる - SEMICON Japan 2014が本日より開催

SAP、HANAの最新版「SP9」提供開始

2014年の半導体製造装置市場は前年比19.3%増の約380億ドル - SEMI

半導体製造装置と先端技術の展示会「SEMICON Japan 2014」が3日より開催

IBM、クラウドでスタートアップ企業のインフラ構築を支援するプログラム

NECがセキュリティ事業を強化 - 数千億円規模のサイバー闇市場に「先読み」で対処

IIJ、ワイヤレスM2Mソリューションでゲートウェイサービス機能提供

SpansionとDNP、電池レスビーコンを用いてO2Oサービスなどの実証実験を開始

ST、MEMSセンサ向けに新しい表面マイクロマシニングプロセスを発表

DNPなど、M2M/IoTシステム構築支援サービスを2015年春より提供開始

Freescale、IoTなど次世代通信機器向けマルチ出力降圧型レギュレータを発表

IMG、TFLOPS性能を実現したGPU「PowerVR Series7」を発表

IoTデバイスは2020年に300億台へ - IDC Japan予測

DNPら、電池レスビーコンを活用した位置情報/O2Oサービスの実証実験

【McAfee FOCUS 14】来年のセキュリティキーワードはモバイルとステルス、そして…

NEC、シンガポール経済開発庁とIoT分野などでの共同研究に合意

IoTによるサービス投資、2015年には695億ドルへ － ガートナー

アットマークテクノとローム、Wi-SUN/EnOcean対応IoTゲートウェイを発表