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ARM Tech Symposia 2015 Tokyo- 基調講演と新情報をまとめてレポート
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メンター、Automotive Audio Bus対応の開発プラットフォームを発表
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デートの別れ際に相手をドキッとさせる言動
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日産・HPE・シーメンス、エンジニアリングVDIを採用した次世代設計基盤
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生理中の女性に男性が腹を立てたエピソード--「ディズニーでずっと不機嫌」
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頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」に初のデタッチャブル登場 - 本体は10.1型WUXGA液晶タブ、着脱でも防滴・防塵IP65準拠
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日産、エンジニアリングVDIを利用したグローバル設計基盤を構築
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冬ボーナス最終集計、大手企業は3年連続増の88万円--自動車が最高98万355円
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ノーベル物理学賞受賞者の天野教授が語った半導体の未来 - SEAJ30周年記念講演会
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IDT、ZDMIの買収により車載半導体市場に本格参入 - HPC分野などでのシナジーも期待
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IBMとAppleが100種類を超える「IBM MobileFirst for iOSアプリ」を発表
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日産、独自アプリ搭載のPepperを販売店に導入
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三菱「ミラージュ」と「デリカD:2」のモデルチェンジを発表