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オートモーティブ ワールド2016 - インスツルメントパネルの未来を見せる日本サイプレス
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オートモーティブ ワールド2016 - 先端半導体技術で次世代ADASを実現するXilinx
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トヨタ「ミライ」の衛星通信機能搭載車をデトロイトモーターショーに出展
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NXP、7.5×7.5mmのシングルチップ77GHzレーダー・トランシーバー
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ブロードコム、GNSS無線接続チップの新製品を発表 - 消費電力低減に貢献
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NVIDIA、次世代プロセッサを搭載した車載向けボード「DRIVE PX2」
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ルネサス、TTTechと自動運転向けECU開発プラットフォームで協業
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ルネサス、TTTechと自動運転向けECU開発プラットフォームで協業開始
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トヨタ、クルマの「つながる化」加速 - DCM搭載拡大、ビッグデータ新設
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トヨタ、「つながる」クルマを拡大 - 2017年以降の米国モデルから
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トヨタ、フォードらとSDLの展開にむけた共同開発枠組みの構築に合意
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LG、CES 2016で新聞紙のように丸められる有機ELディスプレイを発表
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2016年も「モノ+コト」の形でトータルソリューションを - リコー三浦社長
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注目アプリを探せ! iPad iPhone Wire人気アプリランキング - 12月20日～12月27日
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上海問屋、ジェル吸盤でしっかり固定する車載用スマホ・タブレットホルダー
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重要な短絡障害からの保護 - 過酷な車載環境におけるUSBインタフェース開発
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メンター、Automotive Audio Bus対応の開発プラットフォームを発表
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ST、電力損失を低減する第2世代カーオーディオ用D級アンプを発表
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トヨタ、高精度地図を自動生成するシステムを開発 - 自動運転の実現に前進
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IDT、ZDMIの買収により車載半導体市場に本格参入 - HPC分野などでのシナジーも期待
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シャープ、20分で車内を脱臭する車載用プラズマクラスターイオン発生機
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今後の電子製品の分野別市場成長率は? - IC Insights が予測を発表
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搭載予定製品は70以上に - Qualcommが次世代SoC「Snapdragon 820」をアジアで披露
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ON Semi、グローバル事業戦略を説明 - 車載・産業機器・無線通信に注力
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ルネサス、車載情報機器用SoC向けにデュアルポートタイプの内蔵SRAMを開発
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Appleの車載システム「CarPlay」は日本で普及するか
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ST、車載イーサネット向け統合型EMIフィルタを発表
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スイスの半導体企業u-blox、2016年度の日本市場は自動車と産業に注力
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KDDIと小田急、「リアルタイムバスサイネージ」の実証実験
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IoTやIndustrie 4.0を先取りする半導体製造現場 - 先進装置・プロセス制御(AEC/APC)シンポジウム2015
わたしの毎日が、物語になる。