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シーメンスとthinkstep、新しい統合材料管理ソリューションを発表

他のスマホよりiPhoneのほうが下取り価格が高いのはなぜ? - いまさら聞けないiPhoneのなぜ

竹中直人、池井戸潤原作・月9で“強烈悪役”に！　寺尾聰とベテラン対決

留目新社長が経営戦略を説明、「スマートフォン参入元年」を宣言 - NECとレノボ、役員就任会見を開催

東北大とアルプス電気、高性能な軟磁性粉を開発し圧粉コアの試作に成功

アイシン精機、ミラノサローネに出展し2種類のパーソナルモビリティを紹介

ソニー、ハンディカムを分解できる親子向けワークショップ - レアな体験に子供たちも大喜び

PTC Creo 3.0との拡張連携機能を追加したPTC Mathcad Prime 3.1

PTC、技術計算ソフトソリューション「PTC Mathcad Prime」の新版を発表

NXP、Qi対応5Vワイヤレス充電トランスミッタ用リファレンスデザインを発表

ラピス、Wi-SUNに最適なCPU内蔵型1チップ無線通信LSIを開発

Microchip、IEEE 802.11ac対応5GHzパワーアンプモジュールを発表

島津製作所、米国での民間航空機ビジネス向け新工場建屋が竣工

キヤノン「EF11-24mm F4L USM」実写レビュー - 人の視界のすべてをワンショットで収める超ワイドな表現

東芝、「Flash Air」を使ったアイデアソンとハッカソンを開催

Universal Robots、本体重量11kgの卓上ロボットアーム「UR3」を発表

ヨコオ、二体成形型・低背小型防水I/Oコネクタを新開発

VAIO Phone騒動から見る「ODM」の価値 - 西田宗千佳の家電ニュース「四景八景」

リコー、産業ロボット向けステレオカメラシステム「RICOH SV-M-S1」を発売

川崎重工、ボーイング787増産への新工場完成 - 787-10担当パーツも一貫生産

ロシアの「国際"じゃない"宇宙ステーション」建造計画 (1) 2024年、ロシアが国際宇宙ステーションから離脱

ST、ZigBee機能設計を簡略化するデュアルチャネル1チップフィルタを発表

シリーズ「オシアナス・クオリティ」 - ユーザーの期待に応えるアフターサービス

富士通研、小型電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを開発

TI、高電力AC/DC電源向けに待機電力ゼロのPSRソリューションを発表

Altera、最大30A供給のデジタルDC-DCコンバータを発表

IDT、充電時間を短縮し熱特性を改善するワイヤレス給電レシーバICを発表

Cypress、USB Type-Cコントローラのサンプル出荷を開始

ボーイング、新型777X機のシステムパートナーにナブテスコ選定 - 日本初

韓国、月探査ローヴァーの試作機を公開 (2) 月探査機を打ち上げる韓国国産ロケット「KSLV-II」