東芝、130nmのBiCDプロセスを採用したトランジスタ・アレイの開発を開始
同シリーズは、BiCDプロセスとしては最新世代となる130nmプロセスを採用することで、従来のバイポーラ型トランジスタ製品比で、入力電流の低減やスイッチングの高速化を図ることができ、電力効率の改善が可能になるという。
2014年9月より開発を開始し、最初に既存「TD62003A」の後継品「TB62003A」を2015年6月からサンプル・量産出荷する予定とするほか、「TB62xxxAシリーズ」製品として、それ以降6カ月に2製品ずつのペースでリリースし、最終的には12製品以上のラインアップを取りそろえる計画としている。
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