くらし情報『ST、Bluetooth Smart対応機器の設計を簡略化する小型の集積型バランを発表』

ST、Bluetooth Smart対応機器の設計を簡略化する小型の集積型バランを発表

となっている。同社のIPDプロセスでは、高品質な受動部品をガラス基板上に形成することで、高いコスト競争力、小型実装面積、低電力損失を実現しているという。

なお、パッケージは1.4mm×0.85mm×0.67mmサイズの4ピンWL-CSP。価格は5000個購入時で約0.15ドル。
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