ST、MEMSセンサ向けに新しい表面マイクロマシニングプロセスを発表

を形成する。この可動マスのサイズが製品の感度に関係する。卓越した製造効率で低コスト化を実現する表面マイクロマシニングは、コンスーマ機器、携帯型機器、IoT機器向けのMEMSセンサに最適となっている。また、バルクマイクロマシニングは、シリコン基板に直接微細構造を形成するため、可動マスが大きくなり、その感度と精度も向上する。ただし、感度の向上に伴い、コストも増加するため、医療、航空宇宙、車載機器といったハイエンド分野を対象としている。

これらに対し、「THELMA60」はエピタキシャル層を60μmまで厚くすることにより、従来はバルクマイクロマシニングで実現していた高い感度を表面マイクロマシニングで可能にしたとしている。