SEMICON Japan 2014 - TELが次世代の半導体に対応可能な装置ソリューションを展示

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会、国内半導体製造装置最大手の東京エレクトロン(TEL)は、自社の装置各種そのものの紹介のほか、そうした装置がどういった次世代アプリケーションに活用可能か、といったパネル展示も行っている。

同社が提供する装置は幅広く、また経営統合を予定している米国の半導体製造装置最大手のApplied Materials(AMAT)の製品ラインアップと組み合わせると、前工程における不足するプロセスとしては露光装置程度となるほどだ。

そんな同社が今回、展示している次世代ソリューションは「STT-MRAM Module Process」「Direct Self-Assenbly」「Integrated Patterning Solutions」「3D Integratiopn」の4つ。いずれも今後の半導体の高性能化を実現する上で必須の技術であり、パネルを見ると、すでにそうした技術に同社の複数の装置が対応していることを見て取ることができるようになっている。