日立マクセル、汎用樹脂材料に対応したMID用新プロセス技術と材料を開発

マスターバッチ材と触媒失活材を組み合わせて使うことにより、回路パターン部以外でのめっき膜の付着を抑えることができる。加えて、環境負荷物質の六価クロムなどによる前処理が不要である。

また、新プロセス技術は、ABS樹脂やナイロン樹脂(6ナイロン、66ナイロン)、芳香族ナイロン樹脂、非晶質ナイロン、ポリブチレンテレフタレート樹脂などの汎用的な樹脂に対応している。特に、耐熱性に優れる芳香族ナイロン樹脂は、リフロー実装に対応したMIDの開発、製品化に適している。この他、レーザとしては、炭酸ガスレーザ、固体レーザ(YAG/YVO4)、半導体レーザ、ファイバーレーザなどの各種加工用レーザに対応する。

なお、同社では、このMID用新プロセス技術に対応した試作評価設備を導入しており、顧客での部品試作に対応する予定とコメントしている。