三菱マテリアル、高放熱性を有するCu放熱板一体型DBA基板を開発

今回、これらの製造・開発で培った接合技術を応用することで、Cu放熱板を直接接合させたDBA基板を開発したという。

同製品は、従来のDBA基板にCu放熱板を直接接合した構造により、従来品よりも熱抵抗を低減した。また、融点の低いはんだ材を接合部に用いていないため、SiC素子などの高温半導体を用いたパワーモジュールにも適用可能となっている。さらに、Cu放熱板とセラミックス基板との間に接合した高純度アルミニウム層が、冷熱サイクルによる熱応力を緩和するため、セラミックス基板の割れを防止する。

この他、厚Cu付きDBA基板にCu放熱板を直接接合した構造では、下側にCu放熱板を接合し、上下のバランスを調整することで、温度依存の反りを大幅に低減できるという。