NEDO、5mm角ながら25Gbps/chの伝送速度を実現した光トランシーバを開発

また、今回開発された光I/Oコアでは、光の入出力部に光のビームサイズを制御可能な光ピンを用いることで、マルチモードファイバあるいは、樹脂系のマルチモード導波路との接合において、10μm程度の位置合わせ許容度を実現。これにより、光軸調整を行わないで済み、電気ICなどで一般的に用いられているフリップチップボンディング装置を活用して、光の入出力部に接着固定が可能になるとする。

なお、同展示会場ではコーニングが開発した1.3μm用広帯域マルチモードファイバを用いてPETRAブースとコーニングブースを結び、300m伝送の動態展示を行う予定だとするほか、今後は、光I/Oコアの実用化を進めつつ、コーニングと共同で1.3μm帯マルチモードファイバ伝送の検証を進めていく予定としており、光I/Oコアは、2015年の末ごろ、サンプル供給を開始する計画だという。