くらし情報『サンディスク、新型PCIeストレージ「Fusion ioMemory SX350」を発表 - 四日市工場で製造した1Ynm MLCチップを採用』

サンディスク、新型PCIeストレージ「Fusion ioMemory SX350」を発表 - 四日市工場で製造した1Ynm MLCチップを採用

と、コストパフォーマンスの大幅アップを実現した。

また、Fusion-io社は2008年からPCIeマーケットに参入しており、世界での顧客数は7,000社以上、出荷数も25万枚を超える実績を持つ。さらに他社を凌駕する低エラー発生率(UBER)により、1,000枚を運用しても、理論上は1年間に1回しか致命的なエラーが発生しない。よって、運用保守コストも抑えることができるとした(一般的なエンタープライズ向けグレードのエラーレートの場合、同じ条件だと1時間に1回エラーが発生)。Fusion ioMemoryのユーザーサーベイでは、Microsoft SQLやOracle databese、MySQLといったデータベースでの利用が圧倒的に多く、国内でもmixi、Brain Pad、dwangoでの導入事例があるという。

最後に奥村氏が日本でのビジネス展開について触れた。日本では400社以上1万枚を超える出荷実績があり、想定しているトップ企業の90%にはリーチしている一方、日本では採用事例の少ないMicrosoft SQL、VMwareでの利用実績を上げ、さらに今まで想定していなかった幅広い顧客にSIerと協業して顧客開拓に努めたいと述べた。
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