急成長するIoTや車載半導体ビジネスを強化 - UMCが技術ワークショップを開催

Operation with Maximum Flexibility(柔軟性を最大限生かした事業展開)
Technology Leading in Speciality(専門領域での技術の主導性)

Yen CEOは、さらに、車載半導体ビジネスについて強調し、次のように述べた。「これからの車に搭載されるシリコンコンテンツは急激に増加していく。このため、車載ICセクターは他の半導体セグメントと比較して最高のCAGR(年平均成長率)を達成するのは確実だ。UMCには車載ICサプライヤーとしての素晴らしい歴史があり、業務継続システム、製造工程での「欠陥ゼロ」手法を組み込んだ包括的な車載テクノロジー・プラットフォーム「UMC Auto」の提供により、さらに多くのお客様に車載IC市場でのビジネスチャンスをつかんでいただきたい」

UMC Auto(図3)は、5月26日に台湾本社から発表されたばかりの、車載IC設計企業向けサービスパッケージで、0.5μmから28nmのノードに及ぶAEC-Q100に準拠した、幅広く包括的な車載テクノロジ・プラットフォームである。これは、厳しい審査を経て認証されたISO TS-16949自動車品質基準を有するUMCの全工場における堅牢な製造プロセスにサポートされている。