急成長するIoTや車載半導体ビジネスを強化 - UMCが技術ワークショップを開催

●2012年に撤退するも、2013年に再参入を果たした日本市場
○車載やIoT関連での活用に期待が集まる日本市場

半導体ファウンドリ業界で、台湾TSMC、米国GLOBALFOUNDRIESに次いで世界3位に位置する台湾United Microelectronics Corporation(UMC) が5月27日に東京都内でテクノロジー・ワークショップを開催して、自社の技術開発状況や今後の展望について講演した(図1)。今後急成長が期待できるIoT向けや車載半導体ビジネスに特に力を入れていくことを強調したほか、2015年3月に資本参加した三重富士通セミコンダクターとの協業ついても紹介した。

UMCの日本法人(UMC Japan) は、かつて日本(千葉県館山市)に半導体工場(旧NMBセミコンダクタを買収)を持っていたが、2012年8月に閉鎖して、同社は清算され、いったんは日本での事業活動を停止していた。かつては、日本初の300mmファブであるトレセンティテクノロジーを日立製作所と共同設立したこともあり、日本市場に相当力が入っていた。

2013年に、日本での営業拠点としてユー・エム・シー・ジャパングループをあらたに東京・秋葉原に設立し、ふたたび日本市場へ参入し、売り上げ拡大を目指している。