COMPUTEX TAIPEI 2015 - 次世代CPU「Skylake」向けマザーを各社が出展、ASRockは"コンボ"も開発中か

6月1日に開幕したCOMPUTEX TAIPEI 2015では、マザーボードベンダー各社のブースにおいて、Intelの次世代CPUである第6世代Coreプロセッサ(開発コード名:Skaylake)に対応した製品を多数見ることができた。未発表CPUのため、正式な情報ではないものの、出荷は8月～9月あたりと答えるメーカーが多かった。以下、ブースで聞いた情報を簡単にまとめてみたい。

対応するチップセットはIntel 100シリーズで、ソケットは新しい「LGA1151」となる。展示されているマザーボードを見た限りでは、「Z170」「H170」「H110」「B150」といった種類が確認できた。現行の9シリーズチップセットと同様に、コンシューマ向けがZとH、ビジネス向けがBといった位置付けになる模様だ。

○H170搭載モデル

○B150搭載モデル

ユーザーとして見ると、Intel 100シリーズでもっとも大きな変更は、DDR4メモリに対応したことだろう。ただ、Skylakeのプラットフォームでは、引き続きDDR3メモリもサポートされているようで、パフォーマンス向けのZ170搭載モデルは基本的にDDR4スロットだが、低価格帯向けのH110やB150では、ほとんどのモデルがDDR3を採用していた。