PEZY、ExaScalerの次世代液浸冷却HPCシステム向けの演算処理システムを開発

PEZY Computingは6月5日、ExaScalerの第2世代液浸冷却専用HPCシステム向けに最適化した演算処理システムの最小構成モデルを開発し、液浸冷却環境下での初期動作の確認に成功したと発表した。

今回開発された演算処理システムは、Intel Xeon E5-2600 v3シリーズのプロセッサ1個を搭載した専用の「Xeon Module」1枚と、1024コアのMIMD型メニーコアプロセッサ「PEZY-SC」にDDR4メモリを接続し、PCI Express Gen3を32レーン接続可能とした「PEZY-SC Module」4枚を、マザーボード機能を集約した専用の「Carrier Board」に2セット組み付けて、さらに専用の56Gbit InfiniBandアダプタカード 2枚と1,200WのPSU(Power Supply Unit)を1台組み付けた「IF Board」を上下方向に組み合わせた構成を採用しており、多数のPCB基板をコネクタで積層した、細長い直方体形状を採用したものとなっている。

また、マザーボードへの電源供給のためのケーブルなどは、冷媒の効率的な循環を阻害する要因となっていたことから、新たに基板内の配線とネジおよびスペーサーを用いた給電手法を開発、採用することで、多積層構造ながら、完全なケーブルレス構成を実現したという。