SMIC、imec、Huawei、Qualcommの4社が中国の先進半導体研究開発会社に投資

この開発は、既存のSMIC製造ラインを使って行う。株主としてファブレスベンダが加わることで、製品開発サイクルの短縮と先端プロセスノードのテープアウト時期の早期化が期待されている。この新会社の計画は2020年までに、中国本土に置いて16/14nmプロセスを採用したICの量産ラインを設置するという中国政府の半導体強化基本方針に合致している。TSMCは、新会社で開発された技術のIPを他社にライセンスする権利を有しており、将来、中国で、半導体メーカー各社と大学、研究所がこのプラットフォーム上で協業し、さらに技術を発展させることが期待されている。

SMICのChiu CEOによれば、4社共同出資による今回の新会社設立は、中国半導体産業の歴史において、最もパイオニア的事業だと言う。またimecのLuc Van den hove氏は「中国は、市場、製造両面で潜在的成長の可能性を有する点に注目している。4社が力を合わせて素晴らしい14nmプラットフォームを構築したい」と抱負を述べた。今回の新会社設立のセレモニーにわざわざベルギー国王や習主席が出席しており。中国とベルギーの関係が半導体はもちろんのこと、他の産業分野でもさらに深まると関係者はみている。