サンディスク、3ビットセルを採用して32GBを実現した48層3D NANDを開発

サンディスクは8月4日、256Gビット(32GB)を実現した3ビットセル(X3)の48層3D NANDチップを開発したこと、ならびに東芝と共同運営する四日市工場にて、同チップのパイロット生産を開始したと発表した。

48層は、同社のBiCS(Bit Cost Scalable)技術を用いることで実現されており、これにより従来の2D NANDに比べ、書き込み/消去の耐久性向上ならびに書き込み速度の高速化およびエネルギー効率の向上を実現したとする。

なおサンディスクでは、同チップについて、2016年以降にコンシューマのほか、クライアント、モバイル機器、エンタープライズ向けなどの製品に向けて出荷を開始する予定だとしている。