300mmの生産規模は2019年まで増加傾向、450mmはそれ以降に登場-IC Insights

ファブが存在している。このほかに研究開発用の300mmファブや、イメージセンサやディスクリートなどIC以外の製品(Non-IC products)を製造する300mmファブも散見されるが、図2に示す統計では除外している、

著者注:IC Insightsは、光学デバイス・センサ・ディスクリ―ト(O・S・D)を集積回路(IC)と区別して統計を取っている

この図からは、300mmファブの数は2013年を除き増加していることがわかる。2013年に何が起きたかと言うと、台湾DRAMメーカーProMOSとPowerchip Semiconductorが所有していた3つの大きな300mmファブが閉鎖され、世界中のいくつかの新しい300mmファブの運用開始が2014 年に延期されたためである。300mmファブは2014年末に比べて、2019年には23増加すると予測されるが、その後は116-120でピークを打つと予測される、450mmファブでの量産がはじまるからだ。

300mmファブを稼働させている主要企業は、メモリを生産する韓国Samsung Electronics、米Micron Technology、韓国SK hynix、東芝/SanDisk、業界トップメーカでほぼ独占的にMPUを供給する米Intel、そしてファウンドリ専業の台湾TSMCおよびGLOBALFOUNDRIES(GF)