300mmの生産規模は2019年まで増加傾向、450mmはそれ以降に登場-IC Insights

半導体調査会社の米IC Insightsは、「世界規模のウェハ生産規模2015-2019年:集積回路産業のウェハファブ生産規模に関する詳細な分析と予測(Global Wafer Capacity 2015-2019 - Detailed Analysis and Forecast of the IC Industry’s Wafer Fab Capacity)」と題するレポートを発行し、その中で「今年の300mmファブの生産規模は、全体の62.2%を占め、2019年までに64.7%へむけて微増していく」と述べている。一方、今年28.1%を占める200mmファブの生産規模は、毎年微減し、2019年には26%台となる。150mmおよびそれ未満の口径のウェハファブの生産規模は9.6%(2015年)から8.5% (2019年)へ微減する｛図1｝。

450mmに関しては、現在技術開発がすすめられており、幾分かの進歩がみられるが(既報その1、既報その2 )、2014年の進歩は顕著ではなかった。ほとんどの企業は2020年以前の450mm量産を計画していないように見受けられる。しかし、450mm,試作ならば、2018-2019年ごろに行う企業が現れる可能性はある。