産総研、半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を実現する技術を開発

固有番号ビット数を多くすれば同じ固有番号を持つ確率は小さくなるので、そのICチップを複製や偽造することはできない。

今回の研究では、多結晶シリコンFinFETを用いた「指紋」発生回路が、通常型FinFETの回路の3倍以上の安定性で固有番号を発生でき、高い確度でICチップを認証や同定できることが明らかになった。通常型FinFETの回路で128ビットの固有番号を同等の安定性で発生させる場合に比べ、多結晶シリコンFinFETの導入によって、少なくとも約15000トランジスタ分の回路を省略できると見積もられる。

同技術で用いられる多結晶シリコンFinFETは、作製工程の初期段階にIC基板の一部に多結晶シリコン薄膜を堆積させた後、標準的なFinFET素子と同一の製造工程で同時に形成されるため、短工程で終了することができる。また、製造工程の条件が変化した場合でも発生される固有番号に偏りは生じないという。

同研究所は今後、製造工程の後工程で認証用回路のトランジスタを挿入する、デバイスレベル三次元構造への適用を検討していくとしている。