産総研、半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を実現する技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)は12月7日、半導体ICチップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を低コスト、高信頼性、コンパクトに実現できる素子とそれを用いた回路技術を開発したと発表した。

同成果は、同研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 ナノCMOS集積グループ 大内真一 主任研究員、柳永勛 上級主任研究員、松川貴 研究グループ長、エレクトロインフォマティクスグループ 堀洋平 主任研究員らによる研究グループによるもので、12月9日(現地時間)にワシントンD.C.にて行われる「国際電子デバイス会議(2015 International Electron Devices Meeting:IEDM)」にて発表される予定。

今回開発された「指紋」発生回路は、「指紋」となるICチップの固有番号を、「多結晶シリコンFinFET」で構成したSRAM回路によって発生するもの。このSRAM回路の起動時の初期値が0になるか1になるかは、製造時の素子性能のばらつきを反映して決まり、起動ごとに同じ値を示す。「指紋」発生回路には複数のSRAM回路が用いられ、SRAM回路数のビット数の番号を発生させることができる。個々のSRAM回路の初期値は製造工程でランダムに決まるため、発生した番号はICチップに固有の番号となる。