ARM TechCon 2015に見る最新プロセス技術の動向 - TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESまで

非常に難しい。

この隣接した同じ色同士の配線の接触防止をOdd cycle prevent(奇閉路防止)と呼ぶが、これも設計時には配慮する必要がある(Photo14)。ちなみにここに出てくるGigaPlaceとかNanoRouteは、Cadenceの提供するEDAツールの名前だが、10nm世代ではこういうツールを使って配置配線を行わないとうまく行かない、という域に達している事を物語っている。

先のPhoto12にも出てきたが、40nm世代あたりまでは手配線部分を残して最適化という話は良く聞いたし、28nm世代でも一部のメーカーは手配線で最適化といった話をしていた。ところが16nmとか10nm世代では、Photo12のグラフにも示すようにDRCの数が飛躍的に増えており、そろそろ人間の手作業で最適化とかがかなり難しい状況になりつつあることを示しているともいえる。

●Broadcom/TSMC 16FF
○Broadcom/TSMC 16FF

BroadcomはVulcanというARMv8-Aベースのコアを開発するという話は2013年に公表されており、2014年には内部構造の概略なども明らかにされた(Photo15)