NEDOなど、商用ICカード規格で動作する有機半導体デジタル回路を開発

これにより、26.5kHzの3ビットDFF(D-Flip-Flap)回路を構成することを可能とし、NFCへの対応を果たしたという。

また、同DFFを3段構成とすることで8ビットの演算処理を実現したほか、温度センサの回路構成を見直し、2ビットの逐次型A/Dコンバータ(ADC)も開発し、高分子伝導体の抵抗温度センサと組み合わせることで、1℃刻みでの温度測定を実現した。

開発を進めてきた東京大学 新領域創成科学研究所の竹谷純一 教授は、「トッパン・フォームズの事業家の目標が物流の温度管理ということで、薄いフィルム上に製造された温度センサは応答性が早いことから、そうしたニーズへの適用が可能」とし、HF帯の読み取り機を用いて、表示機にその情報を転送するデモを実現してみせた。

なおトッパン・フォームズでは、今後、事業化に向けた取り組みを進めていくとしており、現状、シリコンベースの半導体を用いたトレースタグの生産コスト100円の半分となる50円での量産を2018年2月ころまでには実現したいとしており、引き続き、大面積プラスチック基盤プロセスの構築、めっき配線や低コスト化技術の開発などを進めていくとしている。