田中貴金属、サブミクロン金粒子の微細複合パターン印刷技術の提供を開始

また、パッケージの小型化には、印刷幅を狭くすることで対応可能であり、将来的に同技術の汎用性は高いと考えられるという。

さらに、ダイボンド材として主に用いられるスズ系および金系ハンダは、溶融温度までの耐熱性を有しているものの、さらなる高性能が期待される次世代パワーデバイスのダイボンド材としてはさまざまな課題があり、そうした課題をAuRoFUSEを用いることで解消することが可能になるとも説明している。

なお田中貴金属工業では、2009年12月よりAuRoFUSEのサンプル提供を行ってきたが、同技術の提供を始めるにあたって、AuRoFUSEを年間200kg製造できる量産体制を構築したとしており、今後、材料単体で提供することや、同技術のように組み合わせ技術としてAuRoFUSEを提供することで、AuRoFUSEの売り上げを2020年までに年間20億円に引き上げることを目指すとしている。