PALTEK「国際物流総合展2022 Logis-Tech Tokyo 2022」出展　9月13日(火)から9月16日(金)まで東京ビッグサイトで開催

Ranpakの紙梱包資材は、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小、梱包作業の高速化による労働コストの削減などのトータルコストの大幅な削減が可能となります。

「国際物流総合展2022 Logis-Tech Tokyo 2022」は、内外の最新物流機器・システム・情報等のソフトとハードを一堂に結集し、交易振興・技術の向上・情報の提供・人的交流等を促進することを目的とした展示会です。

PALTEKブースでは、2020年6月に日本国内で販売を開始した次世代緩衝材システム「PadPak(R)Guardian」の実演やラッピングシステムなどを展示し、Ranpakの紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進を提案します。お客様のコスト全体に影響を及ぼす要素の改善を提案や、シンプルかつ小型で小売店の少量ラッピング用途に最適な店内用の梱包ソリューション「Geami Wrap 'n Go(TM)」についても展示します。■展示会の概要
展示会名 ： 「国際物流総合展2022 Logis-Tech Tokyo 2022」