IoT

NEC、小売業で発生するデータを店舗とクラウド双方で処理可能なシステム

NXP、低消費電力な汎用MCUの次世代ファミリ「LPC5411x」を発表

ON SemiとRFMicron、IoTセンサプラットフォームの開発キットを発表

BIGLOBE、Android OSを搭載した小型IoT端末「BL-01」の開発キット

エブリセンスら4社、海洋データを用いた漁業支援IoTの共同研究開発を開始

NVIDIAが組み込み向けモジュール「Jetson TX1」を国内販売 - 自律型ドローンやロボットの開発にまつわる課題に対応

Google、開発者向けカンファレンス「Google I/O 2016」公式サイト

アクセンチュア、ペガ製品導入により日本企業の変革を支援する新組織

NTT Com、新たなプライベートクラウド基盤と共有型Cloudを世界6カ国で提供

EMC、クラウドストレージアプライアンスの最新版を発売

日本IBM、「Watson IoT事業部」新設 - 業界ごとにつながるソリューション

米MS、「Raspberry Pi 3」をWindows 10 IoT Coreでサポート

【MWC2016】IoTにフォーカスするEricsson、DCPとeSIMでゲームチェンジを

慶應大と日立、SOC連携などサイバーセキュリティ分野で共同研究

サイボウズ、創業以来初の"赤字" - 「ちゃんと赤字になった」と余裕の青野社長

2020年以降の半導体製造装置業界はどうなる? - SEAJが探る勝ち残り戦略とは (1) SEAJが考えた日本の半導体製造装置産業の生き残り策

RSコンポーネンツ、第3世代「Raspberry Pi 3 Model B」の取り扱いを開始

【先週の注目ニュース】Intel新モデムやAMDの第3世代SoC(2月22日～2月28日)

[IBM InterConnect 2016]WatsonはIoTに不可欠、コグニティブIoTを実現

チェック・ポイントが2016年の事業戦略を説明、新アプライアンス発表も

ウルシステムズ、Javaプログラムのメモリ効率を500倍に高めるミドルウェア

imecが広波長帯域ハイパースペクトラル・イメージセンサとカメラを公開

ADI、IoT機器のエネルギー・ハーベスティングに貢献する新PMUを発表

シャープ、鴻海傘下での再建を正式決定

UL Japan、2016年の事業戦略を発表 - 山上社長「コンプライアンスのトータルソリューションを提供する」

リコーやオムロンなど、オープンイノベーション型ベンチャーファンド設立

ガートナー、マーケティングに新しいITアプローチが必要との見解を発表

ARM、次世代の組み込み/IoT機器向けプロセッサ「Cortex-A32」を発表

IoT時代の製造業に適したPLMとは? - PTCが示す「Windchill」という答え

IBMとシーメンス、ビルエネルギー管理ソリューションで協力