2020年以降の半導体製造装置業界はどうなる? - SEAJが探る勝ち残り戦略とは (6) 日本の半導体製造装置産業に輝かしい未来は到来するのか?

このFabIA構想を実現するためには、さまざまな課題を解決する必要があるが、そのアプローチについては、次の3段階での検討を行っている。

第1段階「Parts to Machine (P to M)」:部材の消耗具合や故障・寿命をモニタする「部材のインテリジェント化」を行い、半導体製造装置に搭載することで、装置の状態管理と予防保全を行う。実現するためには、半導体製造装置メーカーと部材メーカーが協業し、インテリジェント化の仕様やパーツ-装置間の通信プロトコルなどを決める必要がある
第2段階「Machine to Machine (M to M)」:インテリジェント化された部材からの情報をもとに、半導体製造装置が自己判断し対処を行うとともに、製造ラインに並ぶ関連他社装置からの情報も活用し、装置自身のコンディションを調整する。半導体製造装置へのAI機能の搭載が大前提となるが、その他装置間通信仕様の確立、自動部品交換の研究なども必要である
第3段階「Machine to Cloud (M to C)」:各装置から全体最適化に必要な情報がクラウドに集められる。そのビッグデータを半導体メーカー、半導体製造装置メーカーが解析を行い、歩留まり・品質などの最適化を実現する。